前不久有股東向高通董事會提出分拆芯片業務和專利授權業務，原因很簡單，目前高通股價只反映了專利授權，高通芯片雖然市場份額很高，在高通股價上沒有體現，分拆將為股東帶來最大價值。

　　財務上看這位股東講的沒錯，如果高通真把芯片業務賣給Intel，高通芯片業務當然會因為有了Intel領先的制程技術繼續發揚光大，不過留下的專利授權 業務最大可能會變成第二個Interdigital，看看Interdigital只有20億美元的市值，估計這位股東會吐血。

　　高通專利授權業務是依存于高通芯片業務的，這一點高通管理層很明白，董事會也不會同意分拆亮相業務。

　　雖然發改委對高通的發壟斷調查及判罰會形成一定負面影響，不過短期來看以高通目前的商業模式，并沒有傷筋動骨。

　　與一位業界朋友聊天，很看好高通的未來，雖然聯發科及展訊等亞洲公司的興起給高通芯片業務帶來越來越大的壓力，不過高通完全可以以犧牲芯片業務利潤為代價確保專利業務的維持甚至增長，過去一年高通在4G上市場份額損失也說明高通管理層很理解其中的玄機。

　　高通要想維持專利授權業務增長，一定要保證芯片技術的領先，這一點過去多年高通做的很不錯，雖然今年因為驍龍810發熱問題有點麻煩，不過整體影響也很 小，明年驍龍820高通將部分晶圓制造業務外包三星電子，據傳和三星簽署了技術獨享協議，保證高通的技術不會很快被競爭對手使用，之前與臺積電合作因為沒 有簽署技術獨享協議，導致高通幫助臺積電實現的技術很快被競爭對手使用，顯然高通不想這次與三星合作重蹈之前的覆轍。

　　此次驍龍810出現發熱問題，其實與ARM A57在20nm制程上的實現有關，為了防止類似問題，據傳高通明年發布的驍龍820將采用自主架構內核，采用ARM內核雖然方便易用，不過很難拉開與競 爭對手的距離，更比較難實現差異化競爭，當然810發熱應當只是導火索之一，820采用自主內核應當也是高通計劃內要采取的策略。

　　在歐美基帶公司紛紛放棄大環境下，高通能夠屹立不倒而且越做越好，其芯片與專利授權捆綁是其最核心的競爭力，如果高通未來逐步壓低芯片利潤謀取更大市場份額，肯定會給聯發科及展訊等公司更大的競爭壓力。

　　當然高通未來面臨的困難也不少，目前已經明確的是三星高端機型開始導入自主處理器，Apple也已經確定將在iPAD中導入Intel收購英飛凌的基帶芯 片，作為手機行業的新興力量，大陸品牌中華為的麒麟處理器也是越來越成熟，高通核心客戶都面臨被蠶食的危險，而且不僅是應用處理器，甚至包括高通賴以生存 的基帶芯片，為維持業績保持穩定甚至增長，高通要確保在手機芯片領域技術上的領先，一旦高通芯片技術落伍，專利授權業務很難維持。

　　短時間內對于高通的好消息是三星雖然應用處理器進度不錯，基帶業務依然需要和高通進行合作，而Apple雖然開始導入英飛凌的基帶方案，不過英飛凌缺乏 CDMA技術，很難徹底取代高通在Apple中的供應商壟斷地位，前不久傳出Intel要收購VIA的威睿電通，一種說法是英飛凌希望借此補足CDMA技 術，為全面進軍Apple搶占高通份額做準備，不過即使Intel成功收購威睿電通，相信芯片推出也是幾年之后的事了，短期內對高通影響并不大。

　　高通未來的走勢與發改委判罰有一定關系，不僅在于在大陸市場銷售授權費用的降低，也在于高通對大陸手機品牌的依賴度越來越高，高通目前全球125家專利授 權的客戶中大陸客戶達到85家，隨著Apple、三星、華為自主處理器技術的逐步提高，長遠來看除非高通的技術依舊保持領先，否則只能寄希望其他客戶特別 是大陸主要手機廠商市場份額的提升，不過隨著4G的逐步普及，5G商用要等到2020年之后，期間的技術升級快慢將直接影響高通的業績，這也是在Cat 4升級Cat 6之后高通已經開始推動Cat 9升級的原因之一，只有基帶技術不停升級，高通在芯片領域的領先才會長久保持。

　　綜上所述，雖然三星、華為等自主處理器使用范圍越來越大，兩三年內高通在手機芯片領域的領先地位還是難以撼動，特別是在以犧牲芯片保證專利授權的策略下，不過長遠來看高通風險依舊不小，當然產業生態隨時都在發生變化，有兩三年的領先保證已經足夠