IEEE Spectrum報道，2005年數據處理器所用的大規模集成電路的晶體管密度將達到1億/cm2，時鐘頻率為1GHz，特征尺寸不大于100nm，見如 表。

　　如表 超大規模集成電路的10年發展前景預測

　　為適應下一代快速微處理器、可攜帶式通信設各、服務器等供電的需求，要開發大電流（50～100 A），低輸出電壓（小于1V）、電流變化率高 （5A/ns）的VRM。要研究新電路、應用高性能的元器件、研究新結構和新的封裝技術，使體積相當的微處理器與VRM集成封裝。如圖所示為微處理 器與VRM集成的一種設想。

　　如圖 微處理器與VRM集成