手機芯片大廠高通3日發表旗艦手機芯片Snapdragon 820處理器，確定采用三星14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，也代表臺積電失去這個產品的代工訂單。不過，高通其它中低階主流級產品仍由臺積電28納米代工生產。

　　高通Snapdragon 820處理器是專為頂級行動裝置所設計，可滿足消費者對創新的期待以及OEM廠求輕巧極薄的目標，行動處理器的設計將要能滿足不斷提升的運算需求，且同時減少耗電并維持比以往更低的溫度。

　　Snapdragon 820采用高度優化的Kyro架構客制化核心，適合異質運算功能，可結合系統單芯片上不同功能的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、數位訊號處理器(DSP)等核心，達到前所未見的效能及省電能力，不需由同一核心來應付各種任務。

　　高通Snapdragon 820處理器采用三星14納米FinFET制程生產，搭載2.2GHz四核心及1.7GHz四核心處理器，速率最高可達2.2GHz，能提供較上一代Snapdragon 810處理器高出兩倍的效能表現及用電效率。

　　蘋果新iPhone仍采高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻芯片，采用臺積電20納米制程生產，投片量已拉高到2萬片規模。另外，高通與臺積電已完成 16納米Snapdragon處理器的設計定案(tape-out)，28納米手機芯片都會在明年進入16納米生產，所以，高通明年的旗艦手機芯片仍有機 會回到臺積電手中。