意法半導(dǎo)體 文章 最新資訊
寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體:切實可靠的節(jié)能降耗解決方案
- 受訪人:Filippo Di Giovanni(意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG))1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據(jù)其不同的特性,分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品? 意法半導(dǎo)體的第三代碳化硅是我們的STPOWER SiC MOSFET技術(shù)改良研發(fā)活動取得的新進展,是為了更好地滿足電動汽車廠商在用碳化硅設(shè)計的動力電機逆變器、車載充電機和DC-DC轉(zhuǎn)換器時的嚴(yán)格要求。在高端工業(yè)領(lǐng)域,我們的第三代碳
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意法半導(dǎo)體舉辦首屆STM32中國線上技術(shù)周
- ● 2022年STM32中國線上技術(shù)周聚焦工業(yè)與能源、人工智能與智能出行、智能物聯(lián)、信息安全與功能安全、生態(tài)與創(chuàng)新● 在為期五天的線上活動期間,意法半導(dǎo)體和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將為參觀者奉上100多個展品,帶來30多場在線應(yīng)用研討會及現(xiàn)場互動問答 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,值此STM32嵌入式技術(shù)誕生十五周年之際, 將于7月18 - 22日舉辦2022年STM32中國線上技術(shù)周。 意法半導(dǎo)體目前
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意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠,推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
- ·????? 隨著世界經(jīng)濟向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型,新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù),包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計該項合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元,其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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Software République宣布智能安全可持續(xù)出行計劃初戰(zhàn)告捷
- 由Atos、達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布共同成立軟件共和國(Software République)至今已經(jīng)過去一年,這個以智能安全可持續(xù)出行為己任的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)近期在第六屆 Viva Technology* 科技博覽會上展示了第一階段開發(fā)成果。 在短短幾個月內(nèi),Software République 采取了重大創(chuàng)新舉措,應(yīng)對交通出行給社會
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意法半導(dǎo)體新款芯片提高消費電子能效,有望在全球節(jié)省一百萬億瓦時
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)正在通過其新一代的創(chuàng)新技術(shù),增強個人計算產(chǎn)品的可持續(xù)性。這款名為 ST-ONE的新芯片將提高各種 AC-DC 適配器的能效,完全符合 USB-PD 3.1 標(biāo)準(zhǔn),包括筆記本電腦和智能手機充電器。采用ST-ONE的新適配器可以減少二氧化碳排放和塑料的消耗量。新款ST-ONE 芯片可以搭配意法半導(dǎo)體基于先進氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體技術(shù)的MasterGaN電源輸出模塊配套使用。GaN芯片可顯著節(jié)省電能并縮
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代Bluetooth藍(lán)牙系統(tǒng)芯片,增加最新的定位功能
- 意法半導(dǎo)體推出了第三代Bluetooth? 系統(tǒng)芯片(SoC),新產(chǎn)品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍(lán)牙尋向技術(shù)。?通過確定藍(lán)牙低功耗 (BLE) 信號的方向,BlueNRG-LPS 藍(lán)牙5.3 認(rèn)證系統(tǒng)芯片可以精確推算運動方向和位置,精準(zhǔn)度達(dá)到厘米級。新產(chǎn)品采用藍(lán)牙特定技術(shù),包括根據(jù)天線陣列捕獲的信號算出的到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。有了這個功能,新產(chǎn)品現(xiàn)在可以實現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、地理圍欄和資產(chǎn)跟蹤各種應(yīng)用,以及工具、資產(chǎn)和貨物的實時位置查找。?精簡的架構(gòu)和 I/O 外設(shè),以及適用
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意法半導(dǎo)體NanoEdge AI Studio更新,支持智能傳感器上的設(shè)備端學(xué)習(xí)和診斷
- 意法半導(dǎo)體擴大 NanoEdge AI Studio機器學(xué)習(xí)設(shè)計軟件的支持設(shè)備范圍,新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場的機器學(xué)習(xí)工具的功能性,讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習(xí),在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件。現(xiàn)在,設(shè)計人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個設(shè)備,從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測任務(wù)時,內(nèi)置ISPU 的常開傳感器的功耗非常低,僅在傳感器檢測到異常時才會喚
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意法半導(dǎo)體靈活高壓運放瞄準(zhǔn)汽車和工業(yè)環(huán)境應(yīng)用
- 意法半導(dǎo)體 TSB622通用低功耗雙算放大器(運放)增強在工業(yè)和汽車應(yīng)用中的魯棒性和靈活性。 TSB622的單位增益穩(wěn)定,工作溫度范圍擴至 -40°C 至 125°C,取得了車規(guī)級認(rèn)證,支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓,設(shè)計人員可以用同一器件設(shè)計有不同電壓域的多種應(yīng)用,軌到軌輸出最大限度地提高動態(tài)范圍,同時1mV 的輸入失調(diào)電壓確保低功耗運放同樣具有很高的精度。 增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz ,每通道最大工作電流為375μA (在 36V 電源下),TSB622 取得了高
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意法半導(dǎo)體非易失性存儲器取得突破,率先在業(yè)界推出串行頁EEPROM
- 依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀,意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM (Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器,擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨步業(yè)界,前所未有。意法半導(dǎo)體新的串行頁EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32,稍后在適當(dāng)?shù)臅r候增加16Mbit 和 8Mbit 產(chǎn)品。這個創(chuàng)新架構(gòu)讓設(shè)計人員能夠在同一存儲器上管理固件和靈活存儲數(shù)據(jù),這種組合在以前是沒有的。更高的存儲器集成度可以減少終端產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認(rèn)證
- 意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范,以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標(biāo)準(zhǔn)16 版,可以連接到 5G 獨立組網(wǎng)(SA),還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò),以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),例如,機器長期演進 (LTE-M)網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
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意法半導(dǎo)體第二代多區(qū)飛行時間傳感器性能升級
- 服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新的FlightSense飛行時間(ToF)測距傳感器,適用于智能型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬現(xiàn)實裝置。透過大幅提升關(guān)鍵組件的性能,意法半導(dǎo)體最新ToF模塊的測距性能相較上一代產(chǎn)品提升一倍,室內(nèi)全區(qū)模式測距長達(dá)4公尺,在相同條件下,功耗比上一代產(chǎn)品降低了一半。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示,ST的ToF技術(shù)在商用領(lǐng)域獲得了傲人的
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意法半導(dǎo)體新慣性傳感器模塊可實現(xiàn)在傳感器內(nèi)訓(xùn)練AI
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了內(nèi)置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器,推動onlife (一直在線)生活時代的到來,人們與經(jīng)過訓(xùn)練的智能設(shè)備互動,智能技術(shù)從網(wǎng)絡(luò)邊緣移向深度邊緣設(shè)備。 ISM330ISN常開 (always-on) 6 軸慣性測量單元 (IMU)傳感器內(nèi)部嵌入智能技術(shù),就尺寸和功耗而言,其測量性能和精準(zhǔn)度堪稱業(yè)界一流。意法半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體推出40V STripFET F8 MOSFET晶體管,具備更好的節(jié)能降噪特性
- 意法半導(dǎo)體40V MOSFET晶體管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗,同時優(yōu)化體寄生二極管特性,降低功率轉(zhuǎn)換、電機控制和配電電路的能耗和噪聲。新型 40V N 溝道增強型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充溝槽技術(shù)實現(xiàn)卓越的品質(zhì)因數(shù)。在柵源電壓 (VGS)為 10V 時,STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG的最大導(dǎo)通電阻 (Rds(on))分別為 0.8毫歐和和0.75毫歐。新MOSFET的裸片單位
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意法半導(dǎo)體推出即用型安全汽車進入車載系統(tǒng)芯片解決方案,符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)字車鑰匙標(biāo)準(zhǔn)3.0版
- v 整合基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的 ST33K-A安全芯片的安全單元和Java? Card 平臺,以及 G+D Digital Key? 小程序,為開發(fā)安全汽車進入系統(tǒng)提供系統(tǒng)芯片解決方案v 提高用車便利性和安全性,符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 (CCC)最新的數(shù)字車鑰匙標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一個能夠加快數(shù)字車鑰匙開發(fā)的新平臺。有了數(shù)字鑰匙,消費者可以通過移動設(shè)備,無需鑰匙也能進入汽車。除了加強安全性
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兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發(fā)標(biāo)簽和讀取器賦能
- 意法半導(dǎo)體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設(shè)計輔助實用程序,可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。UHF Link Budget鏈路預(yù)算工具可幫助設(shè)計人員確定RFID 讀取器的通信距離。NFC Tuning Circuit 調(diào)諧電路讓工程師能夠優(yōu)化基于ST25R3911B 或 ST253916的NFC 讀取器設(shè)計。這個兩個工具可以提高非接觸式應(yīng)用開發(fā)優(yōu)化工作的可及性,讓企業(yè)、學(xué)生和愛好者都能參與
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意法半導(dǎo)體介紹
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