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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出兩款面向車載48V電氣系統應用的新型100V N溝道功率MOSFET。該系列包括具備低導通電阻的“XPH4R10ANB”-其漏極電流為70A，以及“XPH6R30A......
12月24日，龍芯中科公司在北京舉辦新品龍芯3A4000、3B4000發布會，作為龍芯公司的重要合作伙伴，曙光公司首席運營官葉健受邀出席。在會上曙光發布了基于龍芯處理器的新一代龍騰整機產品——中科曙光龍騰L300-G30......
近日，金升陽主導編制的電源行業標準《定壓輸入非穩壓輸出隔離型直流-直流模塊電源》（標準編號：NB/T 10285-2019）已通過國家能源局審核，并已發布。此行業標準的制定，將更好地規范和指導電源企業對該類電源的設計、制......
一、芯片介紹金升陽最新發布的定壓推挽控制芯片SCM1212A具有SOT23-5封裝，在功能上與之前推出的SCM1201A（SOT23-6封裝）相同，此款芯片的發布滿足了市場上對不同引腳封裝的需求。SCM1212A是集成功......
一、產品簡介為解決在工程應用中尺寸匹配的難題，金升陽通過技術方案與技術平臺升級，推出75&120W超薄導軌電源——LIxx-20BxxR2系列。該系列產品寬度僅為30mm（120W為35mm），適用于狹窄空間。產品隔離電......
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出“GT20N135SRA”，這是一款用于桌面電磁爐、電飯煲、微波爐等家用電器電壓諧振電路的1350V分立IGBT。該產品于今日起開始出貨。?GT20N135SRA產......
5G被認為是半導體行業的下一個風口，5G使得物聯網和通信結合，促進智能網聯汽車、工業物聯網、智能家居等細分應用快速落地。與這些美好暢想同時到來的還有技術挑戰，尤其是毫米波和大規模天線技術的引入讓測試更加復雜。面對新興技術......
引言：目前，由于AI、5G等新興技術的加持，全球工業4.0進程加快。埃森哲報告稱，到2030年，工業物聯網(IIoT)將為全球經濟價值增加14萬億美元。NI在工業領域深耕多年，一直在通過強大的生態圈為客戶提供更好的解決方......
全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）近日推出NanoVision和NanoBerry兩款評估套件，為工程師開發基于艾邁斯半導體NanEyeC微型圖像傳感器的電子系統提供更加完善的平臺。NanE......
嵌入式行業年度頂級盛會— 深圳國際電子展（ELEXCON 2019）于12月19日在深圳會展中心隆重啟幕。國民技術股份有限公司（簡稱：國民技術）攜帶眾多產品陣容參與盛會，包括通用MCU、安全芯片、可信計算、國民......
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TOSHIBA 2019-12-26
金升陽 2019-12-24
TOSHIBA（東芝） 2019-12-24
NI 2019-12-23
NI 2019-12-23
