Mentor Graphics(明導)公司宣布推出Xpedition Path Finder產品套件，具有為設計人員提供組裝和優化復雜電子系統的功能，進而改進設計、增強芯片性能和提高成本效率。作為Xpedition platform最新產品，它支持利用來自IC和電路板設計團隊的布局數據對IC封裝選擇和優化進行指導和自動化

　　Xpedition Path Finder套件提供了一個單一的環境，在這個環境中，跨域設計團隊能夠按照他們需要的詳細的和精確的標準為每一臺設備/接口建模。IC布局設計數據可做為一個虛擬裸片(die)模型(VDM)被表述，其中包含用于協同設計和優化過程中的所有IC級的詳細說明。電路板設計數據可作為獨立的接口建模或作為完整的設計。可根據業界領先的引腳排列生成和操作能力、現有設備和行業標準格式創建封裝。跨域設計團隊現在可以在整個復雜系統范圍內制定與其IC封裝成本和性能有關的智能規劃與優化決策。