- 手機觸控In Cell/On Cell架構在日系面板廠領軍，韓、臺、中面板廠陸續加入力拱之下，占整體智慧型手機采用比重快速攀升，WitsView預估2015年智慧型手機采用 In Cell/On Cell架構占有率上看40.6%，2016年更有機會達到47.8%。
目前In Cell技術幾乎可與高階手機畫上等號，并且不斷向中階市場爭搶更多市占率。
WitsView 資深研究經理范博毓表示，自蘋果將In Cell技術導入iPhone5系列后，帶動了市場對于In Cell技術的關注度，日本顯示
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In Cell On Cell
- 小米的自主處理器最快會在明年年初和大家見面，同時處理器會有2個主頻版本，定位比較低端，但性價比超高。
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小米 處理器
- 2000年11月，龍芯CPU項目正式啟動，經過一年多的孕育，2002年9月22日，龍芯1號正式面世。沒錯，龍芯是處女座。凡事要求盡善盡美、謹慎慢熱，因為鉆牛角尖而經歷坎坷磨難。說來，這像極了已經13歲的龍芯。經過數次改革，歷次轉向，龍芯也曾經浪費了金錢和精力。雖然它目前的表現不能稱為成功的商業樣本，但有幾個事實也許能更好地描述龍芯：
1、龍芯2010年完成改組龍芯中科，從此成為公司，自負盈虧。
2、2015年，龍芯宣布實現了盈虧平衡。
3、龍芯宣布推出新一代的通用芯片，性能可以對標I
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龍芯 處理器
- 隨著過去20年計算的突飛猛進，及其對商業、教育、科研、醫療機構及其他行業帶來的社會效益，計算的能源和環境足跡也相應地增加。全球30億臺個人電腦每年消耗的能量超過總能耗的的1%;全球3，000萬臺服務器將再增加1.5%的總用電量，每年耗費約140億至180億美元。
由于全球上網用戶越來越多，據預測到2018年，全球數據中心的總占地面積將從2013年的15億平方英尺增加到近20億平方英尺。這些計算中心的服務器不僅會連接到個人電腦、電話和平板電腦，還會連接到大量新型聯網設備和系統。盡管可能會與預期有所
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- 8月18日，龍芯發布了新一代處理器及其相關產品，這次龍芯的最新發布具有什么意義呢?又有哪些看點和槽點?
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龍芯 處理器
- 工藝提升后，新一輪處理器大戰在即，這些芯片誰更值得期待，它會給我們帶來什么呢？
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處理器 nVIDIA
- 近日媒體報道了小米自主研發處理器的最新進展，報道稱小米剛從ARM處獲得CPU內核的授權，自研處理器最快可能明年問世。其實小米要自己做處理器早在1年前就已有動靜，后來估計是在潛心做研發，便沒了什么消息。而此次消息一出，再度引發外界對這款“小米處理器”的討論。
小米究竟有沒有必要做自主處理器?
一年之前就已經有人這么問，當時小米與聯芯科技成立合資公司，并獲得聯芯科技自主開發的SDR1860平臺技術授權，代價為1.03億元。SDR1860平臺技
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- “為了在與美國爭奪世界最快超級計算機的競賽中領先一步，中國正在限制高性能機器的出口。”美國《商業周刊》網站近日發表文章稱。
文章援引《華爾街日報》的報道稱，中國商務部和海關總署于上周五發表聯合聲明，宣布限制對超級計算機和高性能無人機的出口。又據《南華早報》消息，出口商將需擁有計算機銷售許可證，方可出售操作能力超過8萬億次浮點運算的電腦，相當于每秒執行超過8萬億次計算。聲明還對無人機的出口進行了規定，主要指向可連續飛行超過一個小時，能應對惡劣天氣，可盤旋于1.5公里高空的高
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- 自從采用安謀(ARM)64位元處理器架構廠商Calexda傳出停止營運消息后，讓該架構在服務器市場發展增添陰影。不過，分析師認為，目前多家半導體廠商仍繼續采用ARM架構，代表未來仍可望與英特爾(Intel)的x86架構在服務器市場上繼續纏斗。
據Electronics Engineering Herald網站報導，ARM 64位元廠Calexda離開后，目前仍有許多知名半導體供應商開始采用該架構設計服務器芯片。
例如采用應微(Applied Micro) X-Gene服務器芯片的ARM 6
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ARM 處理器
- 近日，ADI推出8款SHARC 處理器，這是其新型高性能、高能效實時處理器系列的一部分，該系列采用兩個增強型 SHARC+ 內核和高級 DSP加速器(FFT、FIR、IIR)，峰值性能超過每秒24千兆浮點運算。ADSPSC58x和 ADSP-2158x(不包括 ARMCortex-A5內核)系列在高溫下的功耗不到2W，使新型處理器系列在能效上達到前期 SHARC 產品的10倍以上，超過最強勁競爭處理器達2倍以上。在散熱管理對功耗形成限制，或者無法容忍成本高、可靠性低的風扇的應用中，這一優勢可以帶來行業
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ADI SHARC 處理器 ADSPSC58x ADSP-2158x 201508
- 據臺灣媒體報道，來自研究機構Digitimes Research的研究數字稱，預計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應用處理器(AP)發貨量，將分別環比增長9.7%和16%。該研究機構預計，整體而言，今年下半年中國大陸智能手機應用處理器發貨量較去年同期將增長23.5%達到3億件。
由于前一季度庫存下降以及智能手機銷售商推出新產品，盡管季節原因，今年第二季度中國大陸智能手機應用處理器發貨量達到1.28億件，環比還是增長了8.7%，同比增長了23.8%。
在智能手機應用處理器供應商前五強中
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- 英特爾(Intel)繼Skylake處理器推出時程遞延，預計2016年接棒的Kaby Lake亦傳出延后推出，供應鏈業者透露，英特爾一再延遲處理器推出時程，已打亂筆記本電腦供應鏈產品布局，不僅導致筆記本電腦ODM詢報價(RFQ)時程往后延3~6個月，恐擴大供應鏈搶單戰火，讓原本漸趨穩定的訂單分配情況生變。
近年來英特爾明顯放緩新處理器推出腳步，業界原本預期2015年第2季登場的14納米制程Skylake平臺，將延遲一季推出，預計8月發表桌上型電腦版本，筆記本電腦版本則延至第4季才推出。至于原本預
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- 夏普已從2015年6月開始量產用于智能手機的In-cell型液晶觸摸顯示屏。將觸摸傳感器的功能內置于液晶顯示屏的In-cell型觸摸顯示器，有望 為最終產品的輕量化及薄型化作出貢獻。夏普此次量產并對外銷售的是在顯示屏中同時內置觸摸傳感器電路和液晶顯示器驅動電路的6英寸全高清產品，生產工廠是 采用CG硅液晶技術的三重第3工廠。
而且，夏普還在考慮2015年度內開始在龜山第2工廠生產這種顯示屏。該公司打算通過增加生產工廠，來構建可滿足圖像尺寸、分辨率及窄邊框化等多種需求的穩定供應體制。
另外，
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- 1. 內容簡介
電子化秤重在生活中，已逐漸取代傳統彈簧、天平等量測工具，例如電子計價秤、電子體重秤等。設計電子秤產品主要的組件有：傳感器、ADC和MCU單芯片。本文所設計的電子秤就是利用壓力傳感器(Load Cell)將壓力物理量轉換為電壓訊號，再將電壓轉換為數字顯示出來。由于電壓為模擬量，所以要用ADC將它轉換為數字信號。此時也需要MCU單芯片來控制電子秤主機板上的訊號處理與顯示功能。
纮康HY16F188控制芯片內建高精密ΣΔ 24 Bit ADC、可程序放大P
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“cell”處理器介紹
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