OpenEvidence 在 D 輪融資中籌集 2.5 億美元，公司估值由此升至 120 億美元，穩固了其全球最具價值醫療人工智能企業的地位。本輪融資由泰潤資本與 DST 全球聯合領投，至此該公司的累計融資金額已接近 7 億美元。對于關注人工智能在受監管、關鍵任務場景落地應用的讀者而言，OpenEvidence 的案例清晰展現了專業人工智能架構與可信數據源如何推動技術的快速落地，也印證了算力密集型的垂直領域人工智能正實現大規模商業化，而非僅停留在研究階段。服務全國的醫療搜索引擎OpenEvidence 將
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OpenEvidence 醫療 人工智能
在有關潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據鳳凰新媒體報道，平頭哥已在其官網正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發關注。根據平頭哥官網信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發的計算架構及公司專有的芯片間互連技術——ICN（Inter-Chip Network）。結合全棧自研的軟件系統，該芯片實現了從硬件
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平頭哥 AI 英偉達
全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強化項目支持，旨在加速嵌入式AI應用的原型設計與開發。此次升級標志著該模型庫——目前業界面向視覺、音頻和傳感應用的最大MCU模型集合——實現重大擴展，可廣泛應用于可穿戴設備、智能攝像頭與傳感器、安防設備及機器人等終端產品。意法半導體邊緣AI解決方案集團副總裁Stephane Henry表示：“將數據科學轉化為針對嵌入式平臺優化的可運行應用是一項
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如果你想了解生成式AI模型開發的最新進展，你要關注Super 8超大規模開發者和云構建者的動態，同時也要關注這些公司之外的主要模型建設者——主要是OpenAI、Anthropic和xAI，以及中國的一些公司如DeepSeek。但如果你想了解企業如何將生成式人工智能應用于實際工作，你最好看看大藍在向全球10,000強推銷其硬件、軟人工智能和人用AI方面的情況。如果生成式人工智能要成為可持續的新數據處理浪潮，就必須在這里起飛。到目前為止，企業們對生成式人工智能的潛力充滿熱情，但他們并未像許多公司在互聯網泡沫時
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微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時仍是為 OpenAI 提供計算、網絡和存儲資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產品。如今，所有超大規模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負載的每令牌成本。
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NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創企業的數量已翻倍，截至 2025 年底，該領域獨立運營企業的數量激增至 146 家，這一規模已難以為繼。迄今為止，這些企業累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預估，2026 年 AI 處理器市場規模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價潮。據《工商時報》報道，人工智能（AI）應用的快速擴展正帶動電源管理類芯片需求激增，業內人士認為，這將推動成熟制程代工價格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進（Vanguard International Semiconductor）被視為關鍵風向標。報道稱，世界先進可能從2026年第一季度起實施漲價，幅度預計在4%至8%之間。與此同時，中國大陸領先的代工廠——中芯國際（SMIC）和華虹集團——目前產能持續滿載，部分工藝節點的價格已上漲約
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微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進一步加碼面向數據中心AI工作負載的定制化芯片布局。根據公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓練與推理的性能和能效。與此同時，韓國《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業內人士消息稱，SK海力士被認為是該芯片高帶寬內存（HBM）的唯一供應商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內存。《每日經濟新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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1月29日上午，平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前被央視《新聞聯播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，它同時擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云，以及全球最強的開源模型“千問”，可以在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協同創新，從而實現在阿里云上訓練和調用大模型時達到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領域均具備頂級實力的科技
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1 月 29 日消息，今天早間，據外媒 Engadget 報道，Meta CEO 馬克 · 扎克伯格表示，Reality Labs 多年持續的巨額虧損正在接近拐點。公司收縮虛擬現實投入、轉向 AI 眼鏡和可穿戴設備，預計將逐步減少虧損規模。扎克伯格在 Meta 第四季度財報電話會議上說，Reality Labs 2025 全年的虧損可能仍將與去年相當，后續大概率會回落。據悉，Reality Labs 僅在 2025 年就虧損超過 190 億美元（現匯率約合 1323.59 億元人民幣）。“我們未來會把大部
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NXP 半導體推出全新 eIQ 智能體式人工智能框架，旨在推動自主化實時人工智能技術直接在邊緣設備上落地部署。該公司將這一框架定位為其長期邊緣人工智能戰略的核心組成部分，把智能體式人工智能軟件與其安全邊緣處理硬件產品組合深度融合。對于從事工業、汽車、醫療健康或建筑自動化系統相關工作的讀者而言，此次發布具有重要的實際意義 —— 該框架針對性解決了行業對低延遲、確定性人工智能決策的日益增長的需求，且這類決策無需依賴云端連接。同時，這也標志著智能體式人工智能概念正從研究階段走向可落地的邊緣平臺。讓智能體式人工智
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“還是得弄清楚怎么制造硬件才能做到這一點。”當您通過我們網站上的鏈接購買時，我們可能會獲得聯盟傭金。事情是這樣的。一份令人費解的新報告聲稱，理論上“熱力學計算”可以大幅減少人工智能生成圖像所消耗的能量，而其能量僅為當前流行工具的千億分之一。據IEEE Spectrum報道，兩項最新研究暗示了這項新興技術的潛力，但其支持者承認解決方案尚屬基礎。根據報告，勞倫斯伯克利國家實驗室科學家斯蒂芬·威瑟拉姆聲稱，熱力學計算可以“遠低于現有數字硬件的能耗”用于人工智能圖像生成。在1月10日，Whitelam和同為伯克利
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三星用于人工智能加速器的 HBM3 與 HBM3E 芯片此前均存在性能問題。為獲得英偉達的認證許可，三星去年不得不對其 HBM3E 芯片進行重新設計。即便如此，這些經過改版的 HBM3E 芯片也僅用于英偉達在中國市場銷售的部分特定人工智能加速器產品中。而如今三星的市場地位得到顯著鞏固，其研發的 HBM4 芯片據悉已接近通過英偉達的認證。三星 HBM4 芯片即將完成英偉達的認證流程，預計于 2026 年 2 月啟動量產。該款芯片已于 2025 年 9 月送交英偉達，目前已進入最終的質量驗證階段。一旦量產啟動
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微軟將其稱為性能最強的定制化云加速芯片，稱 Maia 200 針對多模型 AI 推理場景進行了優化。Microsoft發布第二代自研 AI 推理芯片Maia 200，稱其為突破性推理加速器與算力核心。這一舉措表明，AI 的未來競爭焦點不僅在于模型的 token 生成數量，更在于生成效率的優化。這款 AI 芯片專為多環境異構 AI 基礎設施設計，重點面向大型推理模型的推理任務開發。Microsoft聲稱，它是目前所有超大規模云服務商中性能最強的自研芯片，也是其部署過的最高效推理系統。Moor Insight
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凌晨 2 點，你的手機突然震動。網站宕機了，Slack 上滿是紅色警報，用戶已經開始在推特上抱怨。你半睡半醒地盯著屏幕，完全不知道該從哪里著手排查。這是站點可靠性工程師（SRE）們再熟悉不過的場景。這些工程師必須不惜一切代價保障在線服務持續運行，而當服務中斷時，壓力值會瞬間飆升。故障恢復是一場與時間的賽跑，但大多數團隊在真正開始排查問題前，就要花費第一個小時收集線索。“最初五分鐘是恐慌期，” 紐伯德（NeuBird）首席執行官兼聯合創始人高瑟姆?拉奧表示，“接下來的 25 分鐘是召集團隊確認問題 —— 比
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