- 2016年12月12日-16日，羅德與施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功舉辦了“2016年R&S射頻集成電路測試技術研討會”。260多名來自各種IC設計企業的用戶代表參加了本次研討會，共同交流和分享了IC 測試領域的產品和方案，不僅提升了羅德與施瓦茨在IC 行業的產品競爭力，而且對整個IC設計行業的發展和進步起到了促進作用。
在本次活動上，R&S的技術專家詳細介紹了其領先的針對IoT 和通用IC設計與測試的產品和解決方案，包括最新IoT芯片測試技術，
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R&S IC設計
- 隨著指紋識別功能已被新一代智能型手機產品視為標準配備，全球指紋識別芯片市場商機2017年可望再次爆發，也吸引全球IC設計業者積極卡位，從上世紀的刮擦式技術跨越到如今的按壓式指紋識別技術，指紋識別技術突飛猛進，然而行業洗牌也在迅速加劇。
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指紋識別 IC設計
- 法國研究機構CEA Leti的執行長Marie-Noelle Semeria在12月初于美國舉行的年度國際電子元件會議(IEDM)上發表專題演說時，為科學家、研究人員與工程師們提出了“宣言”，闡明他們的工程倫理與道德義務。
筆者在12月初參與了年度國際電子元件會議(IEDM)，在大會堂聆聽了由法國原子能委員會(CEA)所屬研究機構CEA Leti 執行長Marie-Noelle Semeria發表的一場專題演說
不同于IEDM其他大多以嚴肅奈米等級技術為主題的演說者
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自動駕駛 IC設計
- 中國IC基金在IC設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適目標，并給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速IC設計產業海外并購的步伐。
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IC設計
- 拓墣產業研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產業投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。 拓墣指出，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。 在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC
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IC設計 半導體
- 作為國內集成電路產業龍頭，深圳2015年IC產業總銷售額高達到380億元，連續四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規模將超過10億門。
深圳IC產業最新動態：
在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現3萬片月產能。
第二條產線號稱華南地區第一條12英寸集成電路生產線
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IC設計 晶圓
- 面板設計形態轉變，中國驅動IC設計受益不如預期。
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LCD IC設計
- 全球一線IC設計業者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯發科等紛大舉喊進全球車用電子市場，然現階段僅能先鎖定先進駕駛輔助系統(ADAS)、車用娛樂系統、半自動駕駛、車聯網等相關芯片市場，至于攸關安全的車用芯片商機，主要仍由國際IDM大廠把持，畢竟與安全有關的芯片需要經歷5~10年的重覆測試，才有機會讓品牌車廠接受，短期內IC設計業者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車用電子商機恐不易。
臺系IC設計業者指出，征戰全球車用電子市場有不少隱憂，由于汽車業已是百年工業，品牌車廠與上游零組件供應商有相當長時
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IC設計 ADAS
- 作為國內集成電路產業龍頭，深圳2015年IC產業總銷售額高達到380億元，連續四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規模將超過10億門。
深圳IC產業最新動態：
在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現3萬片月產能。
第二條產線號稱華南地區第一條12英寸集成電路生產線
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IC設計 集成電路
- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中，高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通(Broadcom)與聯發科合計營收占前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動。 拓墣表示，2016年全球前十大IC設計業者的排名變化，主要受到并購影響。安華高(Avago)在并購博通，成為新博通后，排名躍升至第二，讓后續排名遞補。聯發科收購臺灣四家IC設計公司后營收亦有提升，明顯拉開與后七名廠商的距離。此外，臺廠瑞昱科技
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IC設計 高通
- 近年來，我國半導體產業發展頗為迅速，IC設計、芯片制造及封裝測試等領域均取得了長足進步，隨著中國半導體的崛起，中國芯的品牌還需要不斷加強，同時市場推廣一直是中國IC的軟肋，如何被更多的系統整機廠商接受，是目前中國芯最大的挑戰之一。
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半導體 IC設計
- 車用電子市場儼然成為下一個IC設計業的兵家必爭之地，聯發科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業者合作，搶先在這未來最大的消費市場落地生根，在近一個月來也開始逐步萌芽，讓聯發科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場，當中這背后的靈魂人物便是聯發科董事長蔡明介。
車用電子前哨戰在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機品牌及網路巨頭開始測試自駕車，特別是Google在這領域已經有2年以上的研究時間，蘋果也以“泰坦計畫”為名，對自駕車進行試驗。
接下來是聯發科的競爭對手高通，也
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IC設計 聯發科
- 臺灣IC設計產業2016年明顯缺席全球半導體產業界的豪門型購并狂潮，加上匯頂科技以大陸IC設計新兵姿態，一舉技術性擊倒聯發科，成為兩岸掛牌IC設計公司的新科市值王，臺灣IC設計類股平均本益比已從過往動輒20、30倍，不斷被壓縮到10~15倍的尷尬情形，雖然不能單以臺灣資本市場明顯失去資金動能，或政府以保護心態出發的鎖國主義，及IC設計業者本身營運表現不夠理想來解讀臺灣IC設計產業已成老兵，不斷凋零的現象。
但臺灣產、官、學界需判讀清楚，臺灣IC設計產業這一路的發展進程，其實落后美國硅谷約5~10
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IC設計
- 據臺灣媒體報道，匯頂科技市值一度超越聯發科，震撼兩岸IC設計業者，隨著股市蜜月行情過去，近期匯頂市值重新讓出王座給聯發科，臺系IC設計業者指出，兩岸IC設計市值競賽趨烈，相較于匯頂年營收約4億美元，公司市值卻可飆上逾100億美元規模，英特爾(Intel)及清華紫光入股的展訊，年營收上看15億美元，未來市值成長空間更大，展訊競逐兩岸IC設計市值龍頭的機會相當大，可能對臺灣IC設計產業造成更大沖擊。
聯發科對于轉投資的匯頂在大陸股市掛牌，市值竟然超越自己，聯發科副董事長謝清江坦言，對于這個情形并沒有
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展訊 IC設計
- 近年來臺系模擬IC設計業者主要由長期耕耘大陸市場的昂寶、矽力杰等，扮演營收及獲利成長先鋒，至于致新、通嘉、聚積及茂達等老字號的臺系模擬IC設計業者，不斷累積技術能量，全力卡位利基市場，近期營運表現明顯走強，憑藉著新、舊產品成長動能，臺系模擬IC老將2017年有機會擔綱臺灣IC設計產業成長部隊。
全球IC設計產業不斷進行購并整合，更大型芯片供應商持續出現，并橫跨數位、模擬、感測器等芯片領域，讓原本較熱門且量能大的移動裝置、PC及消費性電子產品相關芯片市場競爭趨烈，由于大型芯片供應商鎖定量能大、成長
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LED IC設計
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