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德儀與Kionix牽手 臺積電成潛在受惠者

作者: 時間:2009-09-14 來源:DigiTimes 收藏

  德州儀器(Texas Instruments)宣布與感測元件大廠Kionix合作,德儀指出雙方將各自提出開發平臺一同進軍消費性電子產品市場,市場人士認為,雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者,原因在無論是Kionix的感測元件或德儀的(Micro Controller Unit)未來將可望擴大在臺積電投片。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/98053.htm

  德儀表示,Kionix確實將加入德儀開發者聯盟(Developer Network),希望藉由Kionix的3軸感測元件(使用陀螺儀),加上德儀低功耗產品,進一步擴大在不同運動感測應用市場。 Kionix全球業務暨營銷副總裁Eric Eisenhut表示,未來德儀產品將因采用Kionix的MEMS感測元件后,可快速擴大感測應用市場。

  德儀指出,雙方未來合作模式將結合德儀MCU與Kionix的MEMS感測元件各自開發平臺,開發出消費性電子產品客戶解決方案。市場人士認為,此次采用是德儀超低功耗 ,再加上Kionix為進入消費性電子所推出的低成本MEMS感測元件,此結合更有助2家公司跨入消費性電子領域。

  此外,市場人士認為雙方合作模式一旦成功,實際上最大受惠者將是臺積電。原因在原先德儀MCU早已在臺積電8寸晶圓廠投單,Kionix的MEMS感測元件產品同樣已在臺積電試產,只要德儀與Kionix共同推出解決方案熱賣,無論德儀或Kionix勢必有機會擴大對臺積電投片。

  事實上,這套合作模式已非先例,臺灣過去便曾經試過。據了解,MEMS感測元件設計公司微智科技(MEMSMART)過去曾找上IC設計大廠松翰,希望結合自家G- Sensor與松翰MCU,組裝成單一感測模塊后推入消費性電子市場,不僅如此,依據當時長期規畫,雙方將進一步用微智科技G-Sensor的智能財產 (IP)在設計上與松翰MCU結合,做成更簡化的單芯片(SoC),如此對進入消費性電子產品市場則更有利基點。



關鍵詞: TI MCU MEMS MSP430

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