Gartner最新數據顯示，新冠疫情仍在持續影響全球手機行業，2020年第二季度全球智能手機終端用戶銷量下滑20.4%，總計2.95億臺。2020年第二季度，華為智能手機銷量基本追平三星，距全球第一位置僅一步之遙。Gartner表示，在排名前五的智能手機廠商中，三星遭遇最大幅度銷量下滑，而蘋果智能手機銷量與去年基本持平。華為也遭遇智能手機同比銷量下滑，但市占率基本追平三星，距全球第一位置僅一步之遙。數據顯示，2020年第二季度三星智能手機銷量約為5500萬臺，同比下降27.1%；華為智能手機銷量同比下降6
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在LCD領域，由于中國廠商——京東方、華星光電等的產能不斷提升，占比已經超過50%，導致競爭激烈，三星為代表的韓國公司現在基本放棄了LCD面板生產，三星則轉向了更強大的QD-OLED面板。QD-OLED指的是帶有QD量子點技術的OLED面板，而OLED對應LCD的面板技術類型，自發光，更輕薄，可視角度及響應時間也更好，代價就是成本高，量產難，還有可能燒屏。三星在OLED面板領域是王者級別的領先，中小尺寸的OLED面板產能占全球90%，大尺寸OELD面板領域現在也要靠著QD-OLED追上來了。所謂QD-OL
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據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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消息稱，華為曾考慮采用三星芯片，不過隨著禁令升級，這一想法也受到打擊。目前三星電子與SK海力士正對新禁令進行影響層面評估，同時也透過駐美國公司進一步了解制裁項目是否包括其主要產品手機存儲芯片。8月24日消息，據外媒最新報道稱，隨著美國的打擊進一步升級，華為除了芯片上受到嚴重制約外，其在手機存儲芯片供應上也有可能受到牽連。按照禁令要求，使用美國技術或軟件作為基礎的外國產品，且該外國產品用于生產或開發任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關子公司，禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人的角色
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據Galaxy Club報道，三星Galaxy S21+電池型號為EB-BG996ABY（Galaxy S21+的型號預計為SM-G996）。該電池的額定容量為4660mAh，推測典型值為4800mAh。報道指出，Galaxy S20+的電池額定容量為4370mAh，典型值為4500mAh，Galaxy S21+的電池容量預計會增加300mAh。核心配置上，三星Galaxy S21將搭載Exynos 1000旗艦處理器，爆料稱這顆芯片表現和高通驍龍875一樣優秀，二者都是基于5nm工藝制程打造，也將是20
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據韓媒報道，近日，美國再次宣布升級華為禁令，切斷華為向第三方采購芯片的可能，該禁令極有可能使與華為有業務往來的韓國企業也遭受波及。韓半導體業內人士表示，在新的禁令中，包括存儲設備、邏輯器件等所有的半導體都有可能受到管制，目前正在對當地公司檢查，以確定其是否將存儲半導體納入到管制范圍之內。一直以來，華為都是三星和SK海力士等韓國半導體廠商重要的客戶之一。據SK海力士的半年度報告，該公司今年上半年銷售額的41.2％來自中國，其中很大一部分來自華為。今年三星二季度報告顯示，華為為三星電子整體銷售額貢獻最大的前五
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繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產業正在發生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業模式，以及獨有性在 5G 時代走向穩固，市場霸主地位得以延續。不過，事情還在起著變化。華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調整，改變了幾年以來芯片的發展策略。在華為即將退場之際，該策略很有可能對高通產生直接競爭沖擊，對整個手機芯片市場也將產生較大影響。三星很有可能在 5G 時代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。近日，據韓媒 Busines
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三星開發高端增強現實眼鏡，已經有一段時間了。該公司在CES 2020上給出了AR眼鏡演示，但關于其商業化推出信息一直很少。91mobiles在韓國知識產權局發現了一項新專利申請，其中的圖片可能顯示了最終產品的樣子。說明中提到了 “頭戴式設備”，所以我們相當確定這些是AR眼鏡。根據專利中的描述，它將具有金屬結構和合成飾面。 這項三星專利圖片顯示了一個典型的類似眼鏡的設計，這將使佩戴者更容易運動。你可以看到鏡片上方有一條帶子，其中將內建雙前置攝像頭和通常的傳感器。此外，還有一個加長的
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據國外媒體報道，為蘋果、聯發科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，他們的營收，在半導體行業也位居前列。今年上半年的兩個季度，臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計營收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長接近40%。。就營收規模而言，臺積電在上半年是全球第三大半導體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機構的報告顯示，英特爾上半年在半導體方面的營收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
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據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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據國外媒體報道，三星電子今年上半年研發投入達10.58萬億韓元（約合人民幣620億元），同比增加5000萬韓元，創歷史新高。三星電子三星電子的研發分為3個層面。第一個層面，是部門層面（Division），研發周期為1至2年，面向的是已經能向市場推出的技術；第二個層面，是業務組（business unit）層面，周期為3至5年。第三個層面是集團層面，由三星綜合技術院（Samsung Advanced Institute of Technology），開發核心科技，為未來增長提供動能。三星電子上半年通過研發投
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8月5日三星舉行Galaxy系列新品發布會，推出了5款新品，其中智能手表Galaxy Watch3不僅外觀、配置升級，還支持ECG心電圖等8大健康管理。今天開始國內也開始上市了，41、45mm版的藍牙版售價2999、3099元起。這次發布的Galaxy Watch3有兩種尺寸、兩種網絡的，分別是41mm、45mm直徑，藍牙、LTE網絡，不過LTE網絡版國內沒上市，目前賣的主要是藍牙版41、45mm版。Galaxy Watch3表盤屏幕為Super AMOLED，分辨率360×360，支持全彩AOD，覆蓋康
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8月5日消息，智通財經透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始生產。近期三星在制程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產，后續將增加在臺積電生產的版本，并規畫從2021年下半開始產出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。 業界人士提到，目前臺積電5納米制程產
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自從軟銀打算出售ARM之后，這家芯片公司的命運一直不明朗。此前CNMO《傳英偉達有意從軟銀手上收購ARM 蘋果：轉角遇到愛？》曾報道，英偉達有意收購ARM，但隨后相關收購談判又擱置了。業內觀察人士援引最新報道稱，目前ARM的收購至少有兩種可能，其中一種是三星成為其股東。三星（圖源SAMMOBILE）此前，分析師Jim Hardy聲稱，三星無意收購ARM，但隨后《韓國時報》援引行業高層的最新報告稱，三星至少可以成為ARM的股東。最新的消息顯示，ARM這筆價值約400億美元的收購交易可能不
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