東芝公司已經開發出符合近距離無線傳輸技術TransferJet?標準的世界最小的無線通信模塊和最薄的柔性印刷電路(FPC)耦合器。將這兩款產品組合在一起應用于智能手機移動設備，可實現375Mbps的最大數據傳輸速率。東芝已經于2014年1月20日在美國加州紐波特比奇舉辦的2014年IEEE無線電無線周(RWW)上演示了這些元件。 TransferJet?作為一種低功耗、高速通信標準繼續贏得人們的關注，預計這一標準將憑借獨有的簡單連通性方式獲得廣泛接受。由于目前已經很高的個人數據處理量預計還將在不久
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東芝 TransferJet 耦合器
東芝公司日前宣布推出“TC358840XBG”—業界首款1可以將4K超高清視頻流無損、無壓縮地從HDMI?轉換至MIPI??CSI-2的橋接芯片。4月份開始出樣片，量產預計從2014年9月開始。 這款新推出的集成電路可將4K超高清(3840?x?2160)視頻流拆分為左右圖像，然后從雙通道MIPI??CSI-2接口輸出。該集成電路支持30fps的高分辨率4K超高清視頻的轉換，從而支持高質量視頻處理。 此外，這款
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東芝 HDM MIPI CSI-2
東芝公司日前宣布，該公司將與GlobalFoundries合作生產東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產品。東芝將通過GlobalFoundries晶圓廠的生產擴大其FFSA?業務。首批產品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術。
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東芝 GlobalFoundries FFSA
行業首款單片集成電路可支持10A輸出電流和50V電壓 東芝公司日前宣布推出用于工業設備的單通道直流有刷電機驅動器集成電路“TB67H303HG”。該產品是行業首款1可以支持10A輸出電流和50V電壓的單片2集成電路。即日起開始批量生產出貨。 工業設備電機驅動器電路需要高輸出電流和電壓。這使得設計包含單驅動器集成電路的電路較為困難，因為高電流會產生熱量。為了減少每個組件生成的熱量，通常會使用多個獨立的半導體。 “TB67H303HG”采用最新的高電壓模擬工藝，使導通電阻降至其先前版本3的80%(0
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東芝 電機驅動器 TB67H303HG
【新聞要點】 ·?東芝已經使用Wind?River?Simics平臺開發用于圖像識別系統芯片高級駕駛員輔助系統的應用軟件 ·?Wind?River?Simics?技術讓東芝及其客戶獲得了加速軟件開發平臺的強大功能 ·?與東芝以前使用的模擬解決方案相比，Simics?的性能高出兩倍以上。 全球領先的智能互聯系統嵌入式軟件提供商風河?公司近日宣布，?東芝公司已經使用Wind?River&n
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圖像識別 模擬 東芝
通過結合外部功率晶體管，可支持大輸出電流 東京—東芝公司日前宣布推出用于汽車系統應用的5伏恒壓調節器“TB9005FNG”。即日起開始提供樣品，并定于2014年12月開始批量生產。 通過結合外部功率晶體管1，“TB9005FNG”可支持1A或更高的輸出電流，從而可以應用于需要高輸出電流的汽車應用。該集成電路還整合了系統復位功能，當微控制器的電壓下降或者時鐘信號切斷時可以復位，這有助于提升汽車系統的安全性。 應用 使用5伏微控制器的汽車應用 主要特性
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東芝 TB9005FNG 晶體管
?????????支持符合SeeQVault?標準的USB存儲設備 東京—東芝公司日前宣布推出支持下一代安全規范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。SeeQVault?支持將防拷貝高清內容傳輸至便攜式存儲設備。樣品將從4月開始提供，批量生產定于8月開始。 受保護的高清內容無法傳輸至外部存儲器;用戶需要在錄制它的設備上播放內容或者將其轉換為標清畫質。SeeQVault?為兼容設備提供了一種解決
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東芝 USB SeeQVault，SD
Chipworks?公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5?FPGA兩個元件樣本。其中一款元件由數位消費市場65納米技術的領導廠商日本東芝公司制造;而另一款元件則由另一業界先鋒臺灣聯華電子制造，亦是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現已開始接受客戶訂購有關結構分析報告，?Xilinx/UMC?(SAR-0612-801)?及?Xilinx/Toshiba?(S
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Xilinx 單片機 東芝 聯華 嵌入式系統
可使安裝面積縮小90% 東京—東芝公司(TOKYO：6502)今天宣布為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統的3.0?x?1.4mm封裝產品縮小90%。[1]新的“TL1WK系列”將從4月開始提供樣品。 這些新產品采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝技術和一種新工藝技術(在8英寸硅片上裝配封裝好的LED的元件)。這些LED是業內最小的低瓦特級(1/4-1/2W)白光LED[2]，封裝尺寸僅為0.65?x?0.65mm，但是卻可以實現
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東芝 LED
云計算是目前十分火的話題，也是許多人的夢想，東芝近期推出的基于Android系統的超薄智能本AC100，就是針對商務人士以及娛樂市場而打造的第一款云計算Smartbook產品。東芝AC100采用10.1英寸屏幕，搭配 NVIDIA Tegra T250 1Ghz處理器，驚人的14mm厚度和860g的機身重量讓人對其內部構造感到極為神秘。難道是沒有內存和硬盤?其實不然。極輕薄的設計和AC100所采用的ARM構架分不開的，原本是為智能手機設計的ARM構架芯片，在發熱量、整機體積方面控制的相當好，相比智能手機，
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東芝 AC100
支持在低光條件下捕獲高靈敏度視頻 東京—東芝公司(TOKYO：6502)今天宣布，該公司將在4月底開始批量生產用于監控攝像頭和行車記錄器的1/4英寸VGA?CMOS圖像傳感器“TCM3211PB”。 這款新傳感器采用5.6?μm大像素，提高了低光敏感度。即使在月光[1]，也可以捕獲明亮的圖像。 該傳感器還整合了基于東芝算法的單幀HDR(高動態范圍)功能[2]?。它可以減少假色[3]?，并能夠真實再現高對比度圖像的黑暗和明亮區域。 該產品的60?
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東芝 CMOS 傳感器
云計算是目前十分火的話題，也是許多人的夢想，東芝近期推出的基于Android系統的超薄智能本AC100，就是針對商務人士以及娛樂市場而打造的第一款云計算Smartbook產品。東芝AC100采用10.1英寸屏幕，搭配 NVIDIA Tegra T250 1Ghz處理器，驚人的14mm厚度和860g的機身重量讓人對其內部構造感到極為神秘。難道是沒有內存和硬盤?其實不然。極輕薄的設計和AC100所采用的ARM構架分不開的，原本是為智能手機設計的ARM構架芯片，在發熱量、整機體積方面控制的相當好，相比智能手機，
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東芝 AC100
摘要：今天東芝制造商推出了型號為“TC7763WBG”無線充電接收集成電路，能夠讓設備的充電效率媲美有線充電方式。目前無線充電技術依然處于發展和不成熟階段，存在標準各自為戰、設備質量參差不齊的情況，而東芝本次推出的新集成電路有望改善這種局面，更強悍的充電性能和更低廉的成本解決方案勢必會加大對智能手機等設備無線充電的普及，改善現有該領域的種種尷尬。
東芝推新集成電路 進一步推廣無線充電普及
東芝這款芯片主要存在兩個優點：首先這款芯片是在目前廣受歡迎的Qi無線標
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東芝 集成電路
東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布面向可穿戴設備推出應用處理器“TZ1001MBG”，該處理器是ApPLite?系列的最新產品。樣品出貨將于五月啟動，批量生產計劃于2014年9月開始。
人們對能夠監控活動水平和持續時間的服務的興趣呈爆炸式增長，這些工具有助于預防生活方式疾病，促進鍛煉并改善營養。這也增加了人們對支持這些服務的可穿戴設備的需求。
東芝新推出的應用處理器是一款單一封裝產品，集成了一個測量運動的加速
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東芝 應用處理器
日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布，參加在上海舉行的“第十三屆慕尼黑上海電子展”(Electronica?China?2014)。本次展會于2014年3月18日至20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。 在W1展廳的1450展位上，東芝半導體旗下面向移動終端、家用電器、汽車電子、工業以及存儲五大應用領域的最新技術、產品和解決方案，圍繞“智慧與科技的雙贏，盡在東芝智能社區”這一主題集體亮相。 進入21世紀，人類社會的發展面臨一系列重
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東芝 移動終端 汽車電子
東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業大廠之一。
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