- 目前在下一代存儲芯片的研發當中，除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲器)。2016年3月，Crossbar公司宣布與中芯國際達成合作，發力中國市場。其中，中芯國際將采用自家的40nm CMOS試產ReRAM芯片。近日，兩者合作的結晶終于誕生，中芯國際正式出樣40nm工藝的ReRAM芯片。
據介紹，這種芯片比NAND芯片性能更強，密度比DRAM內存高40倍，讀取速度快100倍，寫入速度快1000倍，耐久度高1000倍，單芯片(200mm2左右)即可實現TB級存儲，還具
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中芯國際 ReRAM
- 據最新統計的數據顯示，中國在全球半導體制造市場的份額比例進一步上升，其中作為中國大陸最大半導體制造代工廠的中芯國際在全球前四大半導體制造廠中增速最快，與中國臺灣的聯電進一步縮短了差距。
目前全球前四大代工廠分別是臺積電、GF、聯電和中芯國際。臺積電憑借著領先優勢正在進一步拉開差距，2016年其在半導體代工市場的份額進一步抬升到59%，老大地位無可動搖。
GF在經過幾年的停滯后，去年罕有的取得了10%的營收增長，因它從三星購買來14nm FinFET工藝，贏回了部分AMD的訂單，市場份額
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中芯國際 聯電
- 單單只是挖一、兩個半導體技術大將真的能讓先進制程技術突飛猛進。答案對，但也不對。
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中芯國際 晶圓
- 繼蔣尚義之后，業界又傳出投奔三星、與臺積電打官司多年的前資深研發處長梁孟松，近期已離開三星，可能前往中芯掌研發，為制程技術落后的中芯擔任強力救援，以追趕遙遙領先的臺積電。
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臺積電 中芯國際
- 由于摩爾定律逼近極限，讓過去仰賴在制程上甩脫對手一個世代、降低成本綁住訂單，借以維持高毛利的作法將日益困難，因此未來朝向能管控成本的規?；?，將成為未來晶圓代工廠豎立競爭力的方向。
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中芯國際 臺積電
- 在過去的幾年中，臺積電在先進制程市場領先同業，中芯則持續深耕大陸市場，雙方其實相安無事，沒有惡性殺價搶單或惡意挖角的情況發生。不過在中芯日前宣布蔣尚義將出任董事會的獨立非執行董事后，卻讓兩岸半導體業界“有看沒有懂”。
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臺積電 中芯國際
- 大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際，在大陸官方強力支持下，積極擴大產能，DIGITIMES Research預估，2020年中芯在專業晶圓代工(pure foundry)產業的產能占有率，將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上，屆時可望超越聯電及GlobalFoundries，成為全球產能第二大的專業晶圓代工廠商。
中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一，由于大陸對晶片自給訂定積極目標加上本土需求龐大，預計未來幾年中芯仍將維持較高的產能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元
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中芯國際 晶圓
- 有報導稱，大陸最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項指標都超過了全球第3大晶圓代工業者聯電，意味中芯有機會超過聯電，成為全球第3大晶圓代工業者。
報導指出，目前在全球半導體制造工藝上，掌握10納米制程技術的臺積電是全球晶圓代工業的領先廠商。
聯電廈門廠擬引進28納米制程 目前仍卡關
格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術，成為第3家掌握該技
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中芯國際 晶圓
- 有報導稱，大陸最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項指標都超過了全球第3大晶圓代工業者聯電，意味中芯有機會超過聯電，成為全球第3大晶圓代工業者。
報導指出，目前在全球半導體制造工藝上，掌握10納米制程技術的臺積電是全球晶圓代工業的領先廠商。
聯電廈門廠擬引進28納米制程 目前仍卡關
格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術，成為第3家掌握該技
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中芯國際 晶圓
- 據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗;不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。
最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、
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中芯國際 晶圓
- 中芯國際最新公布的第三季度業績顯示，收入7.7億美元，同比增長36%，這已經是其連續第7個季度收入成長，連續第18個季度盈利，收入也創了歷史記錄。而第三季度利潤超過1.12億美元，同比增長62.6%，凈利率、毛利率均大幅提升。
這樣的增長速度對一個芯片代工企業來說是驚人的，其背后對應的是產能供不應求和急速擴充，而這樣的擴充同時也是未來增長的基石。對此，公司CEO稱未來3年的成長目標是20%的年復合增長。
值得留意的是公司今年資本開始達
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中芯國際 臺積電
- 中芯國際于今年4月透過向長電科技出售蘇州長電新科全數19.61%持股，以及認購長電科技新股，成為長電科技單一最大股東。于2016年12月9日，根據長電科技收到的中國證監會反饋問題，經雙方協商，就長電新科2016年全年虧損和2017年1月1日起至出售交割日期止期間預期的虧損及未來三年利潤補償事項，中芯國際附屬公司芯電上海及長電科技已就修訂及補充出售協議而訂立補充協議。
芯電上海已向長電科技承諾，按照長電新科于2017年、2018年及2019年各年的合并凈利潤將分別不少于7000萬元人民幣、3.8億
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中芯國際 長電科技
- 中芯國際是中國最大的半導體代工廠，其代表著中國半導體制造的最先進水平，近期其先后發布兩大消息--2018年量產16nm和今年投資金額提升到25億，兩項指標都超過了全球第三大代工廠聯電，這似乎預示著它正有望超過聯電成全球第三大代工廠。
目前在制造工藝方面，三星已取得領先地位，剛剛量產了10nm工藝，而臺積電預計在年底量產10nm，這兩家處于第一陣營，是直接的競爭對手。
格羅方德通過購買三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產該工藝的代工廠，不過它多年虧損，發展前景并不
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中芯國際 晶圓
- 據媒體報道指中芯的產能已被塞爆，其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識別芯片大客戶FPC三個大客戶奪走近七成的產能，這從側面證明華為海思今年的出貨量非常猛，也間接證明華為手機今年的出貨量確實在猛增。
華為是國產第一大手機品牌，與其他手機企業不同的是，它盡量采用自家華為海思的芯片，以扶持華為海思的發展，增強自己的核心競爭力，以獲得長遠的發展。
目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產電源管理芯片，海思的電源管理芯片大量消耗著中芯國際的產能，意味著華為的電信設備、手機等業務確實
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- 中芯國際是中國半導體業的領頭羊，然而在全球代工陣營中它的地位十分微妙，與臺積電等的差距是明顯的。
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中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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