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AI算力芯片天下一分為四，中國(guó)實(shí)力漸顯

近年來(lái)「算力」逐漸成為學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、公眾的熱詞，算力、算力網(wǎng)絡(luò)、算力指數(shù)、算力經(jīng)濟(jì)、東數(shù)西算、東數(shù)西存等新名詞不斷涌現(xiàn)。那么到底什么是算力？「算力」又如何成為近幾年的熱詞？什么是算力？算力是設(shè)備通過(guò)處理數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)特定結(jié)果輸出的計(jì)算能力。現(xiàn)階段算力主要可分為基礎(chǔ)算力、智能算力和高性能計(jì)算算力三種類(lèi)型。基礎(chǔ)算力主要由基于 CPU 芯片的服務(wù)器提供，面向基礎(chǔ)通用計(jì)算。智能算力主要基于 GPU、FPGA、ASIC 等芯片的加速計(jì)算平臺(tái)提供，面向人工智能計(jì)算。高性能計(jì)算算力主要基于融合 CPU 芯片和 GPU 芯
關(guān)鍵字：算力大模型 AI

英特爾的Emerald Rapids Xeon SP處理器在性能上略有提升，成本略微降低

隨著每一代Intel Xeon SP服務(wù)器處理器的推出，我們不禁想到同樣的事情：如果這款芯片一年前或兩年前就發(fā)布了，對(duì)于Intel和客戶來(lái)說(shuō)都會(huì)更好，而且肯定是計(jì)劃中的。今天發(fā)布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代，確實(shí)是Intel迄今為止推出的最優(yōu)秀的服務(wù)器CPU，但它將面臨來(lái)自AMD的Epyc系列以及一些由超大規(guī)模計(jì)算和云服務(wù)提供商制造的本土Arm服務(wù)器CPU的激烈競(jìng)爭(zhēng)。更不用說(shuō)Arm服務(wù)器CPU新秀Ampere Computing。過(guò)去幾年一直如此，Intel將在
關(guān)鍵字：英特爾芯片，服務(wù)器

英特爾推出新的人工智能芯片以與Nvidia和AMD競(jìng)爭(zhēng)

英特爾于周四推出了新的計(jì)算機(jī)芯片，包括Gaudi3，一款用于生成人工智能軟件的芯片。英特爾還宣布了Core Ultra芯片，專(zhuān)為Windows筆記本電腦和個(gè)人電腦設(shè)計(jì)，以及新的第五代至強(qiáng)服務(wù)器芯片。英特爾的服務(wù)器和個(gè)人電腦處理器包括稱為NPUs的專(zhuān)用人工智能部件，可用于更快地運(yùn)行人工智能程序。
關(guān)鍵字：英特爾 AI

蘋(píng)果芯片制造商首次討論高度先進(jìn)的1.4納米芯片

2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 臺(tái)積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術(shù)，很可能將成為未來(lái)蘋(píng)果硅芯片的基礎(chǔ)。蘋(píng)果硅1特性在其“未來(lái)邏輯”專(zhuān)題的幻燈片中（通過(guò)SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點(diǎn)的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術(shù)預(yù)計(jì)將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計(jì)劃于2025年底開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強(qiáng)版“N2P”節(jié)點(diǎn)。因此，任何A14芯片在2
關(guān)鍵字：芯片，蘋(píng)果，臺(tái)積電

科學(xué)家們用人腦組織構(gòu)建了一臺(tái)功能性計(jì)算機(jī)

沒(méi)有一臺(tái)計(jì)算機(jī)能夠與人腦相提并論，無(wú)論是在強(qiáng)大性還是復(fù)雜性上。我們顱骨中的這塊組織塊能夠以計(jì)算技術(shù)幾乎無(wú)法觸及的數(shù)量和速度處理信息。大腦成功的關(guān)鍵在于神經(jīng)元在充當(dāng)處理器和存儲(chǔ)設(shè)備方面的效率，與大多數(shù)現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備中物理上分離的單元形成對(duì)比。人們?cè)啻螄L試使計(jì)算更加類(lèi)似于大腦，但一項(xiàng)新的努力更進(jìn)一步——通過(guò)將真實(shí)的、實(shí)際的人腦組織與電子器件整合在一起。它被稱為Brainoware，而且它確實(shí)奏效。印第安納大學(xué)布盧明頓分校的工程師馮·郭領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)讓它執(zhí)行了語(yǔ)音識(shí)別和非線性方程預(yù)測(cè)等任務(wù)。與純硬件計(jì)算機(jī)運(yùn)行人工智
關(guān)鍵字：腦組織，計(jì)算機(jī)，芯片

ASML：美國(guó)對(duì)中國(guó)的技術(shù)制裁正在適得其反

美國(guó)對(duì)中國(guó)公司的制裁導(dǎo)致了華為和中芯國(guó)際技術(shù)實(shí)力的進(jìn)步，以及對(duì)非中國(guó)半導(dǎo)體和設(shè)備公司的影響。中國(guó)設(shè)備公司經(jīng)歷了顯著的收入增長(zhǎng)，而非中國(guó)公司則難以保持增長(zhǎng)。美國(guó)制裁的漏洞使中國(guó)半導(dǎo)體公司得以囤積非中國(guó)設(shè)備，并達(dá)到先進(jìn)的芯片節(jié)點(diǎn)。美國(guó)政府削減可能被中國(guó)軍方使用的芯片或設(shè)備運(yùn)輸?shù)囊鈭D，已經(jīng)導(dǎo)致了一系列損害非中國(guó)公司的失誤。特朗普政府對(duì)華為和中芯國(guó)際（半導(dǎo)體制造國(guó)際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進(jìn)。但拜登政府的失誤導(dǎo)致了華為和中芯國(guó)際技術(shù)實(shí)力的復(fù)蘇，以及非中國(guó)半導(dǎo)體和設(shè)備公司的后果。本文將討論這些內(nèi)容。圖
關(guān)鍵字：芯片法案半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)分析

AIGC手機(jī)處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

近年來(lái)，隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，手機(jī)廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用，成為手機(jī)發(fā)布會(huì)上的焦點(diǎn)。從OPPO的語(yǔ)音助手升級(jí)到vivo的官方宣布自研手機(jī)AI大模型，再到小米將大模型直接整合到手機(jī)系統(tǒng)中，各廠商的競(jìng)爭(zhēng)可謂激烈異常。這一切的背后，是智能終端已然成為各類(lèi)AIGC（AI Generated Content）應(yīng)用的新戰(zhàn)場(chǎng)。首先，大模型的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展，從圖像生成到文本生成，各類(lèi)應(yīng)用層出不窮。國(guó)內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP，以及國(guó)外的OpenAI移動(dòng)版ChatGPT、Llama 2手機(jī)版等，都是大模型在手
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?中國(guó)芯片相關(guān)公司以創(chuàng)紀(jì)錄的速度倒閉

自2019-2020年美國(guó)開(kāi)始對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施制裁以來(lái)，中國(guó)的芯片公司數(shù)量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來(lái)，已有超過(guò)22,000家與芯片相關(guān)的公司消失，而2023年出現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的消失。報(bào)告顯示，截至2023年，已有創(chuàng)紀(jì)錄的10900家芯片相關(guān)公司注銷(xiāo)，比2022年注銷(xiāo)的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國(guó)平均每天有30家芯片相關(guān)公司關(guān)門(mén)。這是五年趨勢(shì)的一部分，2021-2022年期間，超過(guò)10000家中國(guó)芯片相關(guān)公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
關(guān)鍵字：倒閉半導(dǎo)體芯片

意法半導(dǎo)體推出NanoEdge AI免費(fèi)部署服務(wù),打破邊緣人工智能應(yīng)用障礙

人工智能的承諾。該公司宣布，使用其旗艦設(shè)計(jì)工具NanoEdge AI Studio構(gòu)建的軟件庫(kù)現(xiàn)在不再收取部署費(fèi)，可以免費(fèi)無(wú)限量部署在任何STM32微控制器上。由于NanoEdge AI Studio支持所有的基于Arm?Cortex?-M的微控制器(MCU)，客戶現(xiàn)在也可以按照特殊許可協(xié)議在其他品牌的Arm Cortex-M微控制器上構(gòu)建和部署高效的機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù)，包括獨(dú)特的設(shè)備上學(xué)習(xí)。這些舉措證明，ST正在兌現(xiàn)加快邊緣人工智能解決方案的應(yīng)用，讓更多個(gè)人和組織從中受益的承諾。意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 NanoEdge AI 邊緣人工智能

開(kāi)源大模型超越 GPT-3.5！爆火 MoE 實(shí)測(cè)結(jié)果出爐，網(wǎng)友：OpenAI 越來(lái)越?jīng)]護(hù)城河了

一條神秘磁力鏈接引爆整個(gè) AI 圈，現(xiàn)在，正式測(cè)評(píng)結(jié)果終于來(lái)了：首個(gè)開(kāi)源 MoE 大模型 Mixtral 8x7B，已經(jīng)達(dá)到甚至超越了 Llama 2 70B 和 GPT-3.5 的水平。（對(duì)，就是傳聞中 GPT-4 的同款方案。）并且由于是稀疏模型，處理每個(gè) token 僅用了 12.9B 參數(shù)就做到了這般成績(jī)，其推理速度和成本也與 12.9B 的密集模型相當(dāng)。消息一出，再次在社交媒體上掀起討論熱潮。OpenAI 創(chuàng)始成員 Andrej Karpathy 第一時(shí)間趕到現(xiàn)場(chǎng)整理起了筆記，還高亮出了重點(diǎn)：這
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工信部：我國(guó)新能源汽車(chē)發(fā)展正帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)全面重塑

12月11日消息，工業(yè)和信息化部日前介紹，我國(guó)新能源汽車(chē)快速發(fā)展的同時(shí)，融入了人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等多種變革性技術(shù)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在全面重塑。新能源汽車(chē)的產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈正持續(xù)向交通、能源、信息通信等領(lǐng)域拓展，我國(guó)正在加快構(gòu)建汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的新型生態(tài)。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌提出三點(diǎn)建議：一是將積極推動(dòng)新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展，支持新一代動(dòng)力電池、新型底盤(pán)、智能駕駛等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；持續(xù)完善車(chē)輛購(gòu)置稅減免、積分管理等支持政策；穩(wěn)定開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生產(chǎn)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)，開(kāi)展城市級(jí)“車(chē)-能-路-云”一體
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研華攜手Hailo，擴(kuò)展高算力邊緣 AI 產(chǎn)品組合

2023 年， AIoT 平臺(tái)與服務(wù)供應(yīng)商研華科技宣布與 AI 芯片先驅(qū)廠商 Hailo 建立新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同拓展高算力的邊緣 AI 產(chǎn)品組合。通過(guò)此次合作，研華將利用 Hailo 的 AI 加速芯片，開(kāi)發(fā)出性能卓越、性價(jià)比極高的邊緣 AI 系統(tǒng)和 AI 加速模塊，以滿足工廠 AOI 缺陷檢測(cè)、倉(cāng)庫(kù) AMR 物體檢測(cè)和公共停車(chē)場(chǎng)管理等緊湊而強(qiáng)大的邊緣 AI 應(yīng)用需求。???????????
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AI PC 助力復(fù)蘇，2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 11%

IT之家 12 月 11 日消息，根據(jù) TechInsights 公布的最新報(bào)告，自 2021 年之后，全球筆記本電腦出貨量已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度下滑，預(yù)計(jì) 2023 年的出貨量將比 2021 年下降 27%。不過(guò)，有跡象表明，筆記本電腦出貨量將出現(xiàn)復(fù)蘇。▲ 圖源 TechInsights該機(jī)構(gòu)分析稱，2024 年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)將比 2023 年增長(zhǎng) 11%。在 Windows 10 到 11 的升級(jí)周期、AI PC 的增長(zhǎng)以及基于 ARM 的 PC（IT之家注：蘋(píng)果和高
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臺(tái)積電魏哲家：2024年將是充滿機(jī)會(huì)的一年，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵

12月7日，臺(tái)積電總裁魏哲家在2023年供應(yīng)鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調(diào)整庫(kù)存期，鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過(guò)得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機(jī)會(huì)的一年。魏哲家表示，AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進(jìn)行診斷，或是透過(guò)改善先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自駕技術(shù)，讓我們變得更健康、更快樂(lè)、更安全；透過(guò)AI改善環(huán)境問(wèn)題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認(rèn)為，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵，行業(yè)不僅要持續(xù)開(kāi)發(fā)AI技術(shù)并提升運(yùn)算力，同時(shí)也必須專(zhuān)注于降低能耗。隨著AI
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SK海力士成立新部門(mén)負(fù)責(zé)AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

據(jù)韓媒，韓國(guó)SK海力士公司周四表示，將成立一個(gè)名為AI Infra的新部門(mén)，負(fù)責(zé)人工智能（AI）半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)，由現(xiàn)任全球銷(xiāo)售營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)負(fù)責(zé)人Kim Juseon管理。報(bào)道稱，新部門(mén)將整合分散在公司內(nèi)部的高帶寬內(nèi)存（HBM）能力和功能，還將主導(dǎo)新一代HBM芯片等人工智能技術(shù)的發(fā)展，尋找并開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： SK海力士 AI HBM 內(nèi)存