ai 芯片 文章 最新資訊
下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕,支持5G和USB-C
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad,內(nèi)部代號J272,搭載A14仿生芯片,采用USB-C接口,支持5G,屏幕較當(dāng)前的版本會(huì)略大,預(yù)計(jì)為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出,當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)率先搭載,并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片,也并不意外,蘋果當(dāng)前在售的iPad,也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會(huì)上推出的第9代iPad,搭載的A13仿生芯片,也不是當(dāng)時(shí)蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
- 在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下,大規(guī)模并行計(jì)算迅速興起,導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎(如下圖)等設(shè)計(jì)中,該設(shè)計(jì)是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計(jì),將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個(gè),擁有近百萬個(gè)計(jì)算內(nèi)核。 人工智能 (AI) SoC 的市場持續(xù)增長,競爭也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性,來找到自己的定位,并不斷自我優(yōu)化,從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法,希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復(fù)雜性來源
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布,Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計(jì)工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計(jì)劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動(dòng)化和擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)能力,能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA),以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運(yùn)用革命性的AI技術(shù),擁有獨(dú)特的強(qiáng)化學(xué)習(xí)引擎,可自動(dòng)優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng),提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
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長安汽車搭載中國“芯”,國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實(shí)現(xiàn)商用
- 2022年6月10日,長安汽車旗下新款純電動(dòng)微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”,新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào),以可愛而又迷人的造型,智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造,具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點(diǎn),在滿足消費(fèi)者需求的同時(shí),更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動(dòng)車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2021年,我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達(dá)33
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研華攜手Basler及Canonical 共探機(jī)器人發(fā)展的三大關(guān)鍵要素
- 5月11日,研華科技攜手合作伙伴Basler及Canonical成功舉辦“機(jī)器人發(fā)展的三大關(guān)鍵:視覺、神經(jīng)與大腦”主題在線論壇,與大家共同探討機(jī)器人發(fā)展的三大關(guān)鍵要素,本文帶您回顧會(huì)議精彩內(nèi)容!? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
- 關(guān)鍵字: 研華嵌入式單板電腦 機(jī)器人 機(jī)器視覺 AI AI運(yùn)算 物流倉儲 無人工廠 自動(dòng)化生產(chǎn) AGV AMR AOI 光學(xué)檢測 視覺導(dǎo)航
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn) AI 驅(qū)動(dòng)的電子系統(tǒng)優(yōu)化
瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進(jìn)信號處理及智能化
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,已與嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)達(dá)成最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會(huì)的一致批準(zhǔn),在獲得股東和所需的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件后,預(yù)計(jì)將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強(qiáng)瑞薩電子在端點(diǎn)人工智能的實(shí)力,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率,幫助他們的產(chǎn)品 AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)做好準(zhǔn)備并更快進(jìn)入市場。隨著
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(jì)(Cambricon)MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關(guān)系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全,自2014年2月起,國家食藥監(jiān)總局就開始在各地餐飲業(yè)開展明廚亮灶工作。倡導(dǎo)餐飲服務(wù)提供者通過采用透視明檔(透明玻璃窗或玻璃幕墻)、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設(shè)置窗口等多種形式,對餐飲食品加工過程進(jìn)行公示
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馬斯克推遲特斯拉AI日,稱將公布人形機(jī)器人原型機(jī)
- “特斯拉人工智能日推遲到了9月30日,因?yàn)榈綍r(shí)候我們可能會(huì)有一個(gè)Optimus原型機(jī)工作,”當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月3日,特斯拉CEO埃隆·馬斯克 (Elon Musk)在一條推文中寫道。特斯拉的第二次人工智能日活動(dòng)原定于8月19日舉行,馬斯克將其推遲了六周,看起來是在等待去年公布的人形機(jī)器人Optimus(擎天柱)完工。他后來又發(fā)推文補(bǔ)充說,特斯拉第二次AI Day將是“史詩級的”。人形機(jī)器人Optimus身高1.72米,體重56公斤,類似一位普通成年男性,比馬斯克矮一點(diǎn)。馬斯克曾特別強(qiáng)調(diào),“你可以逃離它,且你有很
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素,但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲,終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯,中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計(jì)的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名(僅供參考,如有不同意見,歡迎文末留言)。整體來看,前十名的企業(yè)營收都已達(dá)10億美元左右,即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右,這說明了中國
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示,?高通未來會(huì)采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場,Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度,表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利,并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件,高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示,?其長期以來采用的多元化代工策略,有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價(jià)格上漲,未來還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示,高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工,并且在這兩個(gè)企業(yè)
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三星計(jì)劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋果芯片
- 在目前的Android手機(jī)市場中,三星的地位幾乎難以撼動(dòng),這不單是因?yàn)槿堑氖袌龇蓊~已經(jīng)在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)穩(wěn)居第一,也是因?yàn)槿窃陔娮赢a(chǎn)品方面有著深厚的積累:制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等,三星基本都可以采用自家的。不過,目前不可否認(rèn)的是,Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是,最近有相關(guān)消息傳出,三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù),從而提升自己的產(chǎn)品體驗(yàn)。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部(DS部門)所生產(chǎn)的旗艦級手機(jī)芯片“Exynos”,另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO:新晶圓廠設(shè)備交付時(shí)間已大幅延長
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,本月初有外媒在報(bào)道中表示,去年年初開始的全球性芯片短缺,影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設(shè)備的生產(chǎn)。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上,也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時(shí)間的延長,是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)。 帕特·基辛格表示,在過去6-9個(gè)月里,芯片制造商們面臨的主要問題,是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺,新晶圓廠所需設(shè)備的交付時(shí)間,也已經(jīng)大幅延長。 在會(huì)
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燧原攜手奎芯打造算力“芯”生態(tài)
- 燧原科技與奎芯科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,依托雙方在AI算力領(lǐng)域以及半導(dǎo)體互聯(lián)IP和芯粒領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,基于先進(jìn)工藝展開高速模擬設(shè)計(jì)和數(shù)字設(shè)計(jì)的聯(lián)合開發(fā),合力為客戶提供更高性能的“芯”產(chǎn)品和“芯”生態(tài)。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰(zhàn)略合作的云簽約儀式。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林,表示:隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,應(yīng)用場景日益增多,數(shù)字化的進(jìn)程正在加速,這背后就需要更強(qiáng)大的AI算力支持。算力已經(jīng)成為新生產(chǎn)力,驅(qū)動(dòng)著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。作為一家專注于人工智能算力領(lǐng)
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AMD發(fā)布5納米芯片,PC高端市場競爭加劇
- 繼蘋果之后,AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦(PC)芯片。5月23日臺北電腦展(Computex)上,AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講,正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列,采用臺積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造,該芯片預(yù)計(jì)將于2022年秋季面市。 蘇姿豐稱,與前一代產(chǎn)品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存,容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB,處理器的單線程性能提升超過15%,并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能,AMD還
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ai 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條 ai 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 ai 芯片的理解,并與今后在此搜索 ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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