人工智能（ai）文章最新資訊

以芯片設(shè)計(jì)提升計(jì)算效率：每次查詢的最低能耗

人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計(jì)算上？這一問題影響著從軟件、系統(tǒng)架構(gòu)到芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)層面。核心要點(diǎn)加快芯片散熱只是治標(biāo)之策，無法解決其背后的深層問題。行業(yè)長期面臨的挑戰(zhàn)，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗。數(shù)據(jù)移動(dòng)、設(shè)計(jì)裕量預(yù)留、軟件效率低下，將成為未來能耗優(yōu)化的核心突破點(diǎn)。熱量問題正嚴(yán)重困擾人工智能芯片，制約著芯片的算力發(fā)揮。解決這一問題的思路有兩種：要么加快散熱速度，要么減少熱量產(chǎn)生。兩種方法實(shí)施起來均非易事，但長期解決方案的核心必然是后者。芯片內(nèi)部的每一次運(yùn)算都會(huì)消耗能源、產(chǎn)生熱量，
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高朋滿座話未來｜專訪高通公司中國區(qū)董事長孟樸

當(dāng)AI從能力展示走向在終端側(cè)的規(guī)模化落地，一個(gè)真正“AI全面上場(chǎng)”的時(shí)代正在到來。作為今年《高朋滿座話未來》系列的收官之作，我們邀請(qǐng)高通公司中國區(qū)董事長孟樸，回望行業(yè)邁入“AI全面上場(chǎng)，重塑終端體驗(yàn)”的新階段，分享他對(duì)這場(chǎng)變革的判斷，以及高通面向未來的創(chuàng)新布局。AI全面上場(chǎng)的標(biāo)志，不僅是一次次驚艷的演示，而是能夠在數(shù)十億終端上穩(wěn)定運(yùn)行、在多個(gè)行業(yè)中持續(xù)落地。——高通公司中國區(qū)董事長孟樸Q：當(dāng)AI重塑終端、融入萬物，我們需要怎樣的AI？孟樸：過去一年，AI以前所未有的速度走進(jìn)每個(gè)人的生活，改變著人與設(shè)備之間
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高朋滿座話未來｜專訪小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。借助第五代驍龍8至尊版的端側(cè)AI能力，我們讓影像AI更高效，也讓拍照
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高朋滿座話未來｜專訪榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。從Smart Phone到AI Phone，再到Robot Pho
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高朋滿座話未來｜專訪OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。性能不只是跑分，而是用戶拿在手里能真切感受到的體驗(yàn)差距。未來我們會(huì)和高
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高朋滿座話未來｜專訪百度集團(tuán)副總裁、小度科技CEO李瑩

AI正在成為新的UI，科技和人的關(guān)系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進(jìn)手機(jī)、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進(jìn)我們每一次看、觸、說、動(dòng)的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設(shè)備從“跑應(yīng)用的工具”，進(jìn)化為能夠理解、學(xué)習(xí)、并提前感知用戶需求的個(gè)人智能體——讓每臺(tái)設(shè)備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀百度集團(tuán)副總裁、小度科技CEO李瑩女士，一同聆聽她的創(chuàng)新實(shí)踐與戰(zhàn)略思考。我們相信，頂級(jí)的技術(shù)不是為了證明存在感，而是悄無聲息地改善體
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深度求索上下文窗口擴(kuò)大十倍，智譜同步發(fā)布新模型，中國AI競賽加速

中國的AI大模型競賽正在加速升溫。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，中國AI初創(chuàng)公司深度求索（DeepSeek）已對(duì)其旗艦?zāi)Ｐ瓦M(jìn)行重大升級(jí)，顯著擴(kuò)展了上下文窗口并更新了知識(shí)庫，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其下一代重磅模型發(fā)布的高度期待。報(bào)道稱，此次升級(jí)將模型的上下文窗口從12.8萬token大幅擴(kuò)展至超過100萬token——接近十倍的增長，有望顯著增強(qiáng)其處理和回應(yīng)復(fù)雜提示的能力。同時(shí)，模型的知識(shí)截止時(shí)間也從2024年7月延長至2025年5月，新增近一年的信息，使用戶能夠獲取更近期的數(shù)據(jù)。不過，據(jù)鳳凰網(wǎng)科技指出，此次升級(jí)并未引入多模態(tài)視
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臺(tái)積電AI產(chǎn)能：黃稱英偉達(dá)的需求可能迫使其實(shí)現(xiàn)翻倍

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁森在臺(tái)北告訴記者，臺(tái)積電必須積極擴(kuò)大晶圓產(chǎn)量，以應(yīng)對(duì)AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達(dá)的需求，晶圓廠產(chǎn)能就可能在未來十年內(nèi)翻倍以上。據(jù)路透社報(bào)道，黃在臺(tái)北舉辦了一場(chǎng)備受矚目的供應(yīng)商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報(bào)》報(bào)道，黃明明表示臺(tái)積電今年需要“非常努力”，因?yàn)橛ミ_(dá)“需要大量晶圓”。臺(tái)積電人工智能產(chǎn)能展望這些評(píng)論直白地重申了供應(yīng)鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點(diǎn)：人工智能計(jì)算不再是唯一的限制。它是
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字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

據(jù)路透社報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動(dòng)今年計(jì)劃在AI相關(guān)采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達(dá)芯片及推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)，而目前全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正處于存儲(chǔ)芯片供應(yīng)極度短缺的時(shí)期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務(wù)設(shè)計(jì)，今年計(jì)劃至少生產(chǎn)10萬顆，產(chǎn)量最終可能增加至最高35萬顆。芯片項(xiàng)目代號(hào)SeedChip，是字節(jié)跳動(dòng)全面加碼AI研發(fā)的整體戰(zhàn)略
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SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達(dá)2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》（Hankyung）報(bào)道，該公司近期在電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）上發(fā)表論文，首次詳細(xì)闡述了這一名為“H3”的架構(gòu)理念。所謂“H3”，即混合架構(gòu)（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內(nèi)存（HBM）整合于同一設(shè)計(jì)中。報(bào)道稱，在當(dāng)前主流AI芯片（包括英偉達(dá)計(jì)劃于今年下半年發(fā)布的Rubin平
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人工智能與機(jī)器人技術(shù)推動(dòng)氮化鎵功率器件市場(chǎng)爆發(fā)

氮化鎵（GaN）功率器件正加速拓展至人工智能數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、電動(dòng)汽車、可再生能源等多個(gè)行業(yè)，同時(shí)還切入數(shù)字醫(yī)療、量子計(jì)算等新興領(lǐng)域，這一趨勢(shì)推動(dòng)氮化鎵市場(chǎng)從今年到 2030 年實(shí)現(xiàn)顯著增長。尤其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，采用新型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的氮化鎵電源相比硅基電源，能實(shí)現(xiàn)更高的效率和功率密度，功耗損耗最多可降低 30%，助力打造更高效、更緊湊的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。應(yīng)用于人形機(jī)器人的氮化鎵電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，體積可縮小 40%，還能提升精細(xì)動(dòng)作的控制精度。英飛凌氮化鎵業(yè)務(wù)線高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理約翰內(nèi)斯?朔伊斯沃爾博士在接受《歐洲電子工
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人工智能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化設(shè)計(jì)，卻仍離不開人類設(shè)計(jì)師

在最新一期的 CHIIPs 播客中，新思科技（Synopsys）人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)副總裁托馬斯?安德森探討了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)的人工智能應(yīng)用，打破了 “人工智能將取代設(shè)計(jì)工程師崗位” 的擔(dān)憂。托馬斯?安德森認(rèn)為，人工智能在設(shè)計(jì)復(fù)用的場(chǎng)景中能發(fā)揮最大價(jià)值。他闡述道，人類可向人工智能傳授設(shè)計(jì)方法，而其自主學(xué)習(xí)能力能讓它適配新的設(shè)計(jì)需求。他指出，芯片設(shè)計(jì)的很大一部分工作都是衍生性的，設(shè)計(jì)復(fù)用能有效助力人工智能的學(xué)習(xí)過程。安德森表示，人工智能進(jìn)入設(shè)計(jì)領(lǐng)域已是必然趨勢(shì)。但就像第一次工業(yè)革命中，部分機(jī)器取代
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科技巨頭AI投資超過中型國家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設(shè)計(jì)服務(wù)

Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。對(duì)應(yīng)生成式AI（Generative AI）發(fā)展熱潮，上述業(yè)者年度資本支出總額估計(jì)上看6,000億~6,300億美元之間，遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期，金額甚已超過多數(shù)中大型的國家GDP。粗略統(tǒng)計(jì)，其中約近75%的投資比重，將以AI數(shù)據(jù)中心與基礎(chǔ)架構(gòu)建設(shè)為重，預(yù)估臺(tái)灣包括上游的半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統(tǒng)端的服務(wù)器組裝業(yè)者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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AI PC需要什么樣的存儲(chǔ)？

隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側(cè)AI不僅獲得了更強(qiáng)的AI算力、續(xù)航和游戲體驗(yàn)，終端形態(tài)也因?yàn)樾酒懔μ嵘⒛芎慕档投匦抡{(diào)整內(nèi)部形態(tài)，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的游戲掌機(jī)也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優(yōu)秀體驗(yàn)。事實(shí)上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機(jī)、平板等端側(cè)AI設(shè)備蓄勢(shì)待發(fā)，以往要依靠臺(tái)式機(jī)級(jí)別的獨(dú)立GP
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華碩物聯(lián)網(wǎng)推出工業(yè)邊緣人工智能PE1000U

華碩物聯(lián)網(wǎng)推出了一款緊湊型無風(fēng)扇工業(yè)PC，專門針對(duì)機(jī)器人、機(jī)器視覺和自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）等邊緣AI工作負(fù)載。這款新PE1000U結(jié)合了英特爾最新的Core Ultra Series 2處理器與堅(jiān)固耐用的DIN軌設(shè)計(jì)，專為嚴(yán)苛的工業(yè)和車載環(huán)境打造。該公告顯示邊緣計(jì)算平臺(tái)在增加AI加速和更豐富的I/O的同時(shí)，規(guī)模正在縮減。它還強(qiáng)調(diào)了PC級(jí)處理如何適應(yīng)空間受限和易振動(dòng)的部署。在小規(guī)模范圍內(nèi)的邊緣性能尺寸僅為63 x 110 x 160毫米，PE1000U設(shè)計(jì)適合傳統(tǒng)盒式PC難以適應(yīng)的環(huán)境。它由Intel C
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