在最近的美國DAC大會上，FD-SOI 陣營還有另一次出擊，一個合作夥伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主導者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration與Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平臺首度亮相，將提供FD-SOI技術相關的IC設計服務、IP核心、仿真器、測試服務以及晶圓共乘(multi-project wafer shuttles)。

　　客戶在哪里?

　　FD-SOI技術最后一個挑戰就是缺乏大客戶;有一家名為Synapse Design的設計服務業者最近接受產業媒體訪問時表示，該公司參與了4家客戶的FD-SOI投片，并還有3家以上正在進行設計，估計到今年底將會至少有7款FD-SOI芯片產品投片。

　　Synapse Design總裁暨執行長Satish Bagalkotkar表示，該公司的客戶包括數家鎖定不同市場領域的亞洲業者，這些業者正在協助大型美國公司在下一代產品使用FD-SOI技術。不過該公司對于客戶名稱三緘其口。

　　最后，哪家晶圓代工廠有FD-SOI芯片的生產能力?包括GlobalFoundries (幾年前就宣布)與三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI制程晶圓代工;此外ST也在歐洲擁有一個建立數年的FD-SOI 芯片生產據點。不過FD-SOI芯片生產似乎尚未有明顯進展，包括GlobalFoundries 或三星到目前為止都沒有發表過相關訊息。

　　這個狀況可能將有改變;有部分產業界人士，包括芯原的戴偉民都認為，28納米制程節點技術的生命周期預期會較長，因此為多種制程技術與差異化提供機會。舉例來說，三星已經同意扮演量產FD-SOI設計的代工廠，該公司首度積極在DAC介紹其FD-SOI技術進展，以拉攏有意采用該制程的客戶(連結原文可看到三星簡報內容)。