物聯網(Internet of things，IoT)相關科技發展方興未艾，各種應用情境所需要的芯片亦應運而生。臺灣研究院納米元件實驗室開發出可應用于物聯網芯片的“一體成形環境光能自供電整合技術”，此技術可采集各種環境光能量，與電池或電容等能量儲存設備配合，延長芯片的充電周期。納米元件實驗室將提供此制程技術平臺，協助芯片設計者開發整合“感測器”與“自供電芯片”之系統芯片，應用于物聯網與穿戴式設備。

　　在物聯網的世界里，藉由設置在大樓墻上、橋梁、水壩、車輛或是人體的物聯網芯片，可形成智能防災、智能運輸、智能居家照護等智能生活型態，為人們帶來無與倫比的便利性與安全性。根據國際知名機構 IC Insights 的預測，物聯網產業 2010~2016 年之復合成長率約為 26%;資策會產業情報研究所(MIC)則預估，2016 年全球物聯網產值將達 6,200 億美元，終端設備產量將到達 1.9 億臺。

　　物聯網芯片是由運算芯片、內存、無線通訊器、感測器及能量管理設備(能量采集技術及能量儲存設備)所整合而成，可獨立進行資料處理、儲存及訊號發送，以實現設備與設備間可互相溝通之物聯網世界。更重要的是，物聯網芯片可依需求，裝設各式各樣的感測器(如偵測溫度、煙霧、振動、氣體、位置甚至人體心跳、血壓等訊號)，用以收集各種環境資訊。為增進物聯網設備使用的方便性、移動性及持久性，物聯網芯片必須輕薄短小又省電，在持續研發低功耗芯片的同時，開發可采集環境能源的芯片，來補充電力，降低更換電池或充電的頻率，亦是可行的解決方案。

　　物聯網芯片電子顯微鏡圖

　　臺灣研究院納米元件實驗室以獨創的半導體叁維集成電路技術為基礎，開發出可與物聯網芯片一體成形之環境光能自供電制程技術，將“環境光能采集模組”與“物聯網芯片”堆疊整合。

　　目前的物聯網芯片與環境光能采集模組的整合方式是將“物聯網芯片”和“環境光能采集模組”分開置放于電路板上，不但整體面積大，電路傳輸距離也較長。納米元件實驗室的 3D 積層式制程技術，不但可以有效減少電路板面積，亦可大幅縮短電流傳輸距離，減少耗能，提高物聯網芯片的實用性。未來納米元件實驗室將積極開發更多感測器與自供電芯片技術，提供設計者開發各種應用于物聯網與穿戴式設備的相關芯片。