- 英飛凌(Infineon)日前宣布推出具有網絡功能的8位微控制器XC886/888CLM，該控制器集成了CAN控制器，同時支持LIN。該產品采用基于工業標準8051架構的高性能XC800核，24MHz CPU時鐘的指令周期為83-166ns，閃存為24KB-32KB，其中有8KB用于數據閃存和EEPROM仿真。 據介紹，該產品有內置的誤差修正(ECC)，通過緩存能增加閃存性能，256B RAM，1536B XRAM，有兩節點的MultiCAN和兩個UART，
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- 英飛凌(Infineon)日前宣布推出一款32位超標量微控制器TC1166，嵌入了實時性能和DSP功能，有極快的中斷響應時間和最高級故障容差，適用于汽車電子和通用市場的AC和DC馬達控制。 該控制器采用高性能有四級流水線的32位超標量TriCore™、V1.3 CPU，單片內組合了RISC、CISC和DSP功能。工業溫度范圍內達到80MHz性能，有32位外設控制處理器，存儲器包括有1.5MB帶ECC的嵌入程序閃存，32KB有可升級EEPROM仿真的數據
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- 在巴塞羅納舉行的3GSM世界大會上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，該公司已開始供應其最新基帶處理器的樣品。這種新型處理器支持數據速率高達7.2Mbps的HSDPA（高速下行分組接入）技術。該芯片的高集成水平使得英飛凌成為第一家為中端多媒體電話市場提供7.2 Mbps HSDPA數據速率的供應商。 新型S-GOLD3H芯片是英飛凌著名的S-GOLD®基帶處理器家族的最新成員。該產品擴展了該公司HSDPA移動電話解決方案組合，至今該解決方案組合現在包括
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- 英飛凌科技股份公司宣布，開始供應面向3.5G多媒體移動電話的最新基帶處理器以及面向超低成本手機的第二代平臺的樣品。 除了現有平臺解決方案之外，英飛凌現在支持世界上所有的主要移動電話標準，可以滿足所有市場領域的需求。3.5G基帶處理器S-GOLD3H提供的數據速率高達7.2Mbps，是世界上第一款面向中端多媒體電話市場的超高速芯片。第二代超低成本移動電話平臺采用了全新的E-GOLDvoice芯片，可將基本移動電話中的元件數量從當前的100左右削減至50以下。這兩種新型半導體解決方案都將若干功能集成于一個芯片
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- 英飛凌科技股份公司最新推出的芯片可將一只基本移動電話中的電子元件數量從100左右減少到50以下。除了為用戶提供撥打電話和收發短信的基本功能外，該芯片還支持和弦鈴聲播放。英飛凌E-GOLDvoice™單芯片解決方案將基帶處理器、射頻收發器、功率管理單元和RAM融合在一個尺寸僅為8mm
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- 英飛凌科技股份公司（宣布，全球最大的移動運營商Vodaphone將評估該公司的UMTS雙模平臺。基于英飛凌MP-EU UMTS多媒體平臺的第一批3G移動電話將在2006年中期上市。 MP-EU是業界集成度最高的雙模平臺，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窩標準。該平臺采用的全新的可擴展性理念支持移動電話制造商以一個核心平臺為基礎，滿足2G與3G雙模電話的不同需求。這種可擴展性優勢可使移動電話制造商快速交付經濟型UMTS電話，同時網絡運營商也可大幅度削減需要耗費大量精力的認證和互聯測試功能
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- 英飛凌科技股份公司宣布，松下移動通信有限公司已決定選擇英飛凌為其新的3G移動電話提供參考設計平臺。英飛凌MP-EU平臺將用于松下未來的UMTS移動電話中。松下移動通信有限公司董事會成員，總裁兼首席技術官Haruo Suzuki說：“我們認為英飛凌的MP-EU平臺是面向中低端UMTS手機的極具成本優勢的解決方案。它將使我們能夠更好地利用我們當前的GSM資產。”目前，MP-EU是業內集成度最高的電話平臺，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窩標準，為制造商設計極富時尚氣息的手機鋪平了道路。松下
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- 德國芯片制造商英飛凌(Infineon)通訊芯片部門負責人奧伊爾(Hermann Eul) 近日表示，公司已經贏得臺灣明基和松下電器產業旗下松下(Panasonic)的訂單，為它們提供新型手機芯片。 奧伊爾對記者表示，松下將在其第三代(3G)手機中采用英飛凌芯片，這種手機具備即時視頻、音樂和游戲功能。 明基和另外一家大型手機廠商將在進化型高速數據傳送(EDGE)手機中采用英飛凌的新型芯片。 他補充稱，英國移動電話廠商沃達豐(
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- 英飛凌科技實現了可以提高工業驅動器的能效和性能的高效電機控制理念。如果這些產品得到廣泛使用，電控驅動器有望將現今的全球耗電量削減20%。 英飛凌今日宣布推出基于TriCore™架構的全新TC116x系列32位微處理器的兩款樣品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微處理器還集成了1M的嵌入式
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- 英飛凌和中芯國際近日共同宣布，雙方已經簽署合作協議，進一步擴展在標準記憶芯片（DRAM）產品生產領域中的現有合作，開始90納米標準的產品合作生產。 根據新協議的內容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術和300毫米產品生產技術轉讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進行其70納米技術的進一步轉讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨家生產屬于此技術范圍之內
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- 歐洲芯片廠商英飛凌表示，DRAM內存平均銷售價格的下降影響了該公司2006財年第一季度的財報結果。 據reed-electronics.com網站報道，英飛凌截止到去年12月份的2006財年第一季度的銷售收入是大約20億美元（16.7億歐元），利息和稅項之前的利潤為虧損1.477億美元（1.22億歐元）。英飛凌的凈虧損為2.216億美元（1
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- 英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經簽署合作協議，進一步擴展在標準記憶芯片（DRAM）產品生產領域中的現有合作，開始90納米標準的產品合作生產。 根據新協議的內容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術和300毫米產品生產技術轉讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進行其70納米技術的進一步轉讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨家生產屬于此技術范圍之內的產品。預計在2006年中期完成產品的最終驗證之后，中芯國際將開始將其目前用于英飛凌110納米D
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- 英飛凌科技股份公司實現了可以提高工業驅動器的能效和性能的高效電機控制理念。如果這些產品得到廣泛使用，電控驅動器有望將現今的全球耗電量削減20%。 英飛凌今日宣布推出基于TriCore(tm)架構的全新TC116x系列32位微處理器的兩款樣品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微處理器還集成了1M的嵌入式閃存和完整外設集,并采取了低成本的封裝形式.與微控制器、DSP和PWM ASIC相互分離的傳統解決方案相比，英飛凌的高度集成微控制器可以將系統級成本降低40
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- 英飛凌董事長兼首席執行官Wolfgang Ziebart近日證實，該公司將不再投資90納米工藝芯片廠，而是轉向輕晶圓廠 (fab-lite)策略。Ziebart表示，他懷疑會有多少公司能夠經營自己的65納米、300mm晶圓廠。 Ziebart提到了英特爾)和德州儀器，但他認為，即使還有其它公司擁有足夠的需求使其有理由投入40-50億美元興建65納米工廠，但市場也是寥寥無幾。Ziebart明確地表示，英飛凌計劃繼續經營在德國、法國和馬來西亞的現有工廠，并認為這些工廠的技術
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- 英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款先進的硬盤驅動器讀取信道內核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產的集成電路。該產品由英飛凌和日立環球存儲技術有限公司共同開發，是適用于下一代硬盤驅動器的高集成控制器芯片開發過程中的一個里程碑。 “第一種采用90納米工藝技術的讀取信道內核產品的開發，使英飛凌可以更好地推出下一代集成電路產品，以滿足硬盤驅動器市場不斷增長的需求，”英飛凌管理董事會成員兼汽車與工業電子事業部負責人Peter Bauer指出，“我們對市場的承諾和立足點基于廣泛的專利組合（IP
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