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內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布送樣全球首款基于 176 層垂直集成 NAND 技術的數據中心固態硬盤 (SSD)。美光 7450 NVMeTM......
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費類移動產品、智能工業、智能醫療和智能零售產品實現性能和功能新飛......
美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，推出兩款全新車規級大電流屏蔽功率電感器，該系列即使在惡劣的振動應用環境亦可增強機械強度。Bourns? SRP1038WA和SRP1265WA屏蔽功率電感器系列設計有更......
2022年3月3日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于原?？萍迹ˋudiowise）PAU1825芯片的藍牙5.1助聽（Hearing Device）耳機方案。圖示1-大聯......
2022年3月2日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower Semiconductor，簡稱CPS）CPSQ8100芯片的50W車載無......
亮點：●? ?高通公司宣布推出全球首個Wi-Fi 7解決方案，該產品現已出樣，將于2022年下半年商用面市?！? ?高通FastConnect 7800子系統樹立全新性能基準，支持高達5.8Gbps的峰值速度和低于2ms......
MediaTek近日發布天璣系列5G移動平臺新品：天璣8000系列，包括天璣?8100和天璣?8000，為高端5G智能手機帶來先進的網絡連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術。MediaTek?無線通信事業部副總經理陳俊宏表......
伍爾特電子擴展了該公司的光電產品線，增加具備所有常見封裝和 CTR（電流傳輸比）值的光耦產品。包括 DIP-4、SOP-4 和 LSOP-4 封裝的 WL-OCPT 光電三極管型，以及 DIP-4 和 SOP-4 封裝的......
繼發布BTN89xx獲得成功之后，英飛凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅動集成芯片。該芯片在單個封裝內集成了P溝道高邊MOSFET和N溝道低邊MOSFET......
全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出基于PCI Express接口的AMP-104C和AMP-304C系列脈沖運動控制卡。該系列控制卡具備高性能和卓越的精度，旨在滿足包括半導體、AOI和LED行業在內的眾多高增......
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