最后我們再來看看華為G7內部主板上中所繼承的核心特新。下圖為64位高通410四核處理器芯片特寫，其主頻為1.2Ghz。

　　64位高通410芯片

　　圖為三星2GB RAM + 16GB ROM閃訊顆粒芯片，和處理器一樣都采用點膠固定工藝。

　　圖為Skyworks 77629-21射頻芯片特寫，改芯片支持4G LET網絡。

　　Skyworks 77629-21芯片

　　圖為高通WTR1605L射頻芯片特寫，該芯片采用28nm工藝制程。

　　高通WTR1605L射頻芯片特寫

　　圖為華為G7頂部閃光燈、降噪麥克風特寫。華為G7采用了IPEX高頻端子線進行信號的傳導。

　　拆機總結：

　　通過華為G7拆機我們可以看出，這款手機并不以硬件配置作為賣點，而是以外觀設計以及做工工藝作為賣點，通過拆解，我們可以得出以下三個結論：

　　1、華為G7在硬件方面采用了高通一整套解決方案，高通410+WTR1605L射頻米快等等的SOC主打低功耗，并且對網頁有著很好的支持。性能方面定位中端主流，可以很好滿足多數主流應用與游戲需求，具備低功耗、發熱小等特點。

　　2、設計方面，華為G7是為數不多的2000元價位采用一體式金屬機身設計的手機，倍感采用一整塊康孔鎂鋁進行沖壓、切分、CNC加工，并且還采用NMT納米注塑工藝;另外內部采用了加固版框架，保證整機穩定性。

　　3、此次華為G7打出了平衡之道，在于取舍的宣傳語，不僅G7,華為從P6開始就更加注重整機的ID設計?？偟膩碚f，華為G7硬件配置在2000元價位手機中一點也不突出，不過在外觀設計、做工上可圈可點。