- 經歷了金融危機后的4萬億投資，大家普遍對政府大手筆的投資計劃充滿警惕。相比而言，對芯片產業進行投資和扶持，所帶來的好處是要超過投在基礎設施建設上的。投在基礎設施之上帶來的是嚴重的產能過剩，而投在芯片產業上，是否會帶來產能過剩要看具體的投資安排，但在至少會推動技術的發展，活躍整個芯片行業的發展，同時帶動與芯片行業相關的市場，且在一定程度上能夠擴大內需甚至為出口做貢獻。
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中芯國際 中國芯
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)，中國內地最大的封裝服務供應商，日前聯合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，共同打造集成電路(IC)制造的本土產業鏈，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。
凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的,也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大，以及40納米
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中芯國際 IC制造
- 行動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發，但聯電28奈米布局落后，的確值得擔心。
半導體業者認為，中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產能的合資公司，目標是打造大陸當地的IC生產制造供應鏈，有官方注資作推手的色彩，規劃的藍圖策略有挑戰龍頭廠臺積電的味道。
大陸積極扶植半導體產業
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中芯國際 晶圓代工
- 2月20日，中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。
凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來3D晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC
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中芯國際 集成電路
- 2月20日，中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)，中國內地最大的封裝服務供應商聯合宣布，雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。
凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的，也
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中芯國際 3D晶圓
- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布了2013年經營業績。盈利創歷史新高，達1.7億元。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示："對中芯來說，2013又是破紀錄的一年。根據我們2013全年未經審核財務報告，2013年全年銷售額創新高，達到20億7千萬元，與2012年相比增長21.6%。如果去掉來自武漢新芯的銷售貢獻，中芯的年銷售額強勁增長，達到了27%。在2013年，中芯國際應占盈利同樣達到了歷史新高，為1億7仟3佰20萬元，而2012年中芯國際應占盈利為
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中芯國際 28納米
- 中芯國際公布了截至12月31日的2013財年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度營收為4.918億美元，比去年同期增長1.2%;歸屬于中芯國際的利潤為1470萬美元，比去年同期的4660萬美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬美元下滑65.4%。
業績要點：
-中芯國際第四季度營收(包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長1.2%，比上一季度下滑7.9%;
-不按照美國通用會計準則，中芯國際第四季度營收(不包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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中芯國際 晶圓
- 中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進入28納米工藝時代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)在內的多項目晶圓(MPW)服務。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“這是中芯國際發展歷程中的重要里程碑，標志著中芯國際生產及研發能力的極大提升。進入28納米工藝時代，夯實了我們在移動計算相關IC制造領域中的有利地位”。
據介紹，28納米工藝
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中芯國際 28納
- 11月30日，隨著最后一桶混凝土的成功澆筑，中國最大集成電路廠房——中芯國際二期項目正式封頂。
新的北京二期項目寬133米，長201米，單層28000平方米，整體建筑面積達91000平方米，是目前我國建筑面積最大的集成電路廠房，工廠建成后將引入45/40納米以及32/28納米2條產能各為3.5萬片的生產線,實現技術水平為32-28納米的芯片在國內量產“零”的突破，進一步減弱國內高技術芯片對進口的依賴。
據介紹，中芯國際集成電路制造有限
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中芯國際 IC
- 年底將近，芯片廠或將迎來新一輪的產能大戰。中芯國際(00981.HK)日前公告稱，發2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設施產能相關之資本開支及一般公司用途。
昨日，《第一財經日報》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉債項目吸引了120多個投資者，已完成9倍超額認購。
iSuppli半導體首席分析師顧文軍向本報記者表示，自從新管理層上臺后，中芯國際最近業績不錯，產能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴充生產對公司來說是一個必然的動作。
目前
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中芯國際 28納米
- 作為國內最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。
為了進一步提升晶體管集成度，業內正在普遍上馬基于TSV技術的2.5D、3D半導體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內存、閃存等等。
調研機構認為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復合增長率63%。
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中芯國際 28nm
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發和生產制造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統級封裝(SiP)方面的顯著進步。
半導體行業正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術，使系統芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統性能。根據201
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中芯國際 3DIC
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)工藝已正式進入量產。該技術是中芯國際NVM非揮發性記憶體平臺的延續，為客戶提供了一個高性能、低功耗和低成本的差異化解決方案。
中芯國際的0.13微米嵌入式閃存技術平臺可為客戶提供以下優勢：
強耐度：具備高達300K周期的優秀的循環擦寫能力，達到業界標準的三倍;極具成本效益：制程創新，使用
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中芯國際 嵌入式
- 中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯認證。
eEEPROM平臺基于18納米工藝技術，是中芯國際為成熟工藝節點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數據安全可靠性有需求的應用市場。
當前，中國國內6家在銀聯認證的銀行卡晶片設計公司中，有4家選擇了中芯國際作為其合作伙伴。其中3家已獲得銀聯驗證，另一家有望于年底前完成驗證。
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中芯國際 18納米
- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日與華大九天，全球知名的電子設計自動化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解決方案供應商，共同宣布，中芯國際 IP 研發中心采用北京華大九天軟件有限公司高性能并行電路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。
該Aeolus仿真工具擁有千萬量級晶體管規模電路的仿真容量,可以支撐納米級電路的后仿
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中芯國際 EDA
中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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