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OTT主控芯片觀察 技術、政策、群聚為采行要因

作者: 時間:2014-10-09 來源:DIGITIMES 收藏

  DIGITIMESResearch觀察市場上多種(OverTheTop)收視方案,發現不同的實現手法,以及因業者的不同背景及規模等,而有3種主控(Host)晶片的選擇考量,分別是晶片技術表現、政策與夥伴關系,以及電子制造群聚效應。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/263680.htm

  例如蘋果(Apple)、Sony采行自有晶片而非外購晶片,屬技術政策考量,而新興業者發展MicroConsole產品時多采行NVIDIA的Tegra系列晶片,其考量為晶片的繪圖效能表現。

  而Roku自2011年來的各款OTT產品均采行博通(Broadcom)晶片,而Amazon則傾向采行高通(Qualcomm)晶片,包含KindleFireHDX平板電腦、KindleFirePhone智慧型手機,以及KindleFireTV等,均為長期合作夥伴關系。

  另外大陸品牌的OTT產品傾向采行大陸晶片,包含瑞芯微電子(Rockchip)、全志科技(Allwinner)、晶晨半導體(Amlogic)等,三業者的晶片過往已普遍用于白牌平板電腦上,而后擴展延伸至OTT產品上,屬電子制造的聚落效果。



關鍵詞: OTT 主控芯片

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