- Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續公布2026年的資本支出金額。 對應生成式AI（Generative AI）發展熱潮，上述業者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠超出市場預期，金額甚已超過多數中大型的國家GDP。粗略統計，其中約近75%的投資比重，將以AI數據中心與基礎架構建設為重，預估臺灣包括上游的半導體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統端的服務器組裝業者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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科技巨頭 AI IC設計
- 據媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業也開始醞釀漲價。聯發科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。業內人士評估，IC設計行業的漲價趨勢可能在農歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關應用可能成為首批成功漲價的領域，涉及的中國臺灣廠商包括聯發科、茂達、致新、矽力-KY等。聯發科CEO蔡力行在去年10月底的法說會上提到，看好公司今年的增長機會。在產能緊張的情況下，聯發科將采取策略性調價，并合理分配各產品線的產能，以應對不斷上升的制造成本。IC設
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半導體 漲價 IC設計 聯發科
- 根據IDC最新全球半導體報告預估，2026年整體半導體市場規模將達8890億美元。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，在英偉達、AMD等AI芯片大廠與美系云端服務商自研AI芯片帶動下，美國穩居全球IC設計龍頭。但今年，中國大陸IC設計公司市占率已正式超越臺灣地區，預計2026年大陸市占可望擴大至約45%，臺灣地區則將滑落至約40%，全球排名退居第三。值得注意的是，臺灣地區在全球半導體供應鏈的關鍵地位仍保持不變。IDC預估，2026年全球晶圓代工市場將成長約20%，其中臺積電營收成長率可達22%26%，市占率維持
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IC設計
- 近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節奏直接逆轉」。如此淡旺季節奏混亂的情況，芯片業者坦言，預估到2026年都還有可能重演。 聯詠、奇景光電、天鈺等臺系驅動IC設計業者的多元布局策略，已經快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現在「非云端AI」的晶片業者身上。IC供應鏈業者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉弱，且出貨表
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AI芯片 顯示驅動 IC設計 ASIC
- 云端AI特用芯片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。 近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經開始可以自己更多的設計工作，這導致「項目定價權」愈來愈倒向客戶一端。 IC設計人士坦言，ASIC業務的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業者不在少數。 晶片業者坦言，其實ASIC
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ASIC IC設計
- 專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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3D-IC設計
- 2025年，中國長達一個月的618檔期終于在上周正式結束。 供應鏈人士直言，政策補貼效應大概到第2季就已經進入尾聲，整個618檔期大概就是這次補貼政策的最后一波銷售帶動，相比于過去每個購物節都能繳出不錯的成績單，今年的618則不如往年熱絡。業者坦言，雖然最終結算數據，比起去年好些，但因為現在中國各類促銷檔期都愈來愈長，顯然以往短時間沖刺的促銷動能已難以維持，多半都是以較長的促銷時間段，盡可能把更多銷售數據包含進來。即便中國從2024年底推出各種家電、消費電子產品的舊換新補貼政策，但IC設計業者觀察，其實近
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補貼 IC設計
- EDA/IP公司和IDM并不是Fabless類別，但由于數量較少且和IC設計強相關也暫時納入了Fabless100的排名中（此排名只統計了A股），幫助大家了解其相對位置。
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IC設計
- 據媒體報道，美國與中國在瑞士日內瓦的談判后，宣布暫時停止關稅對抗，為期90天。雙方將關稅降低至10%，但美國對中國芬太尼的關稅仍未取消，整體新增關稅維持在30%。科技業界對此反應冷靜，主要因為此前美國已宣布部分電子產品暫時豁免關稅。手機、PC、網通與服務器等產品本就未受影響，此次協議則進一步降低了無線耳機、藍牙音箱、電視、游戲機等消費性電子產品的關稅。然而，由于這些產品的組裝已部分轉移至中國大陸以外地區，即使關稅下降，也難以迅速回流至中國生產。IC設計業者表示，客戶可能會根據關稅與生產成本差距，考慮將部分
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美中關稅 IC設計
- 根據TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業者，臺廠聯發科、瑞昱、聯詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產業霸主，更獨占前十大業者總營收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術，使得市場進入門檻極高，導致產業開始出現明顯寡占現象; 于2024年數據指出，前五大IC設計業者的營收合計占前十大業者總營收的90%以上，代表市場資源與技術優勢正向少數領先企業集中。英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營收高達1,243億美元，占前
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TrendForce IC設計 英偉達
- 最成功的半導體公司都知道，集成電路 （IC） 設計日益復雜，這讓我們的傳統設計規則檢查 （DRC） 方法不堪重負。迭代的“通過校正構建”方法適用于更簡單的自定義布局，但現在卻造成了大量的運行時和資源瓶頸，阻礙了設計團隊有效驗證其高級設計和滿足緊迫的上市時間目標的能力。為了克服這種設計復雜性，主要半導體公司不斷從其生態系統合作伙伴那里尋找有效的工具。西門子 EDA 是一家大型電子設計自動化 （EDA） 公司，它提供了一種新的、強大的左移驗證策略，他們對其進行了評估并宣布它改變了他們早期設計階段的游
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左移DRC 設計規則 IC設計 復雜性
- 臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
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臺積電 OIP 3D IC設計
- 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據美國財經媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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英特爾 IC設計 晶圓代工 臺積電
- 半導體制程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量采用基礎、接口IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業鏈在邏輯先進制程、先
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IC設計 IP ASIC
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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