降低射頻IC材料成本與尺寸高達60%

新元件在減少成本與縮小芯片尺寸的同時，也為需要管理合成器的射頻設計人員提高了產品的可靠性

　　中國，2005年5月9日 — 意法半導體（紐約證券交易所：STM）今天發(fā)布了一款帶有嵌入式壓控振蕩器（VCO）的多頻帶射頻合成器STW81100。ST的設計人員利用該公司豐富的射頻設計經驗和世界一流的BICMOS硅鍺（SiGe）制造工藝，成功開發(fā)出了能夠大幅減少材料成本和占板面積更小的集成電路，新產品是ST開發(fā)的內建PLL（鎖相環(huán)）與VCO的高度集成射頻解決方案的第一款產品。

　　STW81100是一款帶有VCO的多頻帶集成射頻合成器，適用于無線通訊與測試設備系統(tǒng)。STW81100具有高性能、高集成度、低功耗、多頻帶功能等特性，是一款將PLL與VCO集成在一起的低成本單片解決方案，而過去的PLL和VCO方案則需要兩個分立的芯片，導致元器件不僅尺寸大而且成本昂貴。另外， 作為單片解決方案，STW8110提高了產品的可靠性，縮小了占板面積，減少了外部分立元器件的數(shù)量，從而降低了設備制造商的間接成本，因此，總地來說，新產品是一款極具成本效益的解決方案。

　　STW81100這款產品包括一個整數(shù)N頻率合成器和兩個完整的內置VCO，相位噪聲極低，噪聲基準為 –153dBc/Hz。寬頻帶VCO（中心頻率校正覆蓋32個子頻帶），結合多重輸出選項（例如：直接輸出以及2分頻或4分頻輸出），使合成器能夠覆蓋三個頻帶：820MHz到1100MHz、1640MHz到2200MHz和3280MHz到4400MHz。STW81100還能以IP單元形式供貨，從而進一步拓展了ST的RF ASIC知識產權（IP）組合。

　　ST無線基礎設施部的射頻技術營銷經理Guillaume Pertinant表示：“目前有兩大問題引起設備制造商的焦慮：更低的材料成本與更小的占板面積，ST擁有實力雄厚的射頻設計能力，并在手機和電信基礎設施市場上居領先水平，我們已經把這兩種優(yōu)勢轉化為一系列出色的產品。”

　　在無線基礎設施市場上，ST最近發(fā)布了STW51000高性能基帶調制解調器數(shù)字系統(tǒng)級芯片（SoC）；以及帶有嵌入式DRAM的STW21000高度集成的可重配置微控制器。除了數(shù)字系統(tǒng)級芯片外，ST還在這個市場斥巨資研發(fā)收發(fā)器芯片的關鍵技術。ST是市場上為數(shù)不多的幾家有能力提供完整信號鏈解決方案的半導體公司之一，通過提供射頻解決方案加強無線基礎設施的產品組合，ST進入一步鞏固了其強大的市場地位。

　　STW81100采用28引腳的裸露型QFN無鉛封裝，現(xiàn)可供應樣片與評估板，預計2005年中開始量產，采購10,000顆芯片時單價3美元。