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2018年1月9日，萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布其SiBEAM? Snap?技術將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無線方......
Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 Smart......
山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combine......
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布其首席執行官(CEO)兼總裁 Moshe Gavrielov 已......
FPGA市場在2008年是40億美元規模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。......
今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?......
中芯國際與Efinix，可編程產品平臺及技術的創新企業，今日共同宣布，中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進行產品開發，到系統生......
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規范的......
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出業界首款預認證、可立即投產的GigaRay? MOD65412 60 GHz模組，它是高速無線基礎設施應用的理想模塊......
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI? 2.1增強音頻回傳通道(eARC )音頻接收器和發射器。eARC是面向未來的......
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