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挑戰高通:清華控股重砸300億元研發手機芯片

—— 清華控股擬投300億元研發手機芯片 挑戰高通
作者: 時間:2015-08-13 來源: 新浪科技 收藏
編者按:清華控股計劃在未來數年內投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開發手機芯片技術,挑戰市場領頭羊高通的主導地位。  

  據《中國日報》周三報道,清華控股計劃在未來數年內投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開發手機芯片技術,挑戰市場領頭羊的主導地位。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/278660.htm

  《中國日報》引述清華控股董事長徐井宏的話說:“為了盡快追趕,我們將在未來幾年將投入300億元人民幣甚至更多資金,用于手機芯片的研發。”

  清華控股發言人證實了徐井宏的這番評論。

  隨著中國試圖降低對國外工業技術的依賴,清華控股最近幾年已經崛起為中國科技行業的先鋒企業。

  該公司旗下的清華正在與美光科技展開談判,希望斥資230億美元對收購這家美國存儲芯片制造商。

  徐井宏在接受采訪時表示,這300億元人民幣的資金投入有一部分來自政府資金及其合作伙伴。清華今年2月表示,已經收到政府對其芯片公司投資的100億元人民幣。

  “坦白講,與國際競爭對手相比,我們仍然在技術上落后3到5年,尤其是尖端的4G和5G產品。”徐井宏說,“但如果我們不縮小技術差距,那就永遠贏不了。”

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關鍵詞: 紫光 高通

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