- Denso和三菱電機宣布將分別投資5億美元，入股Coherent的碳化硅（SiC）業務子公司。據外媒，日本電裝株式會社(Denso)和三菱電機宣布，將分別投資5億美元，入股美國半導體材料、網絡及激光供應商Coherent的碳化硅（SiC）業務子公司Silicon Carbide，并分別取得12.5%股權（兩家日企合計取得25%股權）。據悉，Silicon Carbide主要從事SiC晶圓等產品的制造，是于2023年4月從Coherent公司分拆出來設立的SiC業務子公司。Denso與三菱電機將向該公司采購
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三菱電機 Denso 碳化硅
- 近日，美國激光技術與加工系統供應商Coherent和三菱電機宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄 （MOU）并達成項目合作，將在200毫米技術平臺上擴大SiC電力電子產品的規模化生產。三菱電機宣布在截至2026年3月的五年內投資約2600億日元。其中，大約1000億日元將用于建設基于200mm技術平臺的SiC功率器件新工廠，并加強相關生產設備。根據諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機未來在新工廠生產的SiC功率器件開發200毫米n型4H SiC襯底。資料顯示，Coherent于1966年成立于美國加利福尼亞
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三菱電機 Coherent 8英寸 SiC襯底
- 1800億只，是寧波康強電子股份有限公司沖壓引線框架的年產能。從1992年開始，康強電子深耕半導體封裝材料領域，以技術創新為驅動，穿越行業周期，不斷發展壯大。其三大業務領域引線框架、鍵合絲與電極絲均為國內翹楚，其中引線框架產銷量在國內同行中連續數年排名第一，全球市場占有率位居前七，榮獲“中國半導體材料十強企業”“中國電子材料50強企業”等榮譽稱號。2022年10月，國家級第四批專精特新“小巨人”企業的認定，不僅堅定了康強電子在這一細分領域的發展信心，更為三菱電機謀劃未來打開了新的機遇之窗。客戶痛點：精益求
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三菱電機 專精特新
- 三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應用于家用電器逆變器系統。該緊湊型模塊將使SLIMDIP?系列能夠滿足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡化和縮小空調、洗衣機和冰箱等多功能和復雜產品的體積。30A的高額定電流將助力簡化和縮小家電應用中的逆變器系統三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應用于家用電器逆變器系統。該緊湊型模塊將使SLIMDI
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三菱電機 功率半導體模塊
- 據三菱電機官網消息，該公司決定退出液晶面板生產，其全資子公司Melco Display Technology Inc。（MDTI） 將于2022年6月結束TFT-LCD模組生產。圖源：鉅亨網 官網顯示，MDTI于2002年4月成立，公司預定以法人身份進行清算，在該公司工作的約 430 名員工，也將異動至動力半導體等部門。不過該公司位于日本熊本縣菊池市的工廠，目前還尚未決定如何處置。 據悉，三菱電機的LCD業務目前主要集中于工業和汽車用中小
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三菱電機 液晶面板 LCD
- 近日，據外媒報道，日本三菱電機公司宣布已開發出一種緊湊的LiDAR（激光雷達）解決方案，據稱，該解決方案集成了微機電系統（MEMS），實現了超寬的水平掃描角度，可以準確探測自動駕駛系統前方物體的形狀和距離。
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三菱電機 激光雷達 自動駕駛
- 在產業電子化升級過程中，作為電子產品的基礎元器件之一的功率半導體器件越來越得到重視與應用。而中國作為需求大國，已經占有約39％的市場份額，在中國制造業轉型升級的關鍵時期，對功率半導體器件的需求將會越來越大。自上世紀80年代起，功率半導體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應用類型。其中IGBT經歷了器件縱向結構、柵極結構以及硅片加工工藝等7次技術演進，目前可承受電壓能力達到6500V，并且實現了高功率密度化。在此背景下，6月26-28日，PCIM亞洲展2019將在在上海世博展覽館舉行，三
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三菱電機 PCIM亞洲展 IGBT
- 日本電機大廠東芝(Toshiba)想靠物聯網(IoT)技術重建事業，推出自身的物聯網平臺SPINEX，但物聯網事業需電信廠商配合才能成事，因此東芝在2019年4月23日發布新聞，該廠決定與日本電信大廠KDDI進行物聯網事業合作，朝海外發展，首先在5月展開電梯的云端監視服務事業研究。
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三菱電機 東芝 KDDI FANUC 物聯網云端平臺
- 隨著功率半導體的不斷發展和技術進步，功率器件下游產業的穩步擴張，未來在政策資金支持以及國內新能源汽車的蓬勃發展下，國內功率半導體產業將迎來黃金發展期。 6月26日，PCIM 亞洲 2018展會在上海世博展覽館隆重舉行。作為全球500強企業，同時也是現代功率半導體器件的開拓者，大中國區三菱電機半導體攜多款功率器件產品及相關解決方案亮相，同時發布了更高集成度、更小體積、更能降低生產成本，并擁有全面保護功能的表面貼裝型IPM，以及助力新能源發電應用新封裝大功率IGBT模塊兩款最新產品。 (圖一：2018
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三菱電機 IGBT
- 自上世紀八十年代后期推出IGBT模塊后，三菱電機至今已成功將第七代IGBT模塊推向市場。在持續性和創造性的研發下，三菱電機在變頻家電、工業新能源、電動汽車、軌道牽引四大領域不斷深耕，致力于提供低損耗、高性能和高可靠性的產品。 一年一度的PCIM亞洲展今年將于6月26-28日在上海世博展覽館舉辦，屆時，三菱電機將攜19款功率模塊將集體亮相，而其中有7款新型功率模塊備受期待。(三菱電機展位號：D09) 在變頻家電領域，三菱電機成功發布面向變頻冰箱和風機驅動的SLIMDIP-S以及面向變頻空調和洗衣機的
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- 三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)在剛結束的第19屆中國國際光電博覽會(2017 CIOE)上，表示該公司正在積極備戰將于2020年來臨的中國5G市場，針對5G無線網絡中的各種應用和需求，正在開發相應的新產品，估計整個行業至2030年的投資總額高達5千億元。
三菱電機半導體亞洲區銷售總監増田健之先生稱，中國計劃于2020年實現推進5G網絡，估計整個行業的投資總額將達2,740億元，至2030年更高達5,200億元的規模。至于各大通信運營商的投資額，將在2020年及
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- 三菱電機半導體首席技術執行官Gourab Majumdar博士日前表示，為了提高三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市場滲透率，公司已經開始投資興建6英寸晶圓生產線來擴產，再配合創新技術向市場推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新產品。 在剛舉行的PCIM亞洲2017展上，Majumdar博士稱，三菱電機從2013年開始推出第一代碳化硅功率模塊，至2015年進入第二代產品，并且率先投產4英寸晶圓生產線。由于碳化硅需求量急速增長，三菱電機
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- 三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)今日在上海世博展覽館舉行的PCIM 亞洲 2017展會中隆重登場(三菱電機展位號:E06)，所展出的十款新型功率器件大受觀眾歡迎，不斷吸引觀眾前來參觀了解三菱電機最新的技術、產品和優勢。 三菱電機以“創新功率器件構建可持續未來”為主題，今年展出的功率器件應用范圍跨越五大領域，包括：變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動汽車、工業應用和新能源發電，致力為客戶提供高性能及低損耗的產品，其中第7代IGBT模塊更首次作
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三菱電機 功率器件
- 三菱電機于6月27至29日在上海世博展覽館舉行的PCIM Asia 2017(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會)展會中，以十款新型功率器件強勢登場，其中第7代IGBT模塊更首次作全電壓、全封裝及全系列展出(三菱電機展位號：E06)。 三菱電機以“創新功率器件構建可持續未來”為主題，今年展出的功率器件應用范圍跨越五大領域，包括：變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動汽車、工業應用和新能源發電，致力為客戶提供高性能及低損耗的產品。 變頻家電市場 在變頻家電應用方面，三菱電機展出
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三菱電機 碳化硅
- 為了應對補貼下降帶來的影響，市場對光伏組件和光伏逆變器的成本降低的需求將加強。目前來看，1500V等更高電壓的光伏組件將在成本降低方面將會很大程度上彌補支付補貼的下降。因此，隨著市場的期待，諸如1500V等更高電壓的光伏組件將會加快進入到市場的步伐。另外，光伏發電的效率和可靠性等要求也將相應提高，以提高光伏電站的產出，并降低光伏電站和光伏逆變器的維護成本。因此，新技術在光伏電站和光伏逆變器中的應用需求將不斷加強，并且將促進光伏發電行業的良性競爭和健康發展。
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