?布線文章最新資訊

信號(hào)完整性與制造性PCB設(shè)計(jì)方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術(shù)后，下一步是創(chuàng)建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應(yīng)用特定目標(biāo)，如最小損耗或最大信號(hào)完整性。然而，這一過程可能非常復(fù)雜，不僅僅是在電子元件之間繪制連接。本文將介紹在產(chǎn)品生命周期這一關(guān)鍵階段需要牢記的重要最佳實(shí)踐方法。利用子電路實(shí)現(xiàn)元件的最佳布置PCB設(shè)計(jì)中的子電路識(shí)別顯著影響器件的布置和布線策略。通過隔離電路中的特定功能模塊，設(shè)計(jì)師可以戰(zhàn)略性地布置元件，確保PCB空間和短信號(hào)路徑的高效利用
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量子元件產(chǎn)業(yè)正在興起

量子計(jì)算機(jī)核心的嚴(yán)酷溫度和脆弱的量子態(tài)對(duì)支持它們的電子設(shè)備施加了極大限制。迄今為止，量子計(jì)算公司不得不自行解決這些挑戰(zhàn)，但隨著該領(lǐng)域的成熟，一個(gè)新興的量子零部件產(chǎn)業(yè)正在涌現(xiàn)，提供現(xiàn)成解決方案。超導(dǎo)量子比特和硅自旋量子比特——兩項(xiàng)最流行的量子計(jì)算技術(shù)——都需要極低溫度才能防止熱噪聲干擾計(jì)算。這意味著它們必須保存在專用稀釋冰箱中，冷卻溫度可降至約20毫利科爾文（-273.13攝氏度）。這些冰箱空間有限，在極低溫度下冷卻能力也非常有限。冷卻功率是設(shè)備在一定時(shí)間內(nèi)能去除多少熱量的指標(biāo)，隨著溫度接近絕對(duì)零度，散熱量
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電源設(shè)計(jì)器件布局和布線要點(diǎn)

在電源設(shè)計(jì)中，精心的布局和布線對(duì)于能否實(shí)現(xiàn)出色設(shè)計(jì)至關(guān)重要，要為尺寸、精度、效率留出足夠空間，以避免在生產(chǎn)中出現(xiàn)問題。我們可以利用多年的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，以及布局工程師具備的專業(yè)知識(shí)，最終完成電路板生產(chǎn)。精心的設(shè)計(jì)的效率設(shè)計(jì)從圖紙上看起來可能毫無問題（也就是說，從原理圖角度），甚至在模擬期間也沒有任何問題，但真正的測(cè)試其實(shí)是在布局、PCB制造，以及通過載入電路實(shí)施原型制作應(yīng)力測(cè)試之后。這部分使用真實(shí)的設(shè)計(jì)示例，介紹一些技巧來幫助避開陷阱。我們將介紹幾個(gè)重要概念，以幫助避開設(shè)計(jì)缺陷和其他陷阱，以免未來需要重新設(shè)計(jì)和
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PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)總結(jié)

PCB布線工作對(duì)于很多工程師來講就是連連看，而且還是一項(xiàng)非常枯燥乏味的工作。這其實(shí)只是一個(gè)初級(jí)的認(rèn)知，一位優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師還是能做很多工作并能解決很多產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的問題的。本文結(jié)合一些大廠的設(shè)計(jì)規(guī)則以及部分的技術(shù)文章，將分享一些PCB設(shè)計(jì)中布線的要點(diǎn)，僅供參考。1、通用做法在進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，為了使高頻、高速、模擬電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，應(yīng)從以下幾方面考慮：（1）合理選擇層數(shù)；在 PCB 設(shè)計(jì)中對(duì)高頻、高速電路板布線時(shí)，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，能有效降低寄生
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為啥網(wǎng)線都會(huì)限制傳輸距離為100米？

無論是五類雙絞線，還是六類雙絞線，傳輸距離都是100米。而且，在綜合布線規(guī)范中，水平布線不能超過90米，鏈路總長度不能超過100米。換句話說，“100米”是有線以太網(wǎng)布線的一個(gè)極限。這個(gè)說法到底怎么來的，有啥依據(jù)，具體施工現(xiàn)場(chǎng)怎么操作，一篇給你說明白。網(wǎng)線數(shù)據(jù)傳輸最大距離對(duì)網(wǎng)絡(luò)比較了解的網(wǎng)工朋友，都知道雙絞線有一個(gè)“無法逾越”的“100米”傳輸距離。無論是100M傳輸速率的五類雙絞線，還是1000M傳輸速率的六類雙絞線，最遠(yuǎn)有效傳輸距離都為100米。在綜合布線規(guī)范中，也明確要求水平布線不能超過90米，鏈路
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號(hào)如何去布線？

電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號(hào)的布線要求。模擬信號(hào)布線要求模擬信號(hào)的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線時(shí)主要考慮對(duì)模擬信號(hào)的保護(hù)。對(duì)模擬信號(hào)的處理主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號(hào)可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)。高速信號(hào)布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
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應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題

應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng)，可改進(jìn)晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。芯片制造商正在利用光刻領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)將芯片制程縮小至3納米及以下節(jié)點(diǎn)。但隨著互連線變細(xì)，電阻呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，這不僅降低了芯片性能，還增大了功耗。如果該問題無法得到解決，更為先進(jìn)的晶體管帶來的益處將被指數(shù)級(jí)上升的布線電阻完全抵消。芯片布線一般指沉積金屬在介電材料上被刻蝕出的溝槽和通孔內(nèi)的過程。在傳統(tǒng)工藝中，布線沉積使用的金屬疊層通常由以下幾部分構(gòu)成：阻擋層用于防止金屬與介電材料
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開關(guān)電源布線技巧匯總

　　開關(guān)電源，又稱交換式電源、開關(guān)變換器，是一種高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置，是電源供應(yīng)器的一種。熔開關(guān)電源利用的切換晶體管多半是在全開模式及全閉模式之間切換，這兩個(gè)模式都有低耗散的特點(diǎn)，切換之間的轉(zhuǎn)換會(huì)有較高的耗散，但時(shí)間很短，所以民熔開關(guān)電源比較節(jié)省能源，產(chǎn)生廢熱較少。民熔開關(guān)電源的高轉(zhuǎn)換效率是其一大優(yōu)點(diǎn)，而民熔開關(guān)電源工作頻率高，也可以使用小尺寸、輕重量的變壓器，熔開關(guān)電源重量也會(huì)比較輕。民熔開關(guān)電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、軍工設(shè)備、科研設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域。　　而在開關(guān)電源，布線一直是一個(gè)老生常談的
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軟硬工程師完美搭配，工作才不會(huì)越干越累

彪悍的人生從不回望過往，這些勇士們立足當(dāng)下，心系未來，由衷地相信明天會(huì)更好。老衲年近不惑，正是繼往開來、勇往無前之際，卻每每沉湎過去，懷念過去的美好。
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PCB層疊設(shè)計(jì)入門基本原則

PCB設(shè)計(jì)工程師在完成預(yù)布局后，重點(diǎn)需要對(duì)板子布線瓶頸處進(jìn)行分析，再結(jié)合PCB設(shè)計(jì)軟件關(guān)于布線要求來確定布線層數(shù)，綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受
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深度解析嵌入式DDR總線的布線分析與設(shè)計(jì)

引言嵌入式DDR(Double Data Rate，雙數(shù)據(jù)速率)設(shè)計(jì)是含DDR的嵌入式硬件設(shè)計(jì)中最重要和最核心的部分。隨著嵌入式系統(tǒng)的處理能力越來越強(qiáng)大，實(shí)現(xiàn)的功
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FinFET布局和布線要經(jīng)受的重大考驗(yàn)

隨著高級(jí)工藝的演進(jìn)，電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在最先進(jìn)的晶片上系統(tǒng)內(nèi)加載更多功能和性能的能力日益增強(qiáng)。與此同時(shí)，他們同樣面臨許多新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。多重圖案拆分
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PCB工程師面試題，看看你都會(huì)嗎？

　　以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來試下你會(huì)幾題。(答案在最下方)　　一、填空　　1.PCB上的互連線按類型可分為()和() 。　　2.引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是()和()。　　3.EMI的三要素：()。　　4.1OZ銅的厚度是()。　　5.信號(hào)在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:()。　　6.PCB的表面處理方式有：()。　　7.信號(hào)沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點(diǎn).此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為()。　　8.按IPC標(biāo)準(zhǔn).PTH孔徑公差為:()NPTH孔
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PCB設(shè)計(jì)中，布局布線有哪些基本原則

　　一、元件布局基本規(guī)則　　1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;　　2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;　　3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;　　4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;　　5. 貼裝
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