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SMT貼片外加工，即表面貼裝技術的外包加工服務，是當今電子制造業中不可或缺的一環。這種技術是將電子元器件直接焊接在印制電路板（PCB）的表面，從而實現了電子元器件與電路板之間的高效、精密連接。SMT貼片外加工在電子設備制......
本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關穩壓器的仿真電路來檢查開關波形，并觀察寄生電感變化時的 PCB 布局。使用理想模型進行仿真ADI LTC1871 開關穩壓器是一款異步升壓型轉換器，其......
我們經常討論PCB中損耗大小的問題。有的工程師就會問，哪些因為會影響損耗的大小呢？其實，最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應參數做一些實驗給......
高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程，涉及的因素很多，都可能直接關系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要。因此，設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經驗，并結合......
要點1：大電流的電源電壓遠端反饋差分走線電壓檢測分反饋檢測，反饋檢測。一般小電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測電路。分壓電阻及反饋線靠近電源輸出（輸出電容）處放置，并單端信號反饋即可。一般大電流電源采用近端反饋，如下電......
相對于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化，比如DDR4將內存下部設計為中間稍微突出，邊緣變矮的形狀，在中央的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡，這樣的設計可以保證金手指和內存插槽有足夠的接觸面從而確保內存穩定，另外......
在項目中復制出來的程序，使用時可能有些地方需要修改。編譯環境：WinAVR-20060421+AVRStudio4.12.498ServicePack4基本思路：每份寫到EEPRM的數據，都做三個備份，每個備份的數據都做......
緊迫的時間表有時會讓工程師忽略除了VIN、VOUT和負載要求等以外的其他關鍵細節，將PCB應用的電源設計放在事后再添加。遺憾的是，后續生產PCB時，之前忽略的這些細節會成為難以診斷的問題。例如，在經過漫長的調試過程后，設......
電容模型電容并聯高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環路過孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估......
前言：PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案●&nb......
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