為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)平臺。中芯國際綜合eNVM平臺包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(eEEPROM)技術、嵌入式閃存(eFlash)技術、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預備就緒的55納米(nm) eFlash技術。該高差異化的平臺可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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中芯國際 eNVM
益華電腦(Cadence Design Systems)與中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)共同宣布，中芯國際已采用 Cadence 數位工具設計流程，能夠適用于最新的SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完善 RTL-GDSII 數位設計流程。
Cadence設計流程結合先進功能，可幫助彼此的客戶改善40nm晶片設計的功耗、效能與面積。這個設計流程中運用的Cadence工具有RTL Compiler、Encounter Digital Implementation
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中芯國際 數位設計
要點：
中芯國際新款40納米ReferenceFlow5.1結合了最先進的CadenceCCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus時序簽收解決方案
新款RTL-to-GDSII數字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF)
Cadence設計系統公司與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)近日共同宣布中芯國際已采用Cadence數字工具流程，應用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款為低功耗設計的完整的R
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中芯國際 數字工具流程
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯交所：981)，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數字工具流程，應用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完整的RTL-GDSII 數字流程。
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中芯國際 Cadence 晶圓
在上海這個持續高溫的夏天，中芯國際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。
兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國際上?？偛柯男翪EO，面臨的局面可謂內外交困：對內要穩定團隊，對外要在芯片代工業不景氣的背景下穩定客戶和訂單。
今年6月，中芯國際發布2013財年Q2財報顯示：當季營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。這是其連續六季度實現盈利，經歷人事斗爭風波后的中芯國際正在駛入上升軌道。
“小微”路線
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中芯國際 芯片代工
上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六個月未經審核中期業績。
摘要
收入締造新高，于截至二零一三年六月三十日止六個月為1,042.9百萬美元，較截至二零一二年六月三十日止六個月754.5百萬美元增加38.2%。
毛利于截至二零一三年六月三十日止六個月為達到歷史高位的233.5百萬美元，較截
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中芯國際 集成電路
國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且發展一直處在良性發展階段。
在國內IC設計業中，有不同的發展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。
我不認為中國IC設計企業做到一定規模就難以增長，從目前來看天花板效應不明顯。國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且一直處在良性發展階段。當然，這與公司文化、產品發展方向、執行力等都有很大關系。國內取得大幅進步的IC設計企業，都是在執行力方面很強的企業，它們在對產品的開發升級、對交貨的嚴格要求、對客戶的服務等方面都精耕細作，所
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中芯國際 IC設計
Research and Markets 近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體
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中芯國際 半導體代工
中芯國際發布了截至6月30日的2013財年第二季度財報，營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。
第二財季業績：
營收為5.413億美元，同比增長28.3%，環比增長7.9%。
來自中國客戶的營收占總營收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一財季占38.6%。
毛利潤為1.352億美元，而上年同期為1.017億美元，上一財季為9830萬美元。
毛利率為25%，而上年同期為24.1%，上一財季為19.6%。
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中芯國際 硅晶圓
2013年時間已然過半，我國IC產業發展端倪已現。今年上半年我國IC業延續了2012年發展的平穩態勢，在進出口方面實現良好開局，行業利潤快速增長，重點企業成長尤為明顯。
多方面進展明顯
據相關資料顯示，上半年集成電路出口數量為714億塊，增長50%;出口金額524.6億美元，增長191.6%;進口數量為1282億塊，增長19.5%;進口金額達1172.1億美元，增長41.7%。
“核高基”重大專項取得多項突破，采用申威1600處理器和全套國產軟件的神威藍光千萬
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中芯國際 集成電路
從半導體需求方面能印證中國是一個汽車和家電生產非常集中的“世界工廠”。但是，中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。
據日經中文網報道，中國是全球最大的半導體市場，但本土廠商卻發展緩慢。除了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)以外，中國沒有培育出其他可與全球大型半導體企業展開競爭的廠商，半導體的國產比例一直停留在30%左右。
原因是中國半導體廠商在電路微細加工技術方面未能趕上全球先進水平，這也讓提出產業升級的中國領導層感到頭痛。
據業界團體中國半導體行業
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中芯國際 半導體
近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰略協議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產。
中芯將代工高通部分芯片
據悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產服務，采用專門的BiCMOS處理技術。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉包能力，重點將放在電源管理芯片方面的代工。
中芯國際目前是中國內地最大及最先進的芯片代工公司之一，據悉，可提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯
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中芯國際 芯片
龍頭企業在產業發展中具有重要的引導示范作用?？v觀全球集成電路產業發達的國家和地區，都有在國際市場上響當當的巨頭。比如，美國有英特爾、高通， 韓國有三星，我國臺灣有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產業連續多年實現快速發展，在產業鏈的各個領域涌現出一批高成長有活力的新興企業，但仍然缺乏具有 國際競爭力、帶動引領產業發展的龍頭企業。
目前，我國大陸集成電路企業規模小、力量分散，已經成為制約我國集成電路產業進一步做大做強的重要因素之一。例如，2012年我國大陸前十大集成電路設計企 業總銷售額僅為226億元
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中芯國際 IC設計
臺灣臺積電(2330)、聯電(2303)當心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單!
日經新聞6月28日報導，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負責人(CEO)邱慈云接受專訪時表示，為了搶攻日本廠商的晶片代工訂單，中芯已開始于日本展開業務活動，目標為搶下搭載于智慧手機、數位相機的影像感測器等晶片的代工訂單。邱慈云表示，中芯和大陸的電子機器廠商關系密切，故將能協助日本品牌的晶片產品打入大陸市場。邱慈云指出，若日本晶片廠能將生產委由「低成本」、「交期短」的中芯進行，就可望
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中芯國際 晶片
國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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中芯國際 晶圓代工
中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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