為滿足迅速增長的電子及組裝材料市場需求，全球領先粘合劑供應商富樂公司認為供應商伙伴應與制造商在商品的整個生命周期里并肩作戰。富樂公司憑借一個貫穿材料、流程及設備的“生態系統”方針，為中國電子制造商部署全方位的解決方案，以應對日新月異的電子產品市場的挑戰。

　　富樂公司在2014年中國國際電子生產設備暨微電子工業展(4月23日- 25日，以下簡稱NEPCON China 2014)上展出了其全面的粘合劑解決方案。NEPCON China是目前亞洲地區規模最大的表面貼裝技術及國際性電子制造行業盛會之一。

　　富樂公司全球電子材料部總監蔡志偉表示：“目前，亞洲電子行業粘合劑市場規模達40億美元左右。其中，中國大約占該領域產值的一半，而且在消費電子產品產業已經成為全球最大的市場。電子產品的組件往往都很精細，而且材料更新換代快，供應商伙伴需在每一個生產工序上提供專業支持。富樂公司為電子制造商提供靈活、可靠的粘合劑解決方案，能幫助用戶優化流程，創造更大效益。”

　　富樂公司的粘合劑技術廣泛適用于多種組裝材料，即使在細小的電子組件上也能做到密封性防護，而且能在低溫環境下工作，以防組件變形受損。此次在NEPCON China 2014展出的產品主要包括：反應型熱熔膠，低溫快速固化反應型膠膜，低溫固化環氧膠，紫外/厭氧固化膠等多類創新型產品。

　　富樂公司參展信息：

　　時間：2014年4月23日-25日

　　地點：上海世博展覽館，浦東新區國展1099號(南門)/ 浦東新區博成路850號(北門)

　　展臺：一號館B-1D20