楷登電子(美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布發布Cadence? Sigrity? 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現設計成本和性能的最優化。 獨有的3D設計及分析環境，完美集成了Sigrity工具與Cadence Allegro?技術，較之于當前市場上依賴于第三方建模工具的產品，Sigrity? 2018版本可提供效率更高、出錯率更低的解決方案，大幅度縮短設計周期的同時、降低設計失誤風險。 此外，全新的3D Workbench
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Cadence，PCB
一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件) 2.確認PCB模板是最新的 3. 確認模板的定位器件位置無誤 4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確 5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現 6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確 7.確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作
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PCB，元器件
2018年7月4日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業聯接協會? 今日發布《2018年5月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強勁的速度增長。 訂單出貨比進一步增強，為1.09。 2018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了11.7%;年初至今的發貨量高于去年同期10.0%。與上個月相比，5月份的出貨量增加了1.9%?！ ?018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
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IPC PCB
IPC面向電子行業PCB制造商的全球調研項目已經啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日?！ 〈苏{研項目開展的目的是衡量PCB行業當前的技術能力和未來五年能力發展的潛力。調研內容涵蓋板子類型、層數、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術能力。參與者需要回答與本司產品相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業設備、消費電子、國防與航天、工業、醫療和儀器儀表等。
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IPC PCB
說到PCB板，很多朋友會想到它在我們周圍隨處可見，從一切的家用電器，電腦內的各種配件，到各種數碼產品，只要是電子產品幾乎都會用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插,有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。 PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣
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PCB 自動布線
為了適應電子產品飛快的更新換代節奏，產品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開關電源PCB排版與數字電路PCB排版完全不一樣。在數字電路排版中，許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以，沒計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電源工作原理有
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開關電源，PCB
IPC面向電子行業PCB制造商的全球調研項目已經啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日?！ 〈苏{研項目開展的目的是衡量PCB行業當前的技術能力和未來五年能力發展的潛力。調研內容涵蓋板子類型、層數、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術能力。參與者需要回答與本司產品相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業設備、消費電子、國防與航天、工業、醫療和儀器儀表等。
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IPC，PCB
0 引言 為了適應電子產品飛快的更新換代節奏，產品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開關電源PCB排版與數字電路PCB排版完全不一樣。在數字電路排版中，許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以，沒計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電
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開關電源，PCB
如今，汽車行業正在向智能化、電動化等方向發展。隨著車聯網技術的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當下熱門的概念，汽車行業迎來了電子化浪潮。IPC—國際電子工業聯接協會?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會議，攜手領先的電子制造企業及汽車企業的專家們一起交流、探討汽車電子設計、制造中的問題、現狀及行業發展趨勢。會議期間，IPC 全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就當今汽車電子行業的發展，IPC 如何幫助汽車電子企業提
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IPC PCB
IPC上周發布的《2018年北美PCB行業年度報告》中的數據顯示PCB行業在2017年出現好轉，并影響到各個細分行業?！ 蟾嬷杏袀€重要數據，IPC對北美PCB市場規模的初步估計表明2017年行業增長率接近9個百分點。自2010年行業開始復蘇以來，2017年成為增長最快的一年。2017年北美PCB生產的初步數據也顯示了國內生產的增長強勁。另一個值得注意的變化可以從2017年剛性PCB和撓性PCB的市場增長中看到。自2011年以來，剛性PCB市場增長速度首次超過撓性PCB的增長。 軍工和航空航天市場仍
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PCB
一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布，又在整個業界刮起一陣“旋風”?！ ≡谟布夹g上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據集微網了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對
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PCB 蘋果
近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司宣布，其可配置混合信號IC(CMIC)產品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術，包括非常成功的GreenPAK鈩?產品系列，已經成為市場的首要選擇。
Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發工具，包括支持近期發布的GreenPAK SLG4
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Dialog PCB
全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，現在可從 digikey.com 無限制訪問 Ultra Librarian 符號、封裝和 3D STEP 模型?！ igi-Key 應用工程副總裁 Randall Restle 指出，“為了更好地服務我們的客戶，我們與 EMA 合作，取消了對 Ultr
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Digi-Key PCB
41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題? 首先，EMI 要從系統考慮，單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處?！ ?2、為何要鋪銅? 一般鋪銅有幾個方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護作用。2，PCB
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PCB EMI
1、如何選擇PCB 板材? 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的 FR-4 材質，在幾個GHz 的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric cons
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PCB 差分
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