- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性,調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時,進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
- 根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠于5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示,觀察高通與蘋果過往合作模式,當蘋果第三季發表新品時,皆會預先推升高通第二季的營收表現。而今年因新機延遲上市,導致高通芯片營收成長的速度趨緩,年成長僅6.7%
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IC設計
- 最近這段時間,兩江新區企業重慶宇隆光電科技有限公司(以下簡稱宇隆光電)生產廠長王劍濤的工作節奏相比之前,明顯快了不少。生產車間里,每天都能看到他到處巡檢,抽查產品質量的身影。“我們近期一直在和上海一家企業溝通,有希望簽訂一個數額較大的訂單合同,目前已經進入了產品打樣階段。”王劍濤說,“要把每個環節都把控好,確保產品質量達到客戶的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區水土園區,于2015年5月正式建成投產,現有SMT產線18條(SurfaceMountTechnology表面組裝技術,簡稱SMT),主要進行液晶模組
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IC設計
- 當前,聯發科為保持其在5G處理器上的發展氣勢,預計在2020年第3季內除了發表天璣600系列處理器之外,預計2020年底前還將發表天璣400系列入門級處理器,在完整產品線的情況下,全面搶攻5G商機。根據外媒報導,目前旗下已經有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動處理器的聯發科,近期接收到中國大陸品牌手機的訂單,紛紛采用聯發科的5G移動處理器,使聯發科近期營收持續成長。根據聯發科財報顯示,2020年6月營收,金額為252.7億元(新臺幣,下同),較5月217.78億元增加16.08%,也
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IC設計,聯發科
- 隨著科技應用走向智能化、客制化,系統復雜度明顯增長,IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考慮,云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域,尤其隨著持續開發人工智能應用,以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術,這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上(6)月公布的研究顯示,消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率,至2024年預計將達35.5%,在近20年來
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Cadence 臺積電 EDA IC設計
- 6月28日舉辦的IC設計高峰論壇(ESDA),以“智能設計的新時代”為主題,來自半導體產業各界大咖在會上做了主題演講,深入淺出地談了目前集成電路設計行業發展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍大會開頭,SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍致開場辭,他表示IC設計是半導體產業重要環節。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發中心總經理李新榮在主題演講中,AMD全球副總裁、中國研發中心總經理李新榮做了題為《如何繼續維持半導體成長速率?》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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IC設計 SEMICON China
- 來源:新浪VR芯片生產需要設計、制造、封裝等過程,其中設計是基礎,那么目前全球集成電路(IC)設計公司的營收排名如何呢?近日,拓墣產業研究院公布了全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名。數據顯示,高通2020Q1營收41億美元,較去年同期增長10.2%,排名第一。博通營收40.8億美元,同比下滑2.4%,與高通的差距很小,位列第二。英偉達營收29.5億美元,同比增長39.6%,位列第三。其后分別為:聯發科、AMD、賽靈思、美滿、聯詠科技、瑞昱半導體、新突思。從增幅來看,AMD和英偉達增速最快,接
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IC設計 營收排名 高通 博通
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺,采用臺積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案,獲得加速完成時序簽核的途徑。臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「半導體研發人員正以先進的制程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進制程簽核要求下,使得實
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Cadence 臺積電 微軟 IC設計
- 中美貿易戰再度升溫,臺系IC設計業者多表達已作好客戶訂單趨向保守的準備,但從2018年至今,面對中美貿易戰所不斷滋生的變量,加速且加值推出新產品已成為各家IC設計業者的最佳防御法寶。
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瑞昱 聯發科 IC設計
- 據權威半導體第三方調研機構ICInsights26日發布消息,美國去年在全球IC設計領域擁有68%的市場占有率,居世界第一;中國臺灣市場占有率約16%,居全球第2。中國大陸擁有13%的市場占有率,位居世界第三。
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IC設計
- ISO 26262標準是問題和整個供應鏈必須達到的長度的快照。協作是關鍵。現在,通信是汽車安全關鍵供應鏈上下安全標準的一部分。它內置于標準中。 分享供應商皇冠上的知識 - 知識產權 - 必須在供應商和汽車OEM之間進行。
“半導體和軟件供應鏈的參與者通常會對他們的知識產權的開發方式以及它的工作原理保密,”舒勒說。供應商應記住“您的客戶仍有義務確認您是否符合ISO
26262”。 圖8、組合環境壓力測試的設備和概念 這也為利用IP的公司帶來了一些有趣的挑戰,因為IP表征可能差異很大。
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汽車電子 IC設計
- ASIC芯片是用于供專門應用的集成電路(ASIC,Application SpecificIntegrated
Circuit)芯片技術,在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC芯片技術發展迅速,目前ASIC芯片間的轉發性能通常可達到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質基礎。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。 ASIC芯片技術所有接口模塊(包括控制
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LEC IC設計
- 根據拓墣產業研究院最新統計,2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐,前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中,高通因受到智能手機需求疲弱影響,衰退幅度最大,營收較前一年衰退3.9%;聯發科同樣受智能手機需求不佳沖擊,2018年年營收衰退0.7%(以美元計算),然而,若以新臺幣計算,衰退幅度僅為0.1%。 拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋指出,高通2018年的產品策略雖然相當積極,但因為失去蘋果2018年的新機LTE
Modem訂單,加上華為搭載麒麟處理器的比例穩定爬升,使得高通手機芯片出
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IC設計
- 據TrendForce的數據顯示,2018年中國IC設計業的收入已經達到了2515億元,年增長率為23%。在2018年前十大IC設計廠商當中,有三家收入超過了10億美元,有四家的年增長率超過了20%,但是有兩家公司出現了兩位數的下滑。
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IC設計 海思 展銳
- 根據TrendForce最新研究報告顯示,2018年,中國IC設計業的收入已經達到了2515億元,年增長率為23%。其中,海思,紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年,TrendForce認為,中國將繼續進行芯片的自給自足,并進一步推進國內IC設計業的增長,預計2019年的收入將為2925億元。
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IC設計,海思,紫光展銳
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