高亮度高純度白光LED封裝技術研究 作者： 時間：2011-05-31 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 寶石襯底(Sapphire)與環氧樹脂導光結合面間應加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經過光學封裝技術的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。白光LED因其具有發熱量低、耗電量小、壽命長、反應速度快、體積小可平面封裝等優點被業界看好，在未來 10年內，它將成為替代傳統照明器具的一大潛力商品。在白光LED成本進一步降低，照明應用領域陸續開發的情況下，白光LED一定會有可觀的市場前景。 上一頁 1 2 下一頁
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