繼續全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀錄，推出一款機身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機，其不僅機身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行，超薄機身在質量以及散熱方面的表現不容忽視，下面我們為大家帶來了金立Elife S5.1拆機圖解評測，一起來看看S5.1內部做工如何吧。

　　金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機圖評測

　　先看看配置表現，金立S5.1采用4.8英寸720p顯示屏，搭載1.2Ghz高通驍龍400四核處理器，運行1GB內存以及16GB機身存儲空間，擁有前置500萬/后置800萬像素攝像頭，內置2100mAh容量電池，支持4G網絡，整體硬件相對主流，以下我們具體來看看內部拆機圖解。

　　金立Elife S5.1正面外觀圖片

　　金立Elife S5.1采用了一體機身設計，SIM卡槽設計在機身側面，拆機前需要將SIM卡槽取出。從金立Elife S5.1外觀表面上看，這款手機機身上沒有任何螺絲，因此拆解上并不輕松。

　　金立Elife S5.1拆機第一步先取出SIM卡槽

　　正如上面所料，金立S5.1拆機確實比較困難，通過電吹風對背面進行加熱，再使用吸盤和刀片才終于可以將金立Elife S5.1的后蓋分離，如下圖所示。

　　金立Elife S5.1拆機難度較大

　　拆開金立Elife S5.1后蓋我們可以看到，其后蓋內部不僅邊上有雙面膠，在電池的位置也有雙面膠，另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼，從此可見該機做工還是十分牢固的，并且對內部散熱也有所注重。

　　金立S5.1后蓋拆解

　　金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后蓋，采用的是康寧大猩猩玻璃，擁有不錯的強度和抗磨性，目測來看，金立Elife S5.1后蓋非常纖薄，通過測試可知，其厚度僅0.4mm，如下圖所示。

　　由于機身非常纖薄，金立Elife S5.1內部結構十分緊密，其中電池占據了大部分的面積，如下圖所示。

　　金立Elife S5.1內部結構

　　金立Elife S5.1機身內部上部的主板上覆蓋有比石墨散熱貼更好的銅薄，這樣更有利于超薄機身，內部相對狹小的芯片散熱，此前金色S5.5就存在發熱較大的問題，相信金立S5.1會有所加強。

　　金立S5.1內部散熱比較注重

　　金立Elife S5.1內置了一塊2100mAh不可拆卸電池，在4.8英寸機身，超薄手機中，能夠內置2100mAh容量電池，已經做到了很好的設計了。

　　電池特寫

　　金立Elife S5.1內部的機身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下圖所示：

　　金立S5.1拆機機身底部細節

　　金立Elife S5.1支持4G網絡，需要更多天線接口進行信號溢出，可以看到手機的天線分別在手機的PCB旁邊和下方的外放音腔，如下圖所示。

　　天線拆解

　　圖為拆解下來的金立Elife S5.1天線模塊，其中天線安裝在塑料保護罩上，如下圖所示。

　　圖為拆解下來的金立S5.1天線模塊

　　金立Elife S5.1的其中一條天線是手機的外放音腔，如下圖所示。