牧本1959年畢業于東京大學，1966年獲美國斯坦福大學碩士學位，1971年又獲東京大學博士學位。1959年~1999年在日立公司半導體部門工作，曾領導開發高速CMOS器件，90年代還領導了高密度DRAM和RISC處理器的開發生產，歷任各種技術領導，1997年升任執行董事。2000年加入索尼公司任高級執行副總裁，2001年改任公司顧問迄今。

　　上世紀80年代末牧本發現了半導體產業定制化和標準化每10年周期性輪換一次的特性，被英國《電子學周刊》稱為“牧本浪潮”，在這基礎上1995年與人合作寫了“Living with the chip”(《與芯片一道生活》)一書，1997年又合作出版了“Digital Nomad”(《數字流浪者》)一書。

　　為獎勵他對半導體業的特殊貢獻，2004年Semico Research 授予牧本Bellwether獎。

　　上世紀80年代初美國科學預言家托夫勒的《第三次浪潮》(The Third Wave)一書，在中國掀起了一股電子科技革命的浪潮。媒體宣傳，官員報告，專家論述，很是熱鬧了一陣子。

　　牧本次生(Tsugio Makimoto)博士現任日本Sony公司顧問，上世紀80年代當他研究半導體產業技術的未來發展時，對其歷史進程進行了深入的研究分析，發現了產品技術有一個循環往復的變化規律，長期以來，半導體芯片技術在標準化(Standardization)和定制化(Customization)之間大約每

　　近年來，人們觀察到在半導體芯片產業中，無論是科研還是經營領域都呈現出一種走向現場可編程技術(field programmable technologies)的強烈趨勢。現場可編程門陣列(FPGA)電路的銷售已經超越了傳統的門陣列(GA),市場上還正涌現出各種各樣的可重配置(reconfigurable)的器件。在從以PC為中心的市場向以消費電子為中心的大轉移中，“上市時間”(time to market)至關重要，上述趨勢就更加凸顯出來。現場可編程技術的特性可歸納成一句話：“生產的標準化和應用的定制化”(“Standardized in manufacturing but customized in application”)。牧本在1987年預測，1997年~2007年10年間現場可編程技術將成為業界發展熱點。這一預測正是牧本仔細研究芯片工業標準化和定制化10年一輪流循環發展的成果。

　　自1947年晶體管誕生，經過一段培育時期于50年代末開始了半導體器件的商業化。在半導體幾十年的發展過程中，新技術不斷登場，也在標準化取向和定制化取向之間反復輪流變化。

半導體黎明時期(1947~1957)

　　這10年可稱為半導體產業的培育期。雖然1947年Bell研究所的Shockley,Brattain和Bardeen發明了點接觸晶體管，但它不能大量生產，因而1950年和1955年又分別研制了可投入批量生產的合金結晶體管和臺面晶體管。

晶體管時代(1957~1967)

　　其間晶體管市場起飛，由于絕大多數晶體管分立器件是標準化和可以互換的，出現了第一個“標準化”周期。

IC/LSI時代(1967~1977)

　　1958年TI公司的Jack Kilby(以及1959年Fairchild公司的Robert Noyce)發明了IC芯片。它也是經過了幾年的培育而于1967年開始發力搶市。這期間集成電路是為專門的應用如電子計算器量身定制的，從而開啟了第一個“定制化”周期。

MPU/存儲器時代(1977~1987)

　　“定制化”降低了產品的經營效率(operating efficiency),Intel公司微處理器的發明并于1971年上市，把MPU和存儲器的特性相結合帶來了系統設計的靈活性，開創了第二個“標準化”周期。

ASIC時代(1987~1997)

　　標準化產品存在的一大問題是引起市場供求的不平衡，“硅周期”(silicon cycle)產生的原因即在于此。ASIC(專用集成電路)迎時而起，引向了第二個“定制化”周期。ASIC的興起得益于設計自動化工具的開發成功，使專用產品成為可行。

現場可編程時代(1997~2007)

　　這一時期市場上的主導電子產品逐漸從PC轉向數字消費類產品，市場結構發生變化，特別要求縮短產品的上市時間。現場可編程產品正是在適應這樣要求而出現的產品，它經過了大約10年的市場培育期，終于超過了門陣列電路，開始了第一輪的“標準化”周期。現場可編程技術將使電子產品更加便于設計，進一步走向豐富，從而改善人類的社會生活環境。

　　現場可編程電路有多種產品，有的已經上市，有的還在實驗室開發。目前基于SRAM的FPGA由于它的靈活結構而占有最大的市場份額。展望未來，非易失RAM將發揮重要的作用。

　　1998年問世的ASSP(專用標準產品)嵌入了可編程邏輯而提高了應用的靈活性，成為另一發展大趨勢。

下一波浪潮

　　牧本認為，從2007年開始的10年，將是建立在可編程性基礎上的新一波，自動化SoC(系統芯片)和SiP(封裝系統)新技術將相繼推出。它們都將采用無掩膜技術、預告確定設計部件的技術規格、通過超級互聯和綜合電子工藝制作而成，但現場可編程特性仍然是其關鍵一環。

半導體產業之擺

　　半導體產業在標準化和定制化之間來回擺動，我們設想是有一個長長的擺在來回擺動，因而稱之為“半導體之擺”(Semiconductor Pendulum)。如圖2所示，有作用力和反作用力兩力量推動著擺的來回擺動，當擺向著標準化擺得過大時，就會有些反作用力諸如差別化的要求、增值的需求、供需不平衡造成的市場混亂等將擺推回來。另一方面，當擺向著定制化擺是得過大時，就又會有一些反作用力包括更佳經營效率、改進成本效益、更快上市時間等力量再把擺推回來。

　　不同的半導體技術都對擺發生作用。例如，微處理器發明自1977年將擺推向標準化，力量源泉來自器件結構的發明和軟件的開發。又如，1987年設計自動化技術的進步，再把擺推回到定制化。當前，正是現場可編程技術這種器件結構的革新，從1997年開始，又一次將擺推向標準化。這樣，來回的擺動，促使半導體產業循環往復，不斷發展進步。

市場結構變化

　　電子產品市場結構的變化，也對牧本浪潮產生影響。圖3告訴我們，過去20年來PC是半導體芯片工業的主要驅動力量，但現在我們看到了一股新的驅動力量，那就是包括數字化手機、數碼相機、數字電視、數字游戲機等等的“數字化消費類電子(DC-Digital  Consumer),稱為第二次數字化革命。

　　數字化消費電子市場的特性包括產品壽命周期激烈變化，快速上市極端重要，以及產品的細分化和個人化等。現場可編程技術適應第二次數字化革命的需要，發揮了巨大作用，將半導體產業推進了又一個標準化周期。