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“cell”處理器 文章 最新資訊

十年漫長探索 硬件仿真技術終成主流

  • 現在,無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了,要知道,硬件仿真已成為主流,這讓我們得以告別滿是灰塵的車間,將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發生的,而更像是一段持續了十年的漫長旅程 — 但
  • 關鍵字: 硬件仿真  芯片設計  FPGA  處理器  

big.LITTLE和GPU相結合實現性能和功耗的最佳匹配

  • 在過去的5到10年,移動技術的創新給電子行業帶來了巨大變化,既包括基礎架構方面,也包括服務器、云端和移動數據等方面的變化。不同的應用對于處理器的要求不同,服務器對性能的要求較高,而便攜設備則更側重在功耗上
  • 關鍵字: 移動技術  處理器  GPU  便攜設備  功耗  

CPU和單片機區別在哪?

  • CPU和單片機區別在哪?單片機定義 單片機是指一個集成在一塊芯片上的完整計算機系統。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上,但是它具有一個完整計算機所需要的大部分部件:CPU、內存、內部和外部總線系統,目前大部分還會具有外存
  • 關鍵字: 微控制器  集成  CPU  處理器  

關于ARM解密,一些個人的看法

  • 可能我們把ARM作為一個單片機來看的確是有一點的不適合,很多的時候這種ARM單片機給我們的印象僅僅就是一種消費類電子的CPU而已,我們基本上沒有把這種CPU想象成單片機
  • 關鍵字: ARM單片機  處理器  核心板  控制系統  

ARM 的堆棧學習筆記

  • 以下是我在學習ARM指令中記錄的關于堆棧方面的知識:1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說,它對應6個不同的物理寄存器,其中的一個是用戶模式與系統模式共用,另外5個物理寄存器對應
  • 關鍵字: 6410開發板  arm  處理器  立宇泰  應用程序  

借力大小核設計架構 多核處理器強效又省電

  • 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動處理器開發商推出采用big.LITTLE架構的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務,達到兼顧最佳效能與節能效果的目的,
  • 關鍵字: big.LITTLE  ARM  大小核  處理器  

嵌入式應用APU與處理器進步成果漫談

  • 過去一年多時間里,我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺,包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號,搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡,
  • 關鍵字: 嵌入式應用  APU  處理器  

基于ARM處理器S3C2440A的便攜式視頻展示臺的設計

  • 文中基于對微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D/A芯片ADV7120的研究,提出了一種便攜式視頻展示臺的設計方案。本方案采用130萬像素的OV9650攝像頭采集實物、文檔、圖片或者過程的圖像數據,利用S3C2440自帶的LCD控制器來產生符合VGA顯示要求的時序邏輯,ADV7120將數字RGB信號轉換成VGA顯示需要的模擬彩色信號。通過TFT—LCD掃描顯示的時序與VGA掃描顯示時序的匹配來驅動VGA顯示。測試結果表明,方案切實可行,達到正常顯示色彩信息的要求。
  • 關鍵字: S3C2440A  ARM  處理器  便攜式    

高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

  •   此前有消息表示,高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830,內部代號為MSM8998,將采用10nm的工藝制程進行制造,集成支持LTE Cat.16網絡的基帶。現在,關于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。        高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)   微博網友@i冰宇宙發表微博:權威消息稱,高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工,由10nm工藝制造,今年年底就開始量產,而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍830處理器。對此,業內人
  • 關鍵字: 高通  處理器  

帶著ARM Powered 智能設備,來一場說走就走的旅行

  •   時常向往一場說走就走的旅行,能夠暫時從繁忙的生活中脫離片刻,為心靈帶去片刻寧靜。可還是敵不過現實的諸多紛擾,小到行李箱超重、被曬黑,大到丟失護照、還有十萬火急的郵件。這一次,帶著ARM Powered智能設備去旅行,也許一切都會輕松、愉快起來。   【帶著Bluesmart智能旅行箱,出發!】   http://www.bluesmart.com/   旅行模式即將開啟,沉重的旅行箱總讓人頗為頭疼。不必擔心,Bluesmart智能旅行箱能幫你擺脫累贅。Bluesmart具備智能稱重功能和實時
  • 關鍵字: ARM   處理器  

IDC:第二季全球平板組裝廠出貨排行榜

  •   2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機螢幕大尺寸化的影響之外,關鍵零組件缺貨也對平板產業的組裝出貨量造成影響...   根據市場研究機構IDC最新的供應鏈調查研究報告顯示,2016年第二季全球平板組裝產業在市場淡季與關鍵零組件缺貨等因素的沖擊下,出貨量較前季下滑2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統筆電的效應帶動下,出貨量則較上一季成長1.2%。   IDC全球硬體組
  • 關鍵字: 平板  處理器  

ST發布機對機蜂窩無線連接領域低功耗處理器芯片

  • 全球領先的智能卡供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)發布一款穩健的低功耗處理器芯片,專門用于管理機對機(M2M)蜂窩無線通信SIM卡數據。據
  • 關鍵字: ST  意法半導體  處理器  低功耗  無線通信   

MIPS科技推出新款具32位性能處理器內核

  • 業界標準處理器架構與內核領導廠商 MIPS 科技公司發表全新內核系列產品,可為32位微控制器(MCU)、家庭娛樂、個人娛樂裝置、和家庭網絡等對成本敏感
  • 關鍵字: MIPS科技  處理器  內核   

六個理由為什么沒有人愿意要做SoC的Atom

  • 英特爾對于處理器核的買賣害怕可能是根由編者點評(莫大康 SEMI China顧問):眾所周知, 全球代工幾乎不太可能從存儲器及處理器制造商接單, 這是經驗。
  • 關鍵字: 英特爾  Atom  處理器  

ARM發布多核處理器,實現無處不在的互聯網

  • ARM(倫敦證交所:ARM;納斯達克:ARMH)今天發布了ARM® Cortex™-A5 MPCore™處理器,該處理器是目前能夠在最多類型的設備上提供互聯網功能的、最小
  • 關鍵字: ARM  Cortex-A5  多核  處理器  
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“cell”處理器介紹

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