IP （Intellectual Property）就是常說的知識產權。美國Dataquest咨詢公司將半導體產業的IP定義為用于 ASIC、ASSP和PLD等當中，并且是預先設計好的電路模塊。IP核模塊有行為（Behavior）、結構（Structure）和物理 （Physical）三級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同分為三類，即軟核（Soft IP Core）、完成結構描述的固核 （Firm IP Core）和基于物理描述并經過工藝驗證的硬核（Hard IP Core）。

什么是軟核?
IP軟核通常是用 HDL文本形式提交給用戶，它經過RTL級設計優化和功能驗證，但其中不含有任何具體的物理信息。據此，用戶可以綜合出正確的門電路級設計網表，并可以進 行后續的結構設計，具有很大的靈活性，借助于EDA綜合工具可以很容易地與其他外部邏輯電路合成一體，根據各種不同半導體工藝，設計成具有不同性能的器 件。軟IP內核也稱為虛擬組件（VC-Virtual Component）。

什么是硬核?
IP硬核是基于半導體工藝的物理設計，已有固定的拓撲布局和具體工藝，并已經過工藝驗證，具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結構掩模版圖和全套工藝文件，是可以拿來就用的全套技術。

什么是固核?
IP固核的設計程度則是介于軟核和硬核之間，除了完成軟核所有的設計外，還完成了門級電路綜合和時序仿真等設計環節。一般以門級電路網表的形式提供給用戶。
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