惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。

　　由于復雜的系統級芯片正日益成為消費電子設備的核心，產品的生命周期也在縮短，這直接帶來了一個壓力，即縮短產品開發周期，把有限的時間用于調試和特性分析。與此同時，90 nm及以下工藝中的節點設計對于鑄造設備變化十分敏感，容易產生新的錯誤機制和故障模式。此外，在這種工藝下，工藝和設計相互影響，也會產生復雜的新錯誤和新缺陷。

　　Inovys硅片調試解決方案無縫地結合了兩種經過驗證的最佳解決方案。V93000 SOC測試系統通過其大型錯誤捕捉存儲器、測量可重復性和每引腳結構，可以快速準確采集數據。Inovys FaultInsyste技術提供了革命性的可視化和診斷工具，以獨一無二的方式查看半導體器件的“構造DNA”。硅片調試解決方案可以簡便地被添加到已有的V93000 Pin Scale系統中。由于V93000全球用戶群體非常龐大，因此加速改善成品率的解決方案將能得到廣泛的應用。