東芝文章最新資訊

東芝推出支持快速充電的無(wú)線充電接收器集成電路

　　東芝公司宣布為兼容無(wú)線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)定義的Qi[1] 標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)設(shè)備推出無(wú)線充電接收器集成電路“TC7763WBG”。這些移動(dòng)設(shè)備包括智能手機(jī)和手機(jī)配件。該集成電路實(shí)現(xiàn)了與有線充電相同的充電時(shí)間。即日起開始批量生產(chǎn)出貨。　　東芝推出支持快速充電的無(wú)線充電接收器集成電路　　無(wú)線充電支持采用無(wú)外露充電端口的絕緣外殼，這一優(yōu)勢(shì)正推動(dòng)對(duì)智能手機(jī)和無(wú)線視頻游戲控制器等防水便攜式產(chǎn)品的需求。為了縮短充電時(shí)間，無(wú)線充電器還需要大
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東芝新CMOS振蕩器提供全球最高等級(jí)精確度

　　東京—東芝公司今天宣布，該公司已開發(fā)出一款采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)制造的原型參考時(shí)鐘振蕩器，該振蕩器達(dá)到了全球最高等級(jí)精確度。這款新設(shè)備用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的晶體振蕩器，將為電子設(shè)備的微型化提供支持。　　東芝將于6月13日在夏威夷檀香山舉辦的2014年超大規(guī)模集成電路技術(shù)及電路研討會(huì)(Symposia on VLSI Technology and Circuits)上展示這項(xiàng)振蕩器技術(shù)。　　近年來，對(duì)于作為電子產(chǎn)品復(fù)雜功能來源的電子組件的微型化要求已經(jīng)擴(kuò)及振蕩器，激發(fā)了對(duì)超小型振蕩器的興趣。
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東芝：改變模式有利于光伏行業(yè)未來發(fā)展

　　半導(dǎo)體與核電之間的權(quán)衡，聽聽東芝怎么說....
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東芝擴(kuò)大650V碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品陣容

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下的半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，該公司將通過添加TO-220F-2L絕緣封裝產(chǎn)品擴(kuò)大其650V碳化硅(SiC)肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)系列產(chǎn)品。四款新產(chǎn)品將擴(kuò)大現(xiàn)有TO-220-2L封裝產(chǎn)品的6A、8A、10A和12A陣容。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。　　SBD適合各種應(yīng)用，包括光伏發(fā)電系統(tǒng)用的服務(wù)器電源和功率調(diào)節(jié)器。此外，它還可作為開關(guān)電源中的硅二極管的替換件，能夠?qū)⑿侍嵘?0%(東芝調(diào)查)。　　SiC功率器件提供比當(dāng)前硅器件更加穩(wěn)定的運(yùn)行，即便是在高電壓
關(guān)鍵字：東芝 SBD SiC

東芝推出業(yè)內(nèi)4K HDMI轉(zhuǎn)雙路MIPI DSI橋接芯片

　　支持頭戴式產(chǎn)品等高分辨率實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示器　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)于2014年5月27日宣布推出“TC358870XBG”，這是業(yè)內(nèi)首個(gè)支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K高清多媒體接口(HDMI?)轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI橋接芯片。該產(chǎn)品現(xiàn)已開始提供樣機(jī)，并計(jì)劃于9月投入量產(chǎn)。　　這一新型集成電路(IC)通過雙DSI接口，提供分辨率可達(dá)4K的超高清畫質(zhì)(3840 x 2160像素)，刷新率達(dá)30幀/秒(fps)。此外，該產(chǎn)品還支持60幀/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120
關(guān)鍵字：東芝 TC358870XBG IC

東芝推出業(yè)內(nèi)首個(gè)支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K HDMI?轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI的橋接芯片

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)近日宣布推出“TC358870XBG”，這是業(yè)內(nèi)首個(gè)[1]支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K高清多媒體接口(HDMI?)轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI橋接芯片。該產(chǎn)品現(xiàn)已開始提供樣機(jī)，并計(jì)劃于9月投入量產(chǎn)。　　這一新型集成電路(IC)通過雙DSI接口，提供分辨率可達(dá)4K的超高清畫質(zhì)(3840 x 2160像素)，刷新率達(dá)30幀/秒(fps)。此外，該產(chǎn)品還支持60幀/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延遲特性增強(qiáng)了實(shí)時(shí)游戲應(yīng)
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東芝擴(kuò)大650V碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品陣容

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下的半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，該公司將通過添加TO-220F-2L絕緣封裝產(chǎn)品擴(kuò)大其650V碳化硅(SiC)肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)系列產(chǎn)品。四款新產(chǎn)品將擴(kuò)大現(xiàn)有TO-220-2L封裝產(chǎn)品的6A、8A、10A和12A陣容。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。　　SBD適合各種應(yīng)用，包括光伏發(fā)電系統(tǒng)用的服務(wù)器電源和功率調(diào)節(jié)器。此外，它還可作為開關(guān)電源中的硅二極管的替換件，能夠?qū)⑿侍嵘?0%(東芝調(diào)查)。　　SiC功率器件提供比當(dāng)前硅器件更加穩(wěn)定的運(yùn)行，即便是在高電壓
關(guān)鍵字：東芝 SBD SiC

東芝推出具有嵌入式保護(hù)功能的4A輸出智能門驅(qū)動(dòng)光電耦合器

　　東京—東芝公司旗下半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布其門驅(qū)動(dòng)光電耦合器陣容增添新成員，用于驅(qū)動(dòng)中等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這款新的4A輸出智能門驅(qū)動(dòng)光電耦合器“TLP5214”采用纖薄的SO16L封裝，并具有保護(hù)功能，可防止IGBT產(chǎn)生過流狀況。這一新產(chǎn)品將于5月底開始量產(chǎn)出貨。　　“TLP5214&r
關(guān)鍵字：東芝光電耦合器 TLP5214

東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

　　日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，將參加在上海舉行的“上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)”(PCIM Asia 2014 )。本次展會(huì)于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開帷幕，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品。　　展示產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 　　IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor) 　　東芝在IGBT的基礎(chǔ)上成功研發(fā)出&
關(guān)鍵字：東芝功率器件光耦

東芝為小型相機(jī)模塊推出圖像識(shí)別處理器

　　東京—東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴(kuò)大其TMPV750系列圖像識(shí)別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝(11mm × 11mm)，功耗更低(典型值為0.6W[1])，特別適用于小型相機(jī)模塊。即日起將開始樣品出貨，計(jì)劃于2014年11月投入量產(chǎn)。　　新產(chǎn)品可用于駕駛輔助系統(tǒng)，后者通過車輛后視鏡和電子后視鏡捕捉的圖像來識(shí)別車輛和行人。此外，新產(chǎn)品還能在不同智能社區(qū)(Smart Community)相關(guān)的應(yīng)用中處理智能相機(jī)功能，應(yīng)用包括公路上和十字路口使
關(guān)鍵字：東芝相機(jī) 圖像識(shí)別

東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

　　日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，將參加在上海舉行的“上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)”(PCIM Asia 2014 )。本次展會(huì)于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開帷幕，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品。　　展示產(chǎn)品簡(jiǎn)介:　　1. IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)　　東芝在IGBT的基礎(chǔ)上成功研發(fā)出“注入增強(qiáng)”(IE：Inject
關(guān)鍵字：東芝 IEGT SiC

從未被超越東芝R700全能輕薄本拆解評(píng)測(cè)

前言：在應(yīng)對(duì)著蘋果iPad所帶來的沖擊的同時(shí)，傳統(tǒng)電腦廠商正在努力使筆記本電腦變得更加輕薄小巧。如何使傳統(tǒng)筆記本電腦更為小巧便攜呢?方法無(wú)外乎兩種，一種是像上網(wǎng)本一樣縮減整機(jī)尺寸，這樣可更加利于用戶攜帶，但性能與續(xù)航的缺點(diǎn)則不容忽視。另一種方法是減少整機(jī)重量和厚度，就像蘋果MacBook Air一樣，在保留標(biāo)準(zhǔn)13英寸屏幕的同時(shí)，操控與性能也得以延續(xù)，而在價(jià)格上卻要高出不少。擁有25年筆記本制造經(jīng)驗(yàn)的東芝最近推出了一款超輕薄筆記本電腦產(chǎn)品-R700，這款產(chǎn)品還有一
關(guān)鍵字：東芝 R700

東芝推出4A輸出智能門驅(qū)動(dòng)光電耦合器

　　東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司(Semiconductor & Storage Products Company)于2014年5月20日宣布其門驅(qū)動(dòng)光電耦合器陣容增添新成員，用于驅(qū)動(dòng)中等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這款新的4A輸出智能門驅(qū)動(dòng)光電耦合器“TLP5214”采用纖薄的SO16L封裝，并具有保護(hù)功能，可防止IGBT產(chǎn)生過流狀況。這一新產(chǎn)品將于5月底開始量產(chǎn)出貨。　　&l
關(guān)鍵字：東芝 TLP5214 SO16L IGBT

東芝訴力晶等四家臺(tái)灣芯片廠侵權(quán)

　　6月4日中午消息，日本東芝公司昨日宣布，已在臺(tái)灣法院控告力晶科技、智旺科技、力積電子與瑄譽(yù)科技(C.T.C)，指控四家臺(tái)灣公司侵害東芝NAND閃存專利。力晶表示，目前已收到相關(guān)文件，閃存相關(guān)業(yè)務(wù)占力晶業(yè)務(wù)比重低，對(duì)公司營(yíng)運(yùn)影響不大。　　東芝目前要求新臺(tái)幣1億元賠償金，并計(jì)劃日后提高索賠金額。東芝也要求被告停止銷售和制造被控侵權(quán)的產(chǎn)品。東芝在1987年發(fā)明NAND閃存，是目前全球主要制造商之一。NAND閃存廣泛用于智能手機(jī)。　　東芝表示，已在臺(tái)灣的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院提出控訴，控告力晶等四家公司侵害東芝
關(guān)鍵字：東芝力晶

東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

　　日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，將參加在上海舉行的“上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)”(PCIM Asia 2014 )。本次展會(huì)于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開帷幕，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品。　　東芝電子將展出其IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)專利產(chǎn)品、Stack(壓接裝置)產(chǎn)品、SiC(混合型IEGT)產(chǎn)品、IPD +
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東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所，那是日本國(guó)內(nèi)第一家電報(bào)設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期，公司以供應(yīng)日本國(guó)內(nèi)的重型機(jī)電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細(xì) ]