人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效计算上？这一问题影响着从软件、系统架构到芯片设计的各个层面。核心要点加快芯片散热只是治标之策，无法解决其背后的深层问题。行业长期面临的挑战，是如何降低人工智能芯片的每查询能耗。数据移动、设计裕量预留、软件效率低下，将成为未来能耗优化的核心突破点。热量问题正严重困扰人工智能芯片，制约着芯片的算力发挥。解决这一问题的思路有两种：要么加快散热速度，要么减少热量产生。两种方法实施起来均非易事，但长期解决方案的核心必然是后者。芯片内部的每一次运算都会消耗能源、产生热量，
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芯片设计 计算效率 最低能耗 AI
当AI从能力展示走向在终端侧的规模化落地，一个真正“AI全面上场”的时代正在到来。作为今年《高朋满座话未来》系列的收官之作，我们邀请高通公司中国区董事长孟樸，回望行业迈入“AI全面上场，重塑终端体验”的新阶段，分享他对这场变革的判断，以及高通面向未来的创新布局。AI全面上场的标志，不仅是一次次惊艳的演示，而是能够在数十亿终端上稳定运行、在多个行业中持续落地。——高通公司中国区董事长孟樸Q：当AI重塑终端、融入万物，我们需要怎样的AI？孟樸：过去一年，AI以前所未有的速度走进每个人的生活，改变着人与设备之间
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高通 AI UI
AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀小米集团合伙人、总裁卢伟冰先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。借助第五代骁龙8至尊版的端侧AI能力，我们让影像AI更高效，也让拍照
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小米 AI 图像处理
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高通 荣耀 MagicOS AI 影像技术
AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀OPPO首席产品官刘作虎先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。性能不只是跑分，而是用户拿在手里能真切感受到的体验差距。未来我们会和高
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高通 oppo AI
AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀百度集团副总裁、小度科技CEO李莹女士，一同聆听她的创新实践与战略思考。我们相信，顶级的技术不是为了证明存在感，而是悄无声息地改善体
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百度 小度 AI 智能硬件
中国的AI大模型竞赛正在加速升温。据《南华早报》报道，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）已对其旗舰模型进行重大升级，显著扩展了上下文窗口并更新了知识库，引发市场对其下一代重磅模型发布的高度期待。报道称，此次升级将模型的上下文窗口从12.8万token大幅扩展至超过100万token——接近十倍的增长，有望显著增强其处理和回应复杂提示的能力。同时，模型的知识截止时间也从2024年7月延长至2025年5月，新增近一年的信息，使用户能够获取更近期的数据。不过，据凤凰网科技指出，此次升级并未引入多模态视
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英伟达首席执行官黄仁森在台北告诉记者，台积电必须积极扩大晶圆产量，以应对AI硬件的需求——这表明仅凭英伟达的需求，晶圆厂产能就可能在未来十年内翻倍以上。据路透社报道，黄在台北举办了一场备受瞩目的供应商晚宴后发表上述言论，晚宴出席者包括台积电首席执行官魏永昌和富士康董事长刘永英。Tom's Hardware援引《南华早报》报道，黄明明表示台积电今年需要“非常努力”，因为英伟达“需要大量晶圆”。台积电人工智能产能展望这些评论直白地重申了供应链中许多人已经感受到的观点：人工智能计算不再是唯一的限制。它是
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台积电 英伟达 AI
据路透社报道，字节跳动正研发一款AI芯片，并与三星电子洽谈芯片代工事宜。消息人士称，字节跳动今年计划在AI相关采购上投入超1600亿元币，其中超过一半资金用于采购英伟达芯片及推进自研芯片项目。双方谈判内容还包括获得存储芯片的供应，而目前全球AI基础设施建设正处于存储芯片供应极度短缺的时期，这也让此次合作更具吸引力。知情人士称，字节跳动计划在3月底前收到芯片样品，专为AI推理任务设计，今年计划至少生产10万颗，产量最终可能增加至最高35万颗。芯片项目代号SeedChip，是字节跳动全面加码AI研发的整体战略
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SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）为核心的全新半导体架构概念。HBF是一种将多层NAND闪存芯片堆叠而成的存储技术。据《韩国经济新闻》（Hankyung）报道，该公司近期在电气与电子工程师协会（IEEE）上发表论文，首次详细阐述了这一名为“H3”的架构理念。所谓“H3”，即混合架构（Hybrid HBM+HBF Architecture），将高带宽内存（HBM）整合于同一设计中。报道称，在当前主流AI芯片（包括英伟达计划于今年下半年发布的Rubin平
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氮化镓（GaN）功率器件正加速拓展至人工智能数据中心、机器人、电动汽车、可再生能源等多个行业，同时还切入数字医疗、量子计算等新兴领域，这一趋势推动氮化镓市场从今年到 2030 年实现显著增长。尤其在数据中心市场，采用新型拓扑结构的氮化镓电源相比硅基电源，能实现更高的效率和功率密度，功耗损耗最多可降低 30%，助力打造更高效、更紧凑的数据中心架构。应用于人形机器人的氮化镓电机驱动器，体积可缩小 40%，还能提升精细动作的控制精度。英飞凌氮化镓业务线高级副总裁兼总经理约翰内斯・朔伊斯沃尔博士在接受《欧洲电子工
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人工智能 机器人 氮化镓 功率器件
在最新一期的 CHIIPs 播客中，新思科技（Synopsys）人工智能与机器学习副总裁托马斯・安德森探讨了电子设计自动化（EDA）行业的人工智能应用，打破了 “人工智能将取代设计工程师岗位” 的担忧。托马斯・安德森认为，人工智能在设计复用的场景中能发挥最大价值。他阐述道，人类可向人工智能传授设计方法，而其自主学习能力能让它适配新的设计需求。他指出，芯片设计的很大一部分工作都是衍生性的，设计复用能有效助力人工智能的学习过程。安德森表示，人工智能进入设计领域已是必然趋势。但就像第一次工业革命中，部分机器取代
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人工智能 自动化设计
Google、Meta、Amazon、微软（Microsoft）等美系科技大腕，已陆续公布2026年的资本支出金额。 对应生成式AI（Generative AI）发展热潮，上述业者年度资本支出总额估计上看6,000亿~6,300亿美元之间，远超出市场预期，金额甚已超过多数中大型的国家GDP。粗略统计，其中约近75%的投资比重，将以AI数据中心与基础架构建设为重，预估台湾包括上游的半导体晶圆代工、封测、PCB、散热、电源管理、以及下游系统端的服务器组装业者，都将迎来新一波的订单热潮。然而值得注意的是，即便上
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科技巨头 AI IC设计
随着采用Panther Lake处理器的AI PC开卖，端侧AI不仅获得了更强的AI算力、续航和游戏体验，终端形态也因为芯片算力提升、能耗降低而重新调整内部形态，1.2kg以下的轻薄型笔记本电脑开始变得司空见惯，基于Windows系统平台的游戏掌机也伴随着iGPU性能大幅提升获得优秀体验。事实上不局限于Panther Lake，在CES 2026期间，基于新一代骁龙X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的轻薄型笔记本、掌机、平板等端侧AI设备蓄势待发，以往要依靠台式机级别的独立GP
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AI PC 存储 CES 2026
华硕物联网推出了一款紧凑型无风扇工业PC，专门针对机器人、机器视觉和自主移动机器人（AMR）等边缘AI工作负载。这款新PE1000U结合了英特尔最新的Core Ultra Series 2处理器与坚固耐用的DIN轨设计，专为严苛的工业和车载环境打造。该公告显示边缘计算平台在增加AI加速和更丰富的I/O的同时，规模正在缩减。它还强调了PC级处理如何适应空间受限和易振动的部署。在小规模范围内的边缘性能尺寸仅为63 x 110 x 160毫米，PE1000U设计适合传统盒式PC难以适应的环境。它由Intel C
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人工智能（ai）介绍
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