該項目的初步任務是調查12到15家公司，分析收集的信息，以調整對多達100家企業的更大范圍的調查。調查的范圍將有助于使電路板和系統制造商知道他們并非孤軍奮戰，對于他們購買的器件中的功能需求并非一家公司的問題，也不是少數幾家公司的問題，實際上是整個行業的問題。

　　Butkovich堅持說：“這是每個人的事情。我們希望這一項目能夠鼓勵供應商獲得適當的工具進行過渡，通過讓器件設計者自身行動起來而使邊界掃描設備的常規生產盡可能簡便。我們看看市場上已有的產品，就知道設計者兩年前做了什么。該調查將讓我們了解到目前這一供應領域的現有產品。”

　　第一份調查已經發出了。Butkovich預計數據收集階段將于9月底結束，之后將大規模向行業分發數據。他指出，公布的結果將只包括趨勢和統計數據，不包括個人的意見，以保護匿名參與者。

　　如同Taylor一樣，Butkovich發現與這些在其他領域激烈競爭的企業合作營造了一種高度合作和相互支持的氛圍。他評價說：“這些企業可能互相競爭，但是測試工程師一般不這樣看待他們自己。該項目與專有信息無關，而是要提供一種所有人都可使用的方法，幫助所有人提高質量。通過讓iNEMI的參與，我們創造了一個非對壘區，推動行業整體向前發展。這也是企業加入iNEMI的原因之一。”

　　電路板的彎曲方式

　　轉向無鉛焊接，再加上當前PCB上的電路密度和元件類型，致使電路板可能在生產、處理和正常使用期間發生變形。測量電路板易受彎曲損害影響的標準（IPC/JEDEC 9702和9704）也需要更新，以反映這些技術變化。此外，制造商應用現有應變測試方法的途徑不一致造成評估損害風險的混亂。這些問題催生了電路板彎曲標準化項目，由惠普的Reinosa和英特爾的Alan McAllister共同主持。

　　Reinosa解釋說，項目的首要目標之一是將球面彎曲測試方法（圖4）整合到標準中，以驗證電路板的機械性能。她說：“目前的IPC/JEDEC 9702標準概括了四點彎曲技術，但是不包括球面彎曲測試方法。英特爾開發的方法更加準確地監測最壞情況的彎曲測試條件，惠普和其他企業已經采用。球面彎曲將有助于元件制造商更加準確地判斷特定封裝的應力限制。IPC可利用我們的結果修改現有標準，也可決定引進它作為一項單獨的標準。”