意法半導體發布了新的智能電源組件，使家用電器和工業驅動能夠利用最新的氮化鎵技術，提升能源效率、性能提升并節省成本。市場上的氮化鎵電源適配器和充電器能夠承受筆記本電腦和USB-C快充所需的足夠功率，實現極高效率以滿足嚴格的生態設計規范。ST最新的氮化鎵集成電路使該技術適用于洗衣機、吹風機、電動工具和工廠自動化等產品的電機驅動。意法半導體應用專用產品部門總經理多梅尼科·阿里戈表示：“我們的新GaNSPIN系統封裝平臺通過引入優化系統性能和保障可靠性的特殊功能，釋放了運動控制應用中的寬帶隙效率提升。”“這些新設
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ST 運動控制 GaN 集成電路平臺
這些新技術預計將在2020年代后半期應用于北美市場銷售的車輛中。本田未來中型混合動力車平臺的車身結構。它采用了全新的模塊化架構，使得各型號的零件通用性更加高。 本田汽車公司提供簡要摘要：本田汽車株式會社于10月29日在日本舉辦的“本田汽車技術研討會”媒體活動上，發布了其下一代混合動力電動（HEV）車輛技術。發布的消息包括為本田未來混合動力車型推出的新中型平臺;一款適用于全尺寸混合動力車的新V6發動機;以及“Super-ONE”原型緊湊型電動車量產車型的技術，該車型于2025年日本出行展亮相。隨著其他汽車制
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本田 HEV平臺 V6 混動發動機 Super-ONE
Cycuity 的 Radix-ST 是一種半導體安全工具，它利用靜態分析在芯片設計周期的早期識別和解決漏洞。該工具無需模擬或仿真即可運行，可以通過分析寄存器傳輸級別 （RTL） 源代碼及早發現潛在漏洞。Radix-ST 與 MITRE 維護的常見弱點枚舉 （CWE） 數據庫集成，從一開始就提供可作的見解并增強設計安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半導體安全領域的突破性進步，解決了現代芯片設計日益增長的復雜性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity， Inc.
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Cycuity Radix-ST 半導體安全
ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我們實現了 27.7 億美元的營收，比我們業務展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業務略低于我們的預期，這是由于客戶特定的原因，”ST 首席執行官讓-馬克·切里說道。“這被個人電子和工業領域的高收入所抵消。”與 NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元，并提供 5000 萬美元的激勵，這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預計將在 2026 年上半年完成。“從同比來看，模擬產品、MEMS 和傳
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ST 恩智浦 MEMS
尼得科傳動技術與本田技研工業株式會社（以下簡稱“Honda”）共同開發的全方位驅動單元被Honda的免提個人移動設備“UNI-ONE*1”所采用，特此通知。UNI-ONE作為旨在實現無邊界社會的移動機器人，不僅實現了安全、穩定且順暢的行駛和移動，還在較高維度上達成了緊湊、輕量和靜音的特性，是下一代“為抵達目的地而乘坐的移動工具”。個人移動工具“UNI-ONE”(由Honda開發的新產品)全方位驅動單元(由本公司與Honda共同開發)集成在UNI-ONE全方位驅動單元的車輪機構“Honda Omni Tra
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尼得科 本田技研工業 全方位驅動單元 UNI-ONE
美國和日本的 researchers 已經發現筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在一個安全風險。這些 MEMS 設備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風拾取的聲音。佛羅里達大學和日本電子通信大學的 researchers 還發現了多種解決設計缺陷的方法，并表示他們已經與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復，并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導體（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS 傳感器 ST 數據安全
意法半導體（ST）宣布開始量產與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統中的無線連接實現。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 藍牙 Wi-Fi模塊
_____隨著智能汽車技術的飛速發展，汽車電子系統對高清視頻和音頻傳輸的需求不斷增加。V-by-One HS作為一種高性能的串行化接口技術，憑借其高帶寬、低功耗和高可靠性等特點，被廣泛應用于汽車電子系統中。本文將介紹V-by-One HS技術的核心特性、應用場景以及泰克公司提供的測試解決方案。圖1?V-by-One HS接口連接示意圖V-by-One HS技術的核心特性V-by-One HS是日本賽恩電子公司（THine）獨立開發的專用于視頻信號傳輸的Gb級串行化接口技術。它能夠將40bit/像
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泰克 V-by-One HS 汽車電子測試
隨著全球汽車產業的蓬勃發展，車輛保有量持續攀升，人們對駕乘體驗的重視程度日益提高。在貨車運輸領域，司機在長時間停車休息時常常面臨車內悶熱或寒冷的困擾，駐車空調成為改善休息環境、提升工作效率與生活質量的關鍵設備。房車旅行的興起，也使得駐車空調成為保障旅途中舒適居住環境的必備配置。同時，環保理念的深入人心，促使汽車空調技術朝著節能、高效方向發展，為駐車空調的創新提供了動力。 變頻駐車空調能根據車內溫度自動調整壓縮機轉
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ST STSPIN32G4 駐車空調 變頻壓縮機 驅動方案
意法半導體（ST）推出了一款傳感器，該傳感器將慣性測量單元（IMU）與嵌入式人工智能相結合，并針對活動跟蹤和高沖擊測量進行了優化。LSM6DSV320X 傳感器是行業首創的常規尺寸模塊，尺寸為 3 x 2.5 mm，內置 AI 處理功能，可連續記錄運動和沖擊。創新的雙加速度計設備可確保高達 16 克的活動跟蹤和高達 320 克的沖擊檢測的高精度。這兩個加速度計采用意法半導體獨有的先進技術，旨在實現共存和最佳性能。其中一款加速度計經過優化，可在活動跟蹤中實現最佳分辨率，最大范圍為 ±16g。另一個加速度計可
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該套件由四個工具組成，旨在使用 AI 驅動的自動化來提高 IC 設計的生產力，以加速驗證。據西門子 EDA 數字驗證技術副總裁兼總經理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設計的復雜性增加意味著首次流片成功率分別低至 14% 和 13%。更快的模擬器或發動機不足以減少流程和工作量以提高生產力，他繼續介紹該套件。該套件支持從 IP 到 SoC 系統的大型復雜設計，旨在擴展高級 3D-IC、基于小芯片的設計和軟件定義架構。該公司表示，第一個工具 Questa One 將覆蓋率與
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隨著智能駕駛技術的不斷演進，導航定位服務已經成為車輛的標配功能之一，對GNSS（全球導航衛星系統）芯片的技術需求也越來越高，伴隨著輔助駕駛級別不斷提升，對高精度實時定位技術的速度和精度要求已經進入到功能安全ISO26262的新范疇。針對全新的市場需求，作為GNSS芯片的主要提供商，意法半導體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定義了自動駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導體的展位，迎接全球最大汽車產銷市場的開發者們的檢驗。據意法半導體汽車電子市場部資深
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1. 4月13日消息，博世裁員超500人，關停兩廠！據報道，博世旗下位于塞布尼茨（薩克森州）和萊因費爾登-埃希特丁根（巴登-符騰堡州）的兩家工廠將關閉，原因是當前經濟危機下建筑業困境和消費者需求萎縮。這兩家工廠主要生產電動工具---沖擊鉆、角磨機和園藝設備，相關產能將轉移至其他工廠，特是匈牙利米什科爾茨的工廠。據悉，工廠關閉將影響超過500名員工。據Telegram頻道"俄羅斯版圖片報"報道，博世的管理層已宣布這一決定。據該頻道匯總，博世還有更多裁員計劃，數千個工作崗位面臨風險。2.
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隨著汽車電子化進程的加速，對高性能、高可靠性模擬集成電路的需求日益增長。STMicroelectronics（以下簡稱ST）作為全球領先的半導體解決方案供應商，憑借其深厚的技術積累和創新能力，推出了一系列符合AEC-Q100標準的汽車級模擬產品。這些產品廣泛應用于電壓調節、信號放大、電流檢測、LED驅動等關鍵領域，為汽車電子系統的安全性、能效和智能化提供了核心支撐。本文將深入解析ST汽車級模擬產品的技術特點及典型應用場景，展示其在汽車電子領域的卓越性能。核心產品技術解析ST的汽車級放大器與比較器產品線覆蓋
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我們探索了一種新的MEMS技術的潛在影響，該技術能夠可靠地測量低速率加速度和高強度沖擊。微機電系統（MEMS）傳感器是一種緊湊型設備，能夠提供對物理參數的精確且可靠的測量。它們在眾多行業中都至關重要。例如，MEMS加速度計的應用范圍廣泛，從消費電子到工業自動化、醫療保健以及汽車系統都有涉及。MEMS傳感器將機械組件和電氣組件集成在一個無引腳四方扁平（LGA）封裝內。MEMS加速度計的一個關鍵特性是其能夠在廣泛的輸入范圍內進行測量和響應，從逐漸變化的加速度到高強度沖擊。ST公司的傳感器通常采用電容式傳感機制
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