4月25日訊,恩智浦半導體 (由飛利浦創建的獨立半導體公司) 日前推出突破性的 EMI 濾波器，它具有業界最高的 ESD 保護水平--可擔負正負三萬伏的接觸電壓；該濾波器采用了恩智浦獲獎的超薄無鉛封裝 (UTLP)。IP4253 和 IP4254 以 0.5mm 的高度和 0.4mm 的焊點間距置身當前市場上最薄的 EMI 濾波器行列 。這一超薄、性能超強的電磁干擾濾波器專為超薄型便攜應用而設計，例如移動電話、PDA、MP3 播放器和 GPS 導航儀等。

恩智浦半導體綜合應用分立元件產品線總經理兼高級副總裁 Frans Scheper 表示："纖薄型手持設備現在非常流行；隨著消費者對超薄移動設備時尚、輕便和更長電池壽命的崇尚，手持設備還會變得越來越薄。有了恩智浦超薄無鉛封裝的 IP4253 和 IP4254 系列，手機制造商就可以在超薄手機設計中采用極其緊湊的 EMI 濾波器，既可大幅度降低 PCB 的面積，還能將集成的 ESD 保護水平提高到原先的兩倍。對消費者來說，這意味著在最纖薄、最時尚的手機上，能夠欣賞到更清晰明亮的圖像，享受更美妙的音樂。"

解決 EMI 和 ESD 問題，實現更生動的移動多媒體體驗

由于移動多媒體設備中集成了從收音機、藍牙、MP3 音樂播放到高清晰度 LCD 顯示、攝像頭和移動電視等諸多功能，手機 RF 收發器會對許多接口造成干擾，因此必須采用更高級的 EMI 濾波器。此外，為了實現高度集成，移動多媒體設備中的核心芯片采用更高級的工藝技術，也需要更高水平的靜電漏電保護。恩智浦 IP4253 和 IP4254 EMI 濾波器不僅具備卓越的 EMI 濾波性能，而且擁有業界最高水平的 ESD 保護功能 (對正負三萬伏接觸電壓的承擔力，是已有水平提高兩倍)，切實解決了當今市場的迫切需求。

超薄設計中的創新

恩智浦超薄無鉛封裝 IP4253 和 IP4254 系列 EMI 濾波器和其他分立元件技術相比能夠縮減 90％ 的面積。超薄無鉛封裝 IP4253 和 IP4254 系列的焊點間距僅為 0.4mm，與其他 0.5mm 焊點間距的解決方案相比，可將面積縮減 30％ 以上。 

超薄型 EMI 濾波器的技術突破源于恩智浦開發的 UTLP 平臺。恩智浦 UTLP 平臺 (榮獲2006 年香港行業大獎：科技成就獎) 使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻 (substrate and etching) 技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。UTLP 提高了"silicon to plastic"比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。

目前可用的恩智浦其他的 UTLP 產品包括 IP4221CZ6-XS ESD 保護芯片，其間距為創記錄的 0.35mm。

產品供應

超薄無鉛封裝的 IP4253 和 IP4254 EMI 濾波器現已以 4、6 和 8 信道配置開始供貨，其元件特性值分別為 15 pF - 100 - 15 pF 和 15 pF - 200 - 15 pF。完全符合 RoHS 要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。