通過這一部分主板部件的介紹，反而讓筆者萌生了DIY手機的想法，因為前后攝像頭甚至芯片方面等等其實都是模塊化的，只不過在驅動以及接口標準化方面沒有達到那個層次而已。不知道會不會有這么一天的出現呢?

　　● 芯片介紹

　　與大部分手機相似，在手機芯片方面都包含CPU、RAM(有些CPU和RAM一體的)、閃存Flash、modem芯片、WLAN芯片、藍牙芯片等等，華為榮耀四核也不例外。不過這次并不深層次的拆解中，并沒有看到傳說中印刷著海思K3標識的CPU。

　　● 總結：

　　通過拆機可以發現，華為榮耀四核內部的設計并不復雜，簡單有序，并且布局也比較合理。這樣的設計既降低了手機本身出故障的概率，也方便了維修，像HTC One X的那種設計，一般拆解完都會留上不少“傷痕”的。

　　由此一來，相信大家對于榮耀四核的認識也更加深入了。作為性價比國產手機當中排頭兵之一，華為榮耀四核肩負的重擔顯然不小，而作為華為整個產品線中的新血液，務必也會帶來華為自身手機定位、布局的調整，這一場四核之爭似乎越來越“好看”了。