上回我們分析了中國半導體行業的"頭尖、腿粗、腰極細"的畸形發展的特征，以及生產能力和需求完全脫節的現象，并通過數據分析了中國半導體行業發展的瓶頸在前道工序的晶圓加工，這回讓我們看一下中國晶圓加工的老大中芯國際(SMIC)這一典型的例子，推測一下死結的最根本的原因。
中芯國際是由中國、美國、臺灣和香港銀行和風投出資的半導體晶圓加工企業，于2000年4月在上海成立，是我國至今為止最大的晶圓加工企業。2002年，當時的董事長張汝京在公開場合宣布在未來的5
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半導體 中芯國際
中芯國際7月29日完成收購意大利集成電路晶片代工廠LFoundry70%股權，正式進入汽車電子市場。中芯國際執行副總裁龔志偉表示，全球25%車載攝像鏡頭芯片由該廠提供，而中國汽車電子芯片多數來自入口，期望未來可引入其技術，滿足中國市場需求。
目前該廠每季收入約5,000萬美元，8月起已為公司貢獻收入。
龔志偉表示，看好中國市場增長，中國手機品牌崛起，認為是未來5年的重要市場。公司來自內地的收入占比增加至5成，今年手機市場增幅比預期佳，故將資本開支由20億美元增至25億美元，擴大年產能25-
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中芯國際 集成電路
中國目前正在大力發展半導體產業，芯片制造就是其中的關鍵之一，沒有先進的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發展。在全球晶圓代工產業中，TSMC臺積電這幾年來一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領先，已經甩開了以往的對手UMC聯電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營收可達285.7億美元，占據58%的代工市場份額，大陸這邊最先進的還是SMIC中芯國際，營收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過SMIC這兩年的增長速度一直很快。
TSMC在全
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TSMC 中芯國際
中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進口大量石油，但很多人不知道的是國內芯片進口價值早已經超過石油，在2014及2015年的統計中芯片進口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個使命就是提高芯片國產化，2020年國內芯片自給率要達到40%，2025年則要達到70%。
中國已經是全球最重要的芯片市場之一，每年生產10多億部智能手機、3.5億臺PC以及數億臺各種家電，論數量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進口，技術專利大都掌握在國
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芯片 中芯國際
調研機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現優于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創新高。
受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產業的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導體業的表現倒是優于產業現況。
IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優于去年，表現也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
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晶圓 中芯國際
IC Insights發布8月最新報告顯示，全球純晶圓代工業者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創下歷史新高17%后(2010年以來的歷史新高，較全球IC市場 9%的增長率高出8個百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。預估2016年有望會出現較大幅度成長，達到8.9%，大大超過全球IC市場的增長速度 (2016年預計下滑2個百分比)。
在 全球前十大純晶圓代工廠中，將占據全部純晶圓代工市場份額的95%。2016 年以來，四大純晶圓代工廠
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中芯國際 晶圓
2015 年華為在國產品牌中幾乎一枝獨秀大幅領先,而2016 年,我們欣喜的看到國產品牌中定位并不低的OPPO、VIVO 進一步爆發,分別從前一年的6000 萬+和4000 萬+成長到2016 年的9000 萬+和6000 萬+,華為在延續此前的成長趨勢,來到1.2-1.3億只。預計2017 年HOV(Huawei、OPPO、VIVO)三大品牌總量將達到3.5-4 億水平,對國際市場和產業鏈的影響力趕超蘋果、三星。特別是我們通過供應鏈了解到,三大品牌對于包括柔性OLED、3D 玻璃、金屬結構件、雙攝像
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中芯國際 VIVO
北京時間8月10日晚間消息，中芯國際(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日發布了截至6月30日的2016財年第二季度財報。第二財季，中芯國際營收為6.902億美元，環比增長8.8%，同比增長26.3%。歸屬于中芯國際的利潤為9760萬美元，而上一財季為6140萬美元，上年同期為7670萬美元。
第二財季業績：
營收為6.902億美元，與第一財季的6.343億美元相比增長8.8%，與上年同期的5.466億美元相比增長26.3%。
毛利率為31.6%，而上一財季為24.2%，上年
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中芯國際
據海外媒體報道，全球晶圓代工廠8吋產能需求走下坡，指紋識別IC扮演救 星角色，臺積電和中芯國際受惠成大贏家!聯發科轉投資的大陸匯頂2016年指紋識別IC大爆發，第二季投片量從上季3,000片暴增至3萬片，神盾投片也 放量，雙雙成為臺積電8吋廠救火隊;而中芯國際有瑞典FPC源源不絕的訂單塞爆8吋廠，世界先進更看好2017年指紋識別IC大放量且將占到營收比重雙位 數。
蘋果手機銷售量下滑，供應鏈面臨庫存調整階段，反應高階智能型手機成長動能停滯，尤其是LCD Driver IC業者都早已提前拉貨，導致
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中芯國際 FPC
中芯國際近期股價上升，主要是公司 與LFoundry Europe 及 Marsica 簽訂協議，將出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成電路晶圓代工廠，收購完成后，中芯國際、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收購將于本月完成，收購能合并產能，擴大集團規模，亦能達到技術互補，以及增加市場契機，使公司能夠擴展旗下產品汽車及工業領域;并擴大在歐洲市場的業務及提高綜合產能約13%。LFoundry目前的產能
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中芯國際 晶圓
據海外媒體報道，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營運表現依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對于近期仍戮力透過海外購并、擴大半導體實力的其他業者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。
有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產業投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營運表現并未反映出合并綜效，從財務報告來看，長電在全球前五大封測廠營收規模排名并未出現實質變化，且對于訂價能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中
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封裝 中芯國際
在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產線今年第三季度將明顯出現滿載情況。據臺灣媒體報道，近期已迫使IC設計客戶緊急向中芯國際、聯電等 晶圓代工廠調配產能，以應對2016年下半年的出貨需求。據業內人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產能大戰將愈演愈烈。
2016 年上半年，半導體企業先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲
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晶圓 中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981)，世界領先的集成電路芯片代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業，宣布北京廠成功量產高通驍龍28納米系列產品，這是繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠成功量產后，中芯國際再次取得重大進展。中芯國際成功完成由上海母廠至北京廠的技術轉移，并相繼通過驍龍425和MDM9x07兩顆新產品的客戶驗證，在北京廠進入批量生產。
驍龍425在北京廠的成功量產，
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中芯國際 驍龍425
繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠成功量產后，近日，該公司再次宣布北京廠成功量產驍龍425，這標志著中芯國際在28nm技術上向前跨出了關鍵一步。
筆者獲悉，驍龍425為Qualcomm旗下的28nm系列產品，是一款64位智能手機處理器，集成LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示和一系列先進數據處理功能。它與驍龍410同樣采用28nm工藝，目前是中芯國際能夠量產的最高級別處理器。
目前高通最強處理器為驍龍820，但是從出貨量來看中低端高通芯片依然在市場上需求量驚人。從全球市
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中芯國際 28nm
與全球前三大晶圓代工廠紛紛到中國大陸投資建廠的方式不同，國內晶圓代工廠龍頭企業中芯國際選擇以海外并購的方式快速擴充產能、加速推進國際化戰略，實現進軍全球汽車電子市場的目標。
集微網6月24日晚間消息，中芯國際出資4900萬歐元收購由LFoundry Europe GmbH (簡稱“LFE”)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱“MI”)控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，其中LFE和MI 各占15
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中芯國際 汽車電子
中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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