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日前，Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK? MLP56-39封裝，集成電流和溫度監測功能的新型70 A、80 A和100 A V......
羅克韋爾自動化公司是全球性規模最大的專注于工業自動化和數字化轉型的公司之一。日前，該公司被Ethisphere（一家致力于打造和推動商業道德行為標準的國際組織）評為 2021 年度世界最具商業道德公司之一。? ......
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司近日宣布，推出市場上尺寸最小的具備I2C通信接口的GreenPAK?器件SLG46811，進一步擴展備受歡迎的Gre......
意法半導體新推出的HFDA801A是一款高分辨率音頻放大器芯片，專門為尺寸緊湊、追求成本效益的車用音響系統設計。HFDA801A是采用四橋配置的2MHz開關頻率、脈寬調制(PWM) D類放大器，集成高性能數模轉換器(DA......
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Qorvo?新品QPF4516B Wi-Fi 6前端模塊 (FEM)。這是一款高度集成的5mm × 3mm FE......
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以滿足穿戴、個人醫療、家庭自動化和工業傳感器等對低功耗有嚴格高......
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U6......
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST) ，加大對基于Microsoft?Azure RTOS平臺的下一代智能物聯網設備的開發支持，發布面向產品研發團隊的功......
致力于打造可持續、互聯和更安全世界的工業技術制造公司Littelfuse, Inc.，近日宣布推出?LST壓敏電阻系列。采用Littelfuse開發的專有熱保護壓敏電阻技術（TMOV），這款新型壓敏電阻融合了內置熱斷開功......
GRAS Sound and Vibration 推出兩款全新麥克風電源模塊：GRAS 12BA 和 12BB 電源模塊, 讓工程師為CCP 測量麥克風供電的同時, 能通過TEDS收集麥克風高靈敏度的無縫數據。12BA ......
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