ipc edge 文章 最新資訊
怎樣應對Edge技術(shù)給無線手機平臺的設計挑戰(zhàn)
- 隨著全球廣泛覆蓋、穩(wěn)固的基礎架構(gòu)演進以及各種手機對Edge功能的支持,Edge技術(shù)正日趨成熟。.更高的集成度,包...
- 關(guān)鍵字: Edge 手機平臺 LTE 信道均衡 多芯片封裝 干擾抵消 系統(tǒng)級封裝 手機設計 設計實現(xiàn) 手機功能
德國慕尼黑國際博覽集團攜手IPC為中國SMT/電子組裝行業(yè)創(chuàng)造新平臺
- - 響應行業(yè)要求,場館設施為慕尼黑上海電子展中的電子組裝企業(yè)展位擴充提供保證 - 目標:慕尼黑上海電子展成為中國電子組裝行業(yè)的領先平臺 - 德國慕尼黑國際博覽集團的長期投資政策 - 與IPC強強聯(lián)手,順應行業(yè)要求 上海,2008年3月19日。德國慕尼黑博覽集團將迎來新的合作伙伴。今天她正式宣布與IPC攜手為SMT/電子組裝行業(yè)共同創(chuàng)建一個嶄新的平臺,這就是2009慕尼黑上海電子展的SMT電子組裝專區(qū),將于2009年3月17-19日在上海新國際博覽中心隆重登場。 這個嶄新的平臺將著重爭取該
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2008年中國EDGE手機市場
- 2008年,中國移動EDGE網(wǎng)絡部署加速,中國EDGE手機市場將開始起飛。根據(jù)iSuppli的預計,2008年中國EDGE手機出貨量將達到1500萬臺 圖2006~2011年中國手機市場出貨量預測(按技術(shù)分類) 單位:千臺 數(shù)據(jù)來源: iSuppli
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08年中國TD和EDGE手機將迅速升溫
- iSuppli研究機構(gòu)預計,中國手機出貨量在經(jīng)歷了去年的巨大增長后,將在今年出現(xiàn)下降。 iSuppli的統(tǒng)計顯示,中國去年手機出貨量達到了2.29億部,比2006年的1.3億部增長了76.2%,今年的增幅預計會下降至19.7%,達到2.74億部。 影響中國手機銷售的因素包括通貨膨脹,房價上升以及股市的起伏,這些因素將動搖中國和其他地區(qū)消費者的信心。此外,缺乏受歡迎的新功能也會影響手機銷售。今年,具有個人導航系統(tǒng)以及移動電視功能的手機由于價格過于昂貴而仍然屬于小眾產(chǎn)品。 iSuppli
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Live EDGE大賽頒獎儀式和技術(shù)大會將舉行
- ?????? 1月29日電,為全球數(shù)百萬名工程師和采購專員提供支持的多渠道、高服務領先分銷商 Premier Farnell plc (LSE: pfl)宣布, Live EDGE——全球環(huán)境電子設計競賽 (Electronic Design for the Global Environment) 技術(shù)大會和頒獎儀式公開注冊。此次頒獎儀式將公布價值10萬美元的獎品包的獲得者以及各獎勵5000美元的5個受到高度評價的設計。
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提升品牌價值 國內(nèi)手機商發(fā)力EDGE
- 2008年中國EDGE手機出貨量將達到1600萬部,較2007年的500萬部大幅度增加。 近日,海爾和恩智浦半導體公司共同宣布,海爾將在其準3G手機中采用恩智浦半導體公司的EDGE解決方案,公司多款新型準3G手機將于2008年1月投放市場。與此同時,聯(lián)想公司采用恩智浦半導體公司EDGE平臺第二代產(chǎn)品5210的i919準3G電視手機也即將上市。打著“準3G手機”旗號的EDGE終端開始受到市場和國內(nèi)終端廠商越來越多的關(guān)注。 在這背后,中國移動2007年投入高達350億元
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海爾手機與恩智浦共同開啟國內(nèi)準3G生活體驗
- 中國,北京,2008年1月14日 —— 海爾手機和由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前共同宣布:為滿足市場需求,海爾手機將與恩智浦半導體開展戰(zhàn)略合作,海爾將在其準3G手機中采用恩智浦半導體的EDGE解決方案。 此次手機終端廠商與上游芯片廠商的強強聯(lián)手,充分整合了雙方的技術(shù)和市場優(yōu)勢,將進一步促成準3G技術(shù)在國內(nèi)市場的廣泛推廣和應用,讓移動用戶提前享受到包括流媒體、高速網(wǎng)絡在內(nèi)的更快捷的移動數(shù)據(jù)服務,并帶來視頻、游戲等更豐富的移動
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研華全新企業(yè)組織架構(gòu),全力邁向全球化整合型企業(yè)
- 為了因應全球化的嚴峻挑戰(zhàn),全球產(chǎn)業(yè)計算機(IPC)與自動化設備領導廠商研華公司于2007年底提出轉(zhuǎn)型為全球整合型企業(yè) (Globally Integrated Enterprise,GIE)后,2008年度會議中更宣示,將所有企業(yè)資源重新分配組合,并以逐步進行企業(yè)組織重整與改造。研華全新的企業(yè)組織架構(gòu),將打破過去總公司與分公司的多層分工式組織架構(gòu),將原本的產(chǎn)品與業(yè)務部門重新劃分,分為嵌入式計算機平臺事業(yè)群(Embedded ePlatform)、服務應用計算機事業(yè)群(eServices & A
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Broadcom 發(fā)布65nm單芯片EDGE系統(tǒng)解決方案
- Broadcom(博通)公司宣布,新的EDGE處理器BCM21331開始供貨。BCM21331單片EDGE多媒體處理器在單個芯片中集成了先進的多媒體電話所需的關(guān)鍵組件。 BCM21331采用65nm CMOS工藝技術(shù)制造,集成了EDGE射頻收發(fā)器、所有模擬和數(shù)字基帶功能以及高性能多媒體和聯(lián)網(wǎng)功能。這個單片解決方案適用于設計外形纖巧且需要最高集成度、最低功耗和最低用料成本的產(chǎn)品。 Broadcom公司高級副總裁兼移動平臺部總經(jīng)理Yossi Cohen說:“今天的用戶需要兼有MP3播放器、相機
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 adcom EDGE BCM21331 MCU和嵌入式微處理器
恩智浦推出多媒體功能增強型移動系統(tǒng)平臺系列
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出全新的多媒體功能增強型移動系統(tǒng)平臺系列,顯著加快EDGE手機設計步伐,彰顯恩智浦在全球EDGE解決方案市場的領導地位。基于在市場上獲得成功的EDGE移動系統(tǒng)解決方案Nexperia? 5210,新的Nexperia?移動系統(tǒng)解決方案5212和5213分別為入門級和中端EDGE手機提供全面的硬件/軟件設計,并涵蓋手機設計的所有步驟,包括廣泛的驗證和互操作性測試,從而幫助手機制造商在短短3-4個月內(nèi)將新款手機投向市場。此外,恩智浦
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ipc edge 介紹
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