近日，工業和信息化部電信研究院在北京發布了移動互聯網、通信設備產業等四本產業白皮書。工信部電信研究院規劃所信息網絡部主任許志遠在發布《移動互聯網白皮書》時介紹說，移動芯片已經成為集成電路產業乃至整個信息通信業的焦點，我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰。

　　據該《移動互聯網白皮書》，隨著智能終端市場的持續增長及PC的不斷萎縮，移動互聯網已經成為集成電路產業發展的關鍵推動力。移動芯片主導集成電路市場增長，帶動制造技術進步，變革產業規模和發展模式。

　　“2013年，移動芯片需求首次超過PC，未來這一趨勢仍將深化。”許志遠介紹說，芯片設計企業高通的市值一度超越PC巨頭英特爾，成為新一代霸主，而芯片代工企業臺積電的市值也在不斷接近英特爾，成為這一趨勢的鮮明體現。

　　從集成電路的產業構成來看，集成電路制造是產業發展的核心。受到智能終端市場快速發展的需求，移動芯片工藝升級節奏加快，并通過產業分工、深化合作共同推進。比如，在2012年到2013年移動芯片工藝主要還是28nm制程，到2014年已經向20nm推進。

　　移動芯片由基帶、射頻、應用處理器、GPS、藍牙、音視頻處理、傳感器等多種芯片構成。目前，移動芯片初步呈現以應用處理芯片(AP)和通信基帶芯片(BB)并重為發展重點，技術快速升級，并加速向其他領域滲透的發展趨勢。

　　在通信芯片方面(基帶芯片與射頻芯片)，隨著LTE商用，2G/3G/LTE等多網長期共存讓多模多頻成為通信芯片發展的重點。目前高通暫時在市場上領先，但隨著MTK、海思、展訊、聯芯科技等LTE芯片的商用，高通在LTE多模多頻原有市場壟斷局面將在2014年中發生轉折。

　　在應用處理芯片方面，技術升級呈現雙路徑，即“多核復用”和“單核升級”，兩條路徑呈現出交疊融合的發展態勢。比如，MTK、高通等多家企業在2014年初密集發布了多核64位芯片。在移動芯片的發展方向上，多功能集成單芯片因為性價比、功耗控制等優勢發展迅速。多功能集成單芯片在全球手機出貨中占比超過50%，我國則接近90%，而且已經逐步實現在中高端市場的全面突破。

　　目前，移動芯片仍在加速向更多領域滲透，包括可穿戴設備、智能電視等。該白皮書指出，我國已經初步實現從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續到“強芯”升級奠定良好基礎。面對移動芯片發展的歷史機遇，我國應以移動芯片為契機推動集成電路產業創新升級，我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰。